每周觀察 | 手機直連衛星市場規模預估2026年達76億美元；MLCC供應商定價出現分歧；先進封裝、3nm制程同步緊缺；全球固態電池企業融資…

原創 TrendForce集邦 2026-05-01 10:00

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預估2026年全球手機直連衛星市場規模將年增49%，供應鏈迎來新機遇

隨著全球行動通信標準3GPP Release 17與Release 18持續將衛星通信納入規范，手機直連衛星（Direct-to-Cell）技術加速成熟。TrendForce集邦咨詢最新研究指出，全球衛星業者正積極從傳統“衛星寬帶服務”轉向“手機直連衛星”，預估2026年全球手機直連衛星市場規模將成長至76億美元，年成長率約49%。

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AI需求穩健、消費類承壓，MLCC供應商定價出現分歧

根據TrendForce集邦咨詢最新研究，2026年第二季MLCC市場呈現“AI應用強、消費需求弱”的明顯分化。國際形勢推升石油與天然氣價格，帶動能源、運輸成本走高，各主要經濟體三月消費者物價指數（CPI）普遍上揚，預計通脹將擴大并抑制終端消費信心與企業資本支出意愿。相關連鎖效應已逐步傳導至電子零部件供應鏈，隨著金屬原物料（銀、鋁、銅）報價攀升，帶動磁珠、電感、電阻等被動元件價格自四月一日起調漲，平均漲幅達10%至15%。

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AI競爭成供應鏈軍備賽，先進封裝、3nm制程同步緊缺

根據TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產業研究，AI需求自2023年起急速成長，導致3nm至2nm晶圓、2.5D/3D封裝陷入產能瓶頸。其中，CoWoS短缺問題從未停歇，甚至引發相關生產設備、下游封裝載板，以及外圍關鍵原材料告急。前端3nm先進制程則因暫時由TSMC（臺積電）獨家供應，產能不僅更加吃緊，而且已成為全球科技龍頭競逐的稀缺資源。

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2025-1Q26全球固態電池融資金額破13億美元，邁向準商業化

根據TrendForce集邦咨詢最新《全球固態電池產業發展動態季報_1Q26》，2025至2026年第一季全球固態電池領域相關融資案逾57件，共46家企業獲得新資金挹注，已披露的融資總額超過13億美元（約人民幣97億元），技術路線聚焦于硫化物、聚合物/氧化物復合。

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