總投資近15億元，敏芯半導體研發生產基地奠基，重點布局硅光光源芯片

麥姆斯咨詢獲悉，近日，武漢敏芯半導體股份有限公司（簡稱：敏芯半導體）未來城研發生產基地舉行開工奠基儀式，標志著該項目進入全面開工階段。該項目位于未來科技城九龍湖街以北、潛力路以西，總建筑面積約6.7萬平方米，總投資金額近15億元，集現代化生產、高端研發及總部辦公功能于一體。

項目建成后，將作為敏芯半導體總部基地，重點開展硅光光源芯片的研發與生產。該項目將于2027年7月全面竣工，同年9月底完成設備調試并正式投產。

敏芯半導體生產研發基地整體效果圖

據了解，今年1月，敏芯半導體正式在武漢未來科技城注冊設立全資子公司。敏芯半導體聚焦數據中心與算力中心對高速光模塊的核心需求，前瞻性布局高功率連續波（CW）激光器芯片、高速探測器芯片等關鍵產品，目前已成為全球光模塊行業龍頭企業的硅光光源芯片核心供應商，并實現了CW激光器芯片的批量交付。

該基地的開工建設，不僅是敏芯半導體擴大產能、優化產業布局的重要戰略舉措，也將進一步完善武漢本地半導體產業鏈布局。項目投產后，將助力當地夯實光電子產業基礎，推動光電芯片產業集聚發展，賦能區域高端半導體產業高質量發展。