

美東時間2026年6月17日至19日,美國InfoComm 2026在美國拉斯維加斯會展中心舉辦。
本期,行家說Display匯總整理了35家LED顯示屏廠的展品以及解決方案。
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高端租賃方面,晶臺二合一封裝器件專為高頻周轉場景打造,從結構與工藝根源破解行業損耗痛點,使用大接觸面積引腳,焊接附著力更強,降低燈珠脫落與虛焊風險,提升設備周轉效率,并且使用高啞光工藝強效抗眩光,可滿足高端演藝、專業演播的視覺要求。
MiP產品聚焦廣電演播、指揮調度、高端商顯等場景,覆蓋P0.4-P1.2主流間距區間,目前晶臺MiP實現規模化穩定量產,在良率穩定性、全灰階表現、色彩一致性實現突破,可穩定支撐批量項目交付,為超高清顯示場景,提供可靠的器件級支撐,與此同時多樣化定制為客戶提供差異化競爭力,助力微間距顯示開拓多元藍海市場。





■ 青松光電:展示LED一體機等新品,覆多樣化場景













康冠科技重點展出162吋4K LED會議一體機。
據介紹,該一體機像素間距為0.93mm,采用CCOB技術,具備600nit亮度,采用按列組裝好后出貨,且支持多設備投屏,最多可以支持16分屏。兼容性方面,產品沿用自研ALLin OS 系統,可兼容Teams / ZOOM/Google Meeting/Ding Talk/Tencent Meeting等主流會議軟件;同時可以兼容AI工具箱包括AI問答、圈選識圖、實時翻譯字幕、AI生圖、文本翻譯朗讀功能等。


目錄
第一章 LED顯示屏COB/MIP產業總結
第二章 COB市場與技術進展
COB市場進展分析
COB產業核心陣營
COB技術進展分析
2026年Q1 COB市場與技術進展
目前COB受關注的重要技術
第三章 MIP市場與技術進展
MIP市場進展分析
MIP技術進展分析
2026年Q1 MIP市場與技術進展
目前MIP受關注的重要技術
第四章 COB/MIP技術路線關系和趨勢分析
COB與MIP應用場景分布對比及應用延伸方向
COB/MIP/SMD競爭趨勢
Mini LED芯片微縮化趨勢的邊際效應
COB和MIP未來發展可能性分析
第五章 產品規格與應用場景分析
COB產品規格分析
COB點間距發展進程
COB應用場景分析
COB與一體機結合的前景與機會
Mini級MIP產品規格分析
Micro級MIP產品規格分析
MIP點間距發展進程
MIP應用場景分析
COB與MIP的應用價值分析
第六章 產能結構及趨勢分析
COB產能擴產進展分析
COB產能占比分析
COB產能規劃分析
MIP產能趨勢預測
第七章 市場需求及趨勢分析
LED顯示產業供需對比分析
2025年COB出貨量分析
2030年COB出貨量預測
COB產能與需求對比
COB產能利用率分析
LED顯示屏產業不同環節對COB和MIP的需求情況
第八章 價格與成本分析
COB/MIP/SMD單位像素價格趨勢
COB價格與成本分析
MIP價格與成本分析
第九章 COB/MIP產值及趨勢分析
COB產值變化趨勢
不同間距COB產值分析
COB產值發展趨勢展望
MIP產值發展趨勢展望
從顯示屏產業視角看COB/MIP產值變化趨勢
第十章 重點企業分析
產業鏈中游環節面板化趨勢分析
兆馳股份
中麒光電
雷曼光電
希達電子
高科視像
鴻利顯示
京東方晶芯
華星光電
惠科股份
宇幫電子
艾邁譜
京東方華燦光電
國星光電
Kinglight晶臺
洲明科技
利亞德
元旭半導體
諾瓦星云
第十一章 產線核心設備與材料
COB技術主要工藝環節
MIP技術主要工藝環節
(上下滑動查看)
