1月20日晚間，國產(chǎn)半導體封測大廠通富微電發(fā)布2025年度業(yè)績預告公告，預計歸屬于上市公司股東的凈利潤預計為110,000萬元至135,000萬元，比上年同期增長62.34%至99.24%。扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤預計為77,000萬元至97,000萬元，比上年同期增長23.98%至56.18%。基本每股收益預計為0.72元/股至0.89元/股。
關(guān)于業(yè)績變動原因，通富微電公告稱，2025年內(nèi)，全球半導體行業(yè)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性增長，公司積極進取，產(chǎn)能利用率提升，營業(yè)收入增幅上升，特別是中高端產(chǎn)品營業(yè)收入明顯增加。同時，得益于加強經(jīng)營管理及成本費用的管控，公司整體效益顯著提升。此外，公司準確把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，圍繞供應鏈及上下游布局產(chǎn)業(yè)投資，取得了較好的投資收益，增厚了公司2025年業(yè)績。
受益于出色的業(yè)績預告，通富微電1月21日股價開盤后不久便10%漲停，收于56.11元/股，市值851.52億元。
值得注意的是，1月9日晚間，通富微電發(fā)布公告稱，公司擬向特定對象發(fā)行股票，募集資金總額不超過44億元（含本數(shù)）。
公告顯示，通富微電此次定增募資扣除發(fā)行費用后擬全部用于五大方向：存儲芯片封測產(chǎn)能提升項目（擬投8億元）、汽車等新興應用領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目（擬投10.55 億元）、晶圓級封測產(chǎn)能提升項目（擬投 6.95 億元）、高性能計算及通信領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目（擬投 6.2 億元），以及補充流動資金及償還銀行貸款（擬投 12.3 億元）。
其中，“存儲芯片封測產(chǎn)能提升項目”計劃投資 88,837.47 萬元以提升存儲芯片封測產(chǎn)能，項目建成后年新增存儲芯片封測產(chǎn)能84.96 萬片。本項目實施將有助于公司進一步擴大生產(chǎn)規(guī)模、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、增強抗風險能力，鞏固并增強通富微電在存儲封測領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。
通富微電稱，本次募投項目匹配下游芯片高算力、高可靠性、高集成度的發(fā)展趨勢，有助于公司在“技術(shù)變革”與“國產(chǎn)替代”浪潮疊加背景下把握市場發(fā)展機遇，更好滿足下游客戶需求。
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