日月光推出310mm面板級(jí)封裝自動(dòng)化產(chǎn)線

5月27日，日月光半導(dǎo)體宣布，已開發(fā)出業(yè)界首見的310mm×310mm面板級(jí)封裝（Panel-Level Packaging）自動(dòng)化產(chǎn)線，展現(xiàn)其在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，樹立從晶圓級(jí)封裝到面板級(jí)封裝無(wú)縫轉(zhuǎn)換的里程碑，并且同時(shí)滿足FOCoS和FOCoS-Bridge封裝平臺(tái)的設(shè)計(jì)規(guī)則，進(jìn)而擴(kuò)大經(jīng)濟(jì)規(guī)模。全新面板封裝產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于2027年上半年投入量產(chǎn)。

日月光表示，建立面板級(jí)封裝自動(dòng)化產(chǎn)線，進(jìn)一步彰顯了日月光推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向異質(zhì)整合時(shí)代的堅(jiān)定決心，加速實(shí)現(xiàn)小芯片（Chiplets）、特殊應(yīng)用集成電路（ASIC）以及高頻寬內(nèi)存（HBM）之間的高頻寬、低延遲互連，提升整體性能。隨著AI加速器和高性能計(jì)算（HPC）元件的復(fù)雜度與日俱增，面板級(jí)封裝已成為實(shí)現(xiàn)兆級(jí)電晶體系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）構(gòu)架的關(guān)鍵創(chuàng)新。

日月光面板級(jí)封裝自動(dòng)化產(chǎn)線支持310mm×310mm規(guī)格，并且同時(shí)兼容FOCoS和FOCoS-Bridge先進(jìn)封裝平臺(tái)，可分別提供2/2μm和8/8μm的線寬/線距（Line/Space）能力。從傳統(tǒng)的圓形晶圓轉(zhuǎn)換為矩形面板，可大幅提升可用面積—每塊面板高達(dá)96,100 mm2—進(jìn)而提升單位可封裝晶粒數(shù)并提高材料利用率。

面板級(jí)封裝解決了業(yè)界長(zhǎng)期以來(lái)的挑戰(zhàn)，包括中介層（Interposer）尺寸不斷增加以及晶圓級(jí)封裝效率下降等問(wèn)題。面板規(guī)格越大可支持越高的產(chǎn)出（Throughput）并且縮短整體生產(chǎn)周期，同時(shí)還能整合日益復(fù)雜的多芯片構(gòu)架。這些優(yōu)勢(shì)對(duì)于AI數(shù)據(jù)中心和HPC應(yīng)用尤為重要，因?yàn)檫@些領(lǐng)域?qū)τ诟蠓庋b尺寸和更高輸入/輸出（I/O）密度的需求正持續(xù)激增。

日月光研發(fā)副總洪志斌博士表示：“日月光通過(guò)引進(jìn)自動(dòng)化面板級(jí)制造平臺(tái)，顯著提升擴(kuò)充性與效率，推動(dòng)先進(jìn)封裝領(lǐng)域迎來(lái)根本性的轉(zhuǎn)變。這項(xiàng)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了更高的整合密度，并支持AI和HPC系統(tǒng)不斷演進(jìn)的需求，全面解決性能、功耗效率以及可制造性（Manufacturability）問(wèn)題。”

通過(guò)大面積制程與減少治具（Tool）更換步驟，此面板級(jí)平臺(tái)提供更高的產(chǎn)出，同時(shí)為異質(zhì)整合和系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案提供了靈活的基礎(chǔ)。它支持廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，包括AI、HPC、網(wǎng)絡(luò)、高階游戲和邊緣AI（Edge AI），協(xié)助客戶以較佳的制造效率和更快的上市時(shí)間（Time-to-Market）達(dá)成績(jī)效目標(biāo)。

日月光執(zhí)行副總Yin Chang說(shuō)明：“面板級(jí)封裝代表著推動(dòng)下一波AI創(chuàng)新的關(guān)鍵步驟。隨著AI訓(xùn)練和推論工作負(fù)載的規(guī)模擴(kuò)大，要達(dá)到最高水準(zhǔn)的系統(tǒng)性能，不僅需要先進(jìn)的硅晶圓，還需要進(jìn)一步提升封裝效率和整合技術(shù)。我們的面板級(jí)平臺(tái)可提高產(chǎn)出、優(yōu)化材料利用率，并提供各種應(yīng)用中日益復(fù)雜的運(yùn)算構(gòu)架所需的擴(kuò)充性，而超大型數(shù)據(jù)中心（Hyperscale）客戶也將持續(xù)引領(lǐng)這股創(chuàng)新的步伐。”

日月光全新的解決方案不僅帶來(lái)更快的制造周期與具擴(kuò)充性的制造能力，更與小芯片構(gòu)架和大尺寸整合的長(zhǎng)期產(chǎn)業(yè)藍(lán)圖保持一致，強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與差異化。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸突破傳統(tǒng)晶圓制程的局限，日月光持續(xù)領(lǐng)先業(yè)界，提供能開創(chuàng)系統(tǒng)性能與效率新高度的先進(jìn)封裝解決方案。

編輯：芯智訊-林子  來(lái)源：日月光