美通社消息，2026年5月19日，星元晶算科技（深圳）有限公司與清華大學天津高端裝備研究院完成簽約儀式，雙方將圍繞“面向人形機器人關節模組的氮化鎵器件原子級制造工藝發展態勢、前瞻與應用前景研判”開展深度合作，標志著雙方在氮化鎵芯片 + 人形機器人關節 + 原子級制造前沿領域的產學研戰略合作全面啟動。
此次合作是星元晶算在“產學研用”協同創新體系上的又一關鍵落子。公司將借助清華在原子級制造領域的頂尖科研能力，加速氮化鎵功率芯片與驅動芯片在人形機器人關節模組中的工程化應用，為核心部件的材料革新與集成工藝注入強勁動能。
星元晶算總裁施睿表示：“氮化鎵芯片是突破人形機器人關節功率密度瓶頸的核心器件。清華天津裝備院在原子級制造與超精密加工領域擁有世界級研究積累，通過本次合作，我們將打通從‘芯片設計—原子級工藝—關節模組集成’的全鏈條，為人形機器人的高動態、長續航能力提供根本性解決方案。”
清華大學天津高端裝備研究院潤滑技術研究所（以雒建斌院士團隊為核心，聚焦超滑及原子級制造前沿領域）常務副所長戴媛靜指出：“原子級制造技術有望將半導體器件的性能推向物理極限。與星元晶算的合作，將把氮化鎵功率芯片的制備精度提升至原子層級，同時探索其在一體化關節中的系統級集成方案，這對寬禁帶半導體在人形機器人中的規模化應用具有重要示范意義。”
雙方將聚焦三大技術方向：
1、氮化鎵功率芯片與驅動芯片在人形機器人一體化關節模組中的應用方案與發展前景研判；
2、氮化鎵芯片的原子級制造工藝與器件物理極限探索；
3、面向人形機器人關節高功率密度需求的氮化鎵芯片選型、異構集成與系統規劃。
此次合作將有力加速星元晶算在寬禁帶半導體功率芯片、人形機器人高功率密度關節、原子級精密制造等關鍵技術領域的突破，進一步夯實公司在下一代算力與機器人硬件領域的技術壁壘。未來，星元晶算將持續深化與頂尖科研機構的協同創新，攻克人形機器人核心芯片與先進制造工藝的“卡脖子”難題，為我國具身智能、先進半導體產業的高端化與自主化貢獻力量。
