13億！Tower斬獲大額硅光長期代工訂單

5月13日，半導體晶圓代工廠商高塔半導體(Tower Semiconductor)宣布，已與主要客戶簽署總額達13億美元(約合人民幣88.21億元)的硅光(SiPho)技術合同，該訂單預計將轉化為2027年的營收。目前，高塔半導體已收到客戶2.9億美元的產能預定預付款。

此外，雙方還簽訂了規模更大的2028年晶圓代工協議，相關預付款將于2027年1月到期。

預付款的落地標志著客戶對高塔半導體產能的強烈需求。受人工智能(AI)基礎設施建設帶來的爆發式增長驅動，高塔半導體的硅光業務表現強勁，目前在多個應用領域已積累了超50家活躍客戶。

為了滿足不斷激增的市場訂單，高塔半導體正在全球范圍內大規模擴充其硅光產能。這一積極的擴產舉措，不僅是為了保障客戶的交付需求，更是公司實現“2028年營收28億美元、凈利潤7.5億美元”這一宏偉目標的核心基石。

高塔半導體首席執行官Russell  Ellwanger表示，這些多年期的長期協議不僅凸顯了客戶對公司硅光技術路線圖的堅定信心，也進一步鞏固了高塔半導體在高速光通信市場的戰略核心地位。公司正全面發力，為大批量可插拔光模塊(Pluggable  Optical  Transceivers)、近封裝光學(NPO)以及共封裝光學(CPO)解決方案提供支持，助力數據中心實現帶寬、能效和連接性能的全面躍升。

在技術研發布局上，高塔半導體正通過戰略投資，支持下一代AI硬件的發展。目前，高塔半導體已在其原生硅光平臺及異質集成平臺(如InP和TFLN)上驗證了400GHz/通道調制器和探測器性能，并具備用于3D  IC集成的混合鍵合能力。此外，高塔半導體還在與頭部客戶緊密合作，積極開發面向超大帶寬和超高密度并行數據傳輸的下一代調制器技術。

如需購買芯片可掃描下方二維碼進行咨詢。也可郵件至Amall@ameya360.com或撥打+86-21-34792258進行咨詢。

歡迎掃碼垂詢

———— /END / ————