當AI大模型持續迭代，算力服務器的功耗天花板被不斷捅破，散熱已經成為制約高性能芯片釋放性能的核心瓶頸。傳統銅、硅基散熱材料逐漸摸到物理性能上限，以CVD人造金剛石為代表的超高導熱材料，從珠寶消費賽道跨界闖入半導體熱管理核心舞臺。培育鉆石產業不再僅僅依賴珠寶零售，AI服務器散熱打開行業第二增長曲線，板塊迎來邏輯層面的爆發機遇。
2026年1月：行業預期破冰，金剛石散熱納入算力硬件新標準
- 黃河旋風｜國內首條 8 英寸 CVD 金剛石熱沉量產線正式投產，子公司風優創材料，一期配置 50 臺 MPCVD 設備，良率穩定 85% 以上，熱導率 2000?2200W/(m?K)，面向 AI 服務器芯片散熱，實現國產 8 英寸熱沉從研發走向量產，是上半年國內行業標志性里程碑事件。
- 惠豐鉆石總投資 10 億元包頭 CVD 金剛石項目落地開工，規劃 4?8 英寸金剛石熱沉片與高端培育鉆石，達產后熱沉片規劃年產能 100 萬片。
- 海外 Akash Systems 交付全球首批搭載金剛石冷卻的 H200 AI 服務器，金剛石散熱完成服務器端首次商用交付。
2026年3月：龍頭加速送樣驗證，軍工+民用雙場景突破
- 中兵紅箭（中南鉆石）：CVD 金剛石工藝良率提升至 85%，金剛石熱沉材料向華為服務器芯片送樣驗證，計劃 2026Q4 推進小批量供貨；軍工方向金剛石散熱材料實現批量應用。
- 湖南三安金剛石中試線持續迭代，金剛石熱沉基板完成可靠性老化測試，射頻、激光器件場景開啟小批量出貨，依托自有半導體體系做內部配套驗證。
2026年4月：設備自主可控突破，國產供應鏈持續完善
- 四方達：控股子公司天璇半導體，自主 MPCVD 設備持續迭代，CVD 金剛石散熱片完成海外頭部客戶測試驗證，進入小批量測試供貨階段。
- 乾晟超硬（東莞）8 英寸 MPCVD 金剛石產線全線投產，自研大功率 MPCVD 設備，長晶速率大幅提升，熱導率≥2000W/(m?K)，切入半導體散熱基板市場。
- 中電科 48 所推出大功率 MPCVD 金剛石樣機，攻克大尺寸等離子場、應力控制難題，進入客戶驗證，補齊國產核心裝備短板，擺脫設備高度依賴進口局面。
- 中科院寧波材料所金剛石?銅散熱模組在國家超算鄭州節點完成工程部署，實現國產金剛石散熱超算場景規模化示范應用。
2026年5月：攻克核心材料痛點，熱膨脹匹配難題徹底破解
- 黃河旋風重大材料突破：自研金剛石?碳化硅 D?SiC 復合散熱材料取得里程碑成果，熱導率＞700W/(m?K)，熱膨脹系數 2.6ppm/℃，與硅襯底 2.5ppm/℃高度匹配，攻克行業長期痛點熱膨脹失配、芯片翹曲開裂問題，達到國際先進水平。黃河旋風公告新疆項目，投資 3 億元建設年產 4.5 億克拉人造金剛石產能，拿到配套產業政策支持，HPHT 工業金剛石擴產，同時反哺 CVD 研發投入。
- 惠豐鉆石高導熱金剛石粉體項目正式投產，年產 20 億克拉納米導熱微粉，用于封裝熱界面、服務器導熱輔料，完善粉體?晶圓材料鏈條。
- 四方達公告：子公司天璇半導體投資 4.5 億元新疆沙雅 CVD 項目，建設年產 2.5 萬片金剛石散熱晶圓產線，利用當地低電價優勢降本，預計 2027Q1 投產。
2026年6月：行業戰略大轉向，百億資金扎堆半導體散熱
- 力量鉆石：公告變更募集資金用途，原用于培育鉆石擴產的10.28 億元募資，轉向金剛石功能材料（半導體散熱）賽道，行業標志性事件：頭部培育鉆石企業正式把戰略重心從珠寶毛坯切換到 AI 散熱新材料；
- 同月刷新世界紀錄，產出 247.82 克拉超大顆粒 HPHT 單晶金剛石，大晶體為后續切片做散熱基板儲備工藝基礎。
- 鄭州高新區簽約中科粉研，國內首個金剛石半導體全產業鏈基地落地，總投資 15 億，打通 MPCVD 設備、單晶生長、外延、加工封裝基板全鏈條，聚焦 2?4 英寸金剛石晶圓研發制造。
- 海外 Element Six+Orbray 打通 3 英寸晶圓級單晶金剛石量產工藝，海外大尺寸晶圓進度更新，國內與海外在大尺寸單晶路線形成同臺競爭格局。
2026年7月：業績拐點顯現，規模化產業集群啟動建設
- 力量鉆石半年報凈利潤同比 + 247.61%，培育鉆石業務回暖，同時加速散熱材料送樣
- 黃河旋風減虧，CVD 業務毛利率顯著高于傳統業務，板塊呈現 “珠寶消費筑底 + 半導體散熱預期” 雙邏輯共振局面。
- 山西晉城 15 億元人造金剛石半導體產業化項目公示，規劃三期合計投放 1000 臺 MPCVD 設備，從金剛石基材到散熱熱沉再到金剛石半導體襯底，是國內規模最大 MPCVD 集群規劃之一。
2026年8月1日?8月5日：新勢力落地，產業進入批量交付前夜
- 河南碳真芯材（哈工大鄭州院孵化）自研 MPCVD 設備穩定產出 4?8 英寸金剛石晶圓，金剛石?銅復合材料實現向頭部 PC 廠商批量交付，地方新勢力實現材料產業化落地。
- 市場層面，算力服務器散熱預期持續發酵，金剛石 / 培育鉆石板塊行情走強，產業端仍處于客戶認證、小批量向中批量過渡階段，大尺寸良率、成本、下游認證依舊是行業主要瓶頸。
上半年我們看到，8 英寸金剛石熱沉實現國產量產、熱膨脹匹配等卡脖子材料難題陸續取得突破，頭部企業調整資本開支，大規模投向 MPCVD 設備與熱沉產線，國產裝備也逐步走出實驗室樣機階段。但必須清醒認識，產業仍處于商業化早期。大尺寸晶圓良率提升、生產成本下探、頭部算力客戶漫長的可靠性認證，仍是橫亙在大規模放量之前的現實阻礙。
短期來看，多數半導體金剛石業務尚以送樣、小批量試制為主，對上市公司營收貢獻有限，業績兌現不會一蹴而就。中長期維度，如果 MPCVD 設備國產化持續推進、良率不斷優化，金剛石散熱從高端訓練服務器向推理服務器、功率半導體、射頻器件持續滲透，整個行業將徹底擺脫對培育鉆石珠寶市場的單一依賴，完成從超硬加工材料、珠寶毛坯，走向算力核心熱管理材料的產業躍遷。珠寶業務筑底修復疊加半導體散熱的成長想象，金剛石產業的故事才剛剛開啟。
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