IPC中國每月為您帶來標(biāo)準(zhǔn)最新動態(tài)以及IPC中國區(qū)標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)進(jìn)展，聚焦新標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布與標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)進(jìn)展，引領(lǐng)行業(yè)前行，助力電子制造高質(zhì)量發(fā)展。
01
英文原版標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布
IPC-1401B
環(huán)境、社會及治理（ESG）管理體系標(biāo)準(zhǔn)
類型：可持續(xù)發(fā)展
發(fā)布日期：2026年5月27日
內(nèi)容簡介：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了建立有效環(huán)境、社會及治理（ESG）管理體系的要求，并提供了最佳實(shí)踐指南，旨在幫助企業(yè)將ESG作為客戶要求融入產(chǎn)品及價值鏈活動中，并通過與客戶及供應(yīng)商的合作，識別并管理ESG風(fēng)險與機(jī)遇，從而提升企業(yè)及其供應(yīng)鏈的競爭優(yōu)勢。
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IPC-2223F
撓性和剛撓印制板設(shè)計分標(biāo)準(zhǔn)
類型：PCB
發(fā)布日期：2026年5月27日
內(nèi)容簡介：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了柔性印制板的設(shè)計以及元器件安裝與互連結(jié)構(gòu)形式的具體要求。此類結(jié)構(gòu)中使用的柔性材料由絕緣薄膜、介質(zhì)材料（可為增強(qiáng)型或非增強(qiáng)型）和金屬材料組成。F版本對以下方面提供了新的設(shè)計指導(dǎo)與要求：機(jī)械與物理布局、非功能性焊盤的使用、用于表面貼裝的覆蓋層開口、導(dǎo)線布線，以及針對表面和孔內(nèi)鍍銅工藝在面板電鍍、圖形電鍍與按鍵電鍍（僅焊盤）之間的權(quán)衡選擇。IPC-2223應(yīng)結(jié)合基礎(chǔ)印制板設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)IPC-2221使用。
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IPC-9711
自動檢測過程控制通用要求
類型：PCB/PCBA/先進(jìn)封裝
發(fā)布日期：2026年6月1日
內(nèi)容簡介：本標(biāo)準(zhǔn)為自動化檢測系統(tǒng)的定義、配置、建立及應(yīng)用過程控制提供了通用準(zhǔn)則。相關(guān)要求涵蓋了檢測參數(shù)、校準(zhǔn)、可檢測性、分辨率、閾值限值與程序設(shè)置、測量系統(tǒng)分析（MSA）以及維護(hù)與驗證協(xié)議。
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IPC-9712
有機(jī)封裝基板的自動檢測過程控制要求
類型：先進(jìn)封裝
發(fā)布日期：2026年6月1日
內(nèi)容簡介：本標(biāo)準(zhǔn)針對用于有機(jī)封裝基板制造的自動化檢測系統(tǒng)（包括自動光學(xué)檢測AOI、自動外觀檢測AVI及計量檢測）規(guī)定了定義、設(shè)置、建立和應(yīng)用過程控制的相關(guān)要求；這些要求涵蓋了IPC-9711標(biāo)準(zhǔn)以外的各項有機(jī)封裝基板的通用及特定工藝與設(shè)備條件。IPC-9712的具體要求涉及操作與檢測參數(shù)、視覺系統(tǒng)、照明條件、校準(zhǔn)、可檢測性、分辨率、閾值限值、工藝窗口、程序設(shè)置、測量系統(tǒng)分析（MSA）、維護(hù)以及驗證協(xié)議。
IPC-9716
印制板組裝的自動檢測過程控制要求
類型：PCBA
發(fā)布日期：2026年6月1日
內(nèi)容簡介：本標(biāo)準(zhǔn)在IPC-9711標(biāo)準(zhǔn)通用要求的基礎(chǔ)上，針對印制板組裝工藝中的自動檢測系統(tǒng)如焊膏檢測（SPI）、自動光學(xué)檢測（AOI）和自動X-Ray檢測（AXI）等檢測系統(tǒng)的應(yīng)用提出了具體要求。
02
中文翻譯版標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布
IPC-6921-CN
有機(jī)封裝基板的要求及可接受性
類型：先進(jìn)封裝
發(fā)布日期：2026年5月27日
內(nèi)容簡介：標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了包含引線鍵合型封裝基板產(chǎn)品和倒裝芯片型封裝基板產(chǎn)品在內(nèi)的有機(jī)封裝基板的鑒定、性能和驗收要求。標(biāo)準(zhǔn)提供了有機(jī)封裝基板內(nèi)部和外部可觀察到的可接受及缺陷條件的照片和圖示，覆蓋有機(jī)封裝基板關(guān)鍵功能區(qū)域的要求，如引線鍵合焊盤、粘錫焊盤、球焊盤、芯片粘結(jié)區(qū)域和阻焊區(qū)域等。文件還包含了有機(jī)封裝基板的性能要求，包括表面處理、金屬鍍層、導(dǎo)體、孔/導(dǎo)通孔、驗收測試頻率和多層基板的質(zhì)量一致性要求，以及電氣、機(jī)械和環(huán)境可靠性要求。
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03
