△廣告 與正文無關(guān)
近日，本川智能（300964）在接受機構(gòu)調(diào)研時，首次系統(tǒng)披露了其在芯片埋入功率板（CIPB）領(lǐng)域的技術(shù)進展與商業(yè)化布局。
作為新一代電力電子技術(shù)，CIPB通過將結(jié)構(gòu)件、元件與PCB重塑集成，實現(xiàn)芯片與基板的一體化封裝，有望解決傳統(tǒng)疊層架構(gòu)體積大、散熱差、寄生電感高等行業(yè)痛點。
據(jù)本川智能介紹，相比傳統(tǒng)模塊，CIPB技術(shù)在多個關(guān)鍵指標上實現(xiàn)突破：
電氣性能：寄生電感降低90%以上，開關(guān)損耗顯著降低，電源轉(zhuǎn)換效率大幅提升。
熱管理與可靠性：通過背面直貼高導熱層，結(jié)溫降低15-20度，支持200度高溫運行；功率循環(huán)次數(shù)超過10萬次，是傳統(tǒng)方案的3-10倍。
集成度與體積：省去獨立驅(qū)動板和連接端子，面積縮小30%-50%，功率密度提升2-3倍。
成本：通過簡化結(jié)構(gòu)和工藝，預計比傳統(tǒng)方案降低成本20%-30%。
本川智能指出，CIPB技術(shù)已在多個高增長領(lǐng)域展現(xiàn)出明確的適配性：
AI服務器電源：適配450W-500W超高功率挑戰(zhàn)，效率提升3%-5%，體積縮小50%。
新能源汽車：助力逆變器實現(xiàn)1200KW高功率密度，體積縮小1/4。
儲能光伏：開關(guān)損耗降低50%，整機效率提升2%-4%，壽命提升3倍。
機器人：關(guān)節(jié)驅(qū)動體積縮小60%-80%，響應速度提升50%以上。
根據(jù)公司預測，到2030年，CIPB對應下游市場規(guī)模十分可觀：服務器電源市場90-250億元，新能源汽車60-150億元，光伏逆變器50-160億元，機器人模塊350-650億元。
目前，本川智能正在進行CIPB項目的廠房改造和定制化產(chǎn)線布局。已有6家客戶完成多版打樣，3家客戶進入小批量試產(chǎn)階段。項目整體處于小批量試產(chǎn)階段，大規(guī)模放量預計在未來1-2年。
公司已針對不同材料熱膨脹系數(shù)差異導致的翹曲問題，完成10種以上材料驗證，并解決了高壓絕緣、激光開槽、微孔填鍍等核心技術(shù)難題。同時，本川智能與上游芯片廠商、模塊廠深度合作，打通了從材料到成品的全鏈路供應能力。
公司認為，嵌入式集成是PCB行業(yè)主流發(fā)展趨勢。公司已完成埋銅、埋阻工藝積累，穩(wěn)步向埋芯方向升級，并持續(xù)布局埋硅、埋電容等前沿嵌入式方案，持續(xù)夯實技術(shù)壁壘。
本川智能介紹，公司印制電路板產(chǎn)品定位于中高端應用市場，具有高精度、高密度和高可靠性等特點，產(chǎn)品下游以通信設(shè)備為核心，重點布局汽車電子、新能源領(lǐng)域，并長期深耕工業(yè)控制、電力及電源等領(lǐng)域。未來，公司將聚焦AI算力、汽車電子和通訊三大高增長驅(qū)動領(lǐng)域，預計整體市場規(guī)模突破940億美元；加強在高頻高速、CIPB和HDI板領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，推動CIPB規(guī)模化應用；深化大客戶戰(zhàn)略，積極開發(fā)全球市場。
公司表示，PCB行業(yè)市場競爭者眾多，行業(yè)集中度低，而專注于小批量板的企業(yè)數(shù)量相對較少。小批量板生產(chǎn)工藝流程復雜，對生產(chǎn)管理要求較高，進入壁壘較高。小批量板應用領(lǐng)域廣，市場需求穩(wěn)步增長，單位價值相對較高，議價能力強，毛利率水平通常高于大批量板。
本川智能遵循“模塊化”的發(fā)展戰(zhàn)略，走“小而美、專而精”的發(fā)展路線，專注于細分領(lǐng)域和新興市場。公司明確表示，不盲目追求規(guī)模，不做大批量的紅海市場產(chǎn)品，繼續(xù)深耕定制化、小批量的高端細分市場（如CIPB、特種基材PCB等），避免與大廠在紅海市場競爭，暫時無轉(zhuǎn)向大批量板生產(chǎn)的戰(zhàn)略規(guī)劃。
聲明：本平臺部分圖文素材源于網(wǎng)絡或者由企業(yè)提供，如有侵權(quán)請通知，我們核實后會立即刪除。
廣告
與正文內(nèi)容無關(guān)
