總投資10億元，揚杰科技車規半導體封裝項目封頂！

據都市維開、揚杰科技官微消息，日前，揚杰科技車規級功率半導體模塊封裝項目封頂儀式在維揚經濟開發區順利舉行。

據悉，該項目總投資10億元、占地62畝、總建筑面積約11.2萬平方米，對標國際標桿企業，目標將產品技術指標提升至接近國際領先水平，重點突破車規級SiC MOSFET模塊的可靠性、耐高溫及高效率等關鍵性能，實現第三代半導體產品進口替代。

此次封頂的大樓是揚杰科技七號廠1號大樓，即揚杰科技科創總部大樓。項目1號樓主體結構正式封頂，標志著這一重點產業項目建設取得里程碑式重大進展，向著投產運營邁出關鍵一步。項目投產后可形成年產7500萬只高端功率模塊的產能，年銷售額可達10億元，將成為區域半導體產業鏈強鏈補鏈的關鍵一環。

未來，揚杰科技將以本次封頂為全新契機，堅守實業初心，深耕半導體主業，持續聚焦第三代半導體、高端車規級功率半導體核心領域，堅持技術創新與產能升級雙向發力，全力打造智能化、高端化、集約化的現代化產業基地，以硬核產業成果回饋社會、賦能地方，與區域發展同頻共振、攜手共進！