作者 | 張真
半導(dǎo)體封裝基板需求持續(xù)火熱。今日，韓國(guó)LG旗下零部件廠商LG Innotek與越南海防市簽署了一份諒解備忘錄，內(nèi)容涉及對(duì)其半導(dǎo)體基板工廠擴(kuò)建的投資。
據(jù)悉，此次擴(kuò)建將通過(guò)LG Innotek旗下越南子公司直接投資進(jìn)行，計(jì)劃于今年7月開(kāi)工建設(shè)，并于2027年5月竣工。 具體的投資規(guī)模仍在商討中。
細(xì)節(jié)方面，擴(kuò)建后的工廠計(jì)劃生產(chǎn)射頻系統(tǒng)級(jí)封裝（RF-SiP）、倒裝芯片級(jí)封裝（FC-CSP）和倒裝芯片球柵陣列封裝（FC-BGA）等半導(dǎo)體襯底。值得一提的是，新工廠廠址預(yù)計(jì)占地33萬(wàn)平方米，相當(dāng)于45個(gè)足球場(chǎng)的大小，是日本揖斐電最大封裝基板工廠面積的兩倍。
LG Innotek 方面表示：“根據(jù)生產(chǎn)多元化戰(zhàn)略，韓國(guó)龜尾工廠將作為‘母廠’，致力于開(kāi)發(fā)新的半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)，生產(chǎn)新型號(hào)和高附加值產(chǎn)品，而越南擴(kuò)建后的工廠將作為通用半導(dǎo)體基板的生產(chǎn)基地。”
關(guān)于騰出“母廠”產(chǎn)線的原因，LG Innotek表示，隨著智能手機(jī)中5G通信的日益普及以及未來(lái)6G的推出，射頻系統(tǒng)級(jí)封裝（RF-SiP）的需求預(yù)計(jì)將會(huì)增長(zhǎng)。
與此同時(shí)，受設(shè)備端AI應(yīng)用帶來(lái)的低功耗、高性能產(chǎn)品需求增長(zhǎng)的推動(dòng)，以高價(jià)值高端應(yīng)用處理器（AP）和存儲(chǔ)器為中心的光纖通道半導(dǎo)體封裝（FC-CSP）的銷售增長(zhǎng)預(yù)計(jì)也將實(shí)現(xiàn)。此外，由于全球大型科技公司不斷加大對(duì)人工智能的投資，F(xiàn)C-BGA的需求和規(guī)格也在激增。
“為了順應(yīng)這些市場(chǎng)趨勢(shì)， 目前公司在龜尾工廠的半導(dǎo)體基板生產(chǎn)線幾乎滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。”LG Innotek方面補(bǔ)充道：“由于預(yù)計(jì)市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，通過(guò)擴(kuò)建投資來(lái)擴(kuò)大產(chǎn)能是絕對(duì)必要的。”
關(guān)于不同種類的半導(dǎo)體基板，機(jī)構(gòu)的看法不盡相同：方正證券發(fā)布的研報(bào)顯示，陶瓷基板應(yīng)用奇點(diǎn)將至，面向GPU基板和高速光模塊兩大核心場(chǎng)景的陶瓷基板在AI服務(wù)器和光模塊領(lǐng)域的應(yīng)用有望實(shí)現(xiàn)突破。
華泰證券方面則表示，AI等新型領(lǐng)域推動(dòng)電子材料需求增長(zhǎng)。不過(guò)，陶瓷基板在高功率場(chǎng)景下的商業(yè)化導(dǎo)入仍需要經(jīng)過(guò)較長(zhǎng)時(shí)間的可靠性驗(yàn)證與成本優(yōu)化，后續(xù)實(shí)際訂單的落地節(jié)奏將是衡量產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展的重要觀察窗口。
中泰證券認(rèn)為，當(dāng)前主流先進(jìn)封裝CoWoS方案正逼近成本與物理極限。玻璃基板憑借可調(diào)CTE、低介電損耗、高平整度，完美匹配CoWoS方案的缺陷，有望成為AI時(shí)代先進(jìn)封裝的重要材料底座。隨著全球龍頭加速推進(jìn)，2026年有望成為商業(yè)化元年。
