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面向AI算力對高帶寬與能效的極致需求，CPO技術已正式進入量產階段。
英偉達推出Quantum-X與Spectrum-X雙平臺，其中全球首款CPO以太網交換機已全面量產。
博通作為業內領跑者，其交換平臺正從51.2T的Bailly向102.4T的Davisson持續迭代演進 。
兩大巨頭方案均擁抱臺積電先進3D堆疊硅光子引擎技術（COUPE），通過協同設計大幅優化了光功率效率與系統級網絡性能。
英偉達架構：Quantum-X 與Spectrum-X 雙平臺落地
英偉達面向擴展網絡的CPO 交換機平臺，包括Quantum-X Photonics 與 Spectrum-X Photonics 兩條產品線，在GTC 2025 上首次發布。
Quantum-X Photonics：液冷InfiniBand CPO 交換機系統 Q3450（Q3450-LD），搭載四顆 Quantum-X ASIC，總計 144 個 MPO 物理端口，整機全雙工帶寬達 115.2 Tbps，單顆 ASIC 吞吐能力 28.8 Tbps。
Spectrum-X Ethernet Photonics：CPO 以太網交換芯片已進入全面量產階段，512 lane 200G-capable CPO 以太網交換機系統，已集成至 Vera Rubin 平臺中的 Spectrum-6 SPX 網絡機架，采用 102.4 Tb/s 交換芯片。
兩條產品線均采用 TSMC 先進 3D 堆疊硅光子引擎技術（COUPE），搭載高輸出功率外置激光器（ELS）及直連光纖連接架構，實現高帶寬、高能效與高可靠性的協同設計。
博通：從 Bailly 到 Davisson，持續引領CPO交換平臺
博通是最早實現支持CPO系統的廠商之一，在英偉達加入之前，也是唯一一個發布了配備CPO的生產系統（其Bailly和Humboldt交換機）的廠商。其 Tomahawk 5 – Bailly（TH5-Bailly）為業內首個量產 CPO 解決方案；該系統基于 Tomahawk 5 交換ASIC 構建，整機帶寬 51.2Tbps，全面采用光 I/O 架構。
在架構層面，TH5-Bailly 集成 8 個光引擎，每個光引擎帶寬 6.4Tbps，對應 64 條 100Gbps 通道；總計 512 條。相比上一代Tomahawk 4-Humboldt 的 3.2Tbps 光引擎，單引擎通道規模實現提升，提高了帶寬密度。
在早期技術路徑中，博通曾多次迭代采用 SPIL 開發的扇出晶圓級封裝（FOWLP）方案，但由于寄生電容較大，電信號需通過Through-Mold Vias（TMV）傳輸至電接口芯片（EIC），單通道速率難以擴展至 100Gbps 以上，限制了系統向更高速率演進的能力。
為突破該限制并保持技術領先地位，博通轉向基于 TSMC COUPE 技術的封裝架構，進一步降低信號調理需求，并最大限度地減少了跡道損耗和反射，為更高單通道速率與更大規模集成提供了可擴展平臺。
在代際升級路徑上，博通進一步推出 Tomahawk 6 – Davisson（TH6-Davisson）102.4Tbps CPO 交換平臺。TH6-Davisson 單調制器速率達到 200Gbps，相比 Bailly 又實現翻倍，并以能效為核心重新設計系統結構。該平臺通過異構集成基于TSMC COUPE 技術的光學引擎與先進基板級多芯片封裝，相比傳統可插拔光模塊方案，光互連功耗降低約 70%，系統能效提升超過 3.5 倍，與英偉達方案類似，帶來了能源效率的重大突破。
CPO通信器件（交換機）深度剖析
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