標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)進(jìn)展
先進(jìn)封裝
IPC-6921
有機(jī)封裝基板的要求及可接受性
技術(shù)組代碼：3-14A
主席單位：廣州廣芯封裝基板有限公司、 Lockheed Martin Missiles & Fire Control
所處階段：已發(fā)布
IPC-9541
系統(tǒng)級封裝的可接受性
技術(shù)組代碼：5-27A
主席單位：天芯互聯(lián)科技有限公司、中科院微電子所
副主席單位：華為技術(shù)有限公司、Bosch Car Multimedia Portugal, S.A
所處階段：Working Draft（時間：2025年7月至2026年7月）
IPC-7077
微電子行業(yè)引線鍵合工藝、材料的要求和可接受性
技術(shù)組代碼：5-21Q
主席單位：中國電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所
副主席單位：貴研鉑業(yè)股份有限公司
所處階段：PSB（時間：2026年6月至2026年7月）
IPC-9207
IGBT產(chǎn)品的應(yīng)用可靠性測試方法
技術(shù)組代碼：6-10S
主席單位：中國電力科學(xué)研究院有限公司
副主席單位：廈門新能安科技有限公司
所處階段：Pre-Working Draft（時間：2025年6月至2026年7月）
PCB
IPC-6931
光模塊印制板的要求與驗收規(guī)范
技術(shù)組代碼：7-31P
主席單位：深南電路股份有限公司
所處階段：排版中，待發(fā)布（時間：2026年7月至2026年9月）
IPC-6012G
剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范
技術(shù)組代碼：D-33A-CN
主席單位：生益電子股份有限公司
副主席單位：競陸電子（昆山）有限公司
所處階段：Working Draft（時間：2025年11月至2027年3月）
IPC-A-600N
印制板的可接受性
技術(shù)組代碼：7-31A-CN
主席單位：深南電路股份有限公司
副主席單位：生益電子股份有限公司、競陸電子（昆山）有限公司
所處階段：Working Draft (時間：2026年4月至2027年6月)
PCBA
IPC-9111A
印制電路板組裝工藝的故障排除
技術(shù)組代碼：7-24B-CN
主席單位：德凱宜特（昆山）檢測有限公司
副主席單位：上海快貼電子有限公司
所處階段：Working Draft（時間：2024年10月至2026年10月）
IPC-A-610K
電子組件的可接受性
技術(shù)組代碼：7-31B-CN
主席單位：中興通訊股份有限公司
副主席單位：中國賽寶實(shí)驗室、蘇州新安電器有限公司
所處階段：Working Draft（時間：2024年12月至2026年12月）
IPC J-STD-001K
焊接的電氣和電子組件的要求
技術(shù)組代碼：5-22A-CN
主席單位：航空工業(yè)西安航空計算技術(shù)研究所、中國賽寶實(shí)驗室
副主席單位：麥格納汽車電子（上海）有限公司
所處階段：Working Draft（時間：2024年12月至2026年12月）
IPC J-STD-001JA/IPC-A-610JA
電氣與電子組件的焊接要求與電子組件的可接受性的汽車補(bǔ)充標(biāo)準(zhǔn)
技術(shù)組代碼：7-31BV-CN
主席單位：麥格納汽車電子（上海）有限公司
副主席單位：歐摩威投資（中國）有限公司
所處階段：已發(fā)布
IPC-7711/7721E
電子組件的返工、修改和維修
技術(shù)組代碼：7-34-CN
主席單位：中興通訊股份有限公司，快克智能裝備股份有限公司
副主席單位：株洲中車時代電氣股份有限公司
所處階段：Working Draft
線束線纜
IPC/WHMA-A-620FR
線纜及線束組件的要求與驗收軌道交通補(bǔ)充標(biāo)準(zhǔn)
技術(shù)組代碼：7-31FR
主席單位：株洲中車時代電氣股份有限公司、中車唐山機(jī)車車輛有限公司
所處階段：FDIR結(jié)束，7月計劃進(jìn)入PSB
IPC/WHMA-A-620F
線纜及線束組件的要求與驗收
技術(shù)組代碼：7-31F-CN
主席單位：株洲中車時代電氣股份有限公司、中車唐山機(jī)車車輛有限公司
副主席單位：沈陽鐵路信號有限責(zé)任公司
所處階段：已發(fā)布
IPC-9797B
符合汽車應(yīng)用要求及其他高可靠性應(yīng)用要求的壓接標(biāo)準(zhǔn)
技術(shù)組代碼：5-21M-CN
主席單位：莫仕連接器（成都）有限公司
所處階段：Working Draft (時間：2026年3月至2027年4月)
智能制造
IPC/DAC-2552A
通用電子元器件基于模型的定義（MBD）標(biāo)準(zhǔn)
技術(shù)組代碼：2-12B
主席單位：華為技術(shù)有限公司、浙江大學(xué)、杭州電子科技大學(xué)
所處階段：Working Draft（時間：2024年1月至2026年9月）
IPC-2553
基于模型的板級有限元分析及可靠性虛擬驗證指南
技術(shù)組代碼：2-12E
主席單位：西北工業(yè)大學(xué)
副主席單位：中國航空工業(yè)集團(tuán)公司西安航空計算技術(shù)研究所
所處階段：Working Draft（時間：2025年3月至2026年9月）
IPC-CFX-2591-V2.1
互聯(lián)工廠數(shù)據(jù)交換
技術(shù)組代碼：2-17A-CN
主席單位：華為技術(shù)有限公司、昇士達(dá)科技股份有限公司、Aegis Software
所處階段：排版中，待發(fā)布（時間：2026年7月）
IPC-HERMES-9852-V1.7
表面貼裝技術(shù)組裝中機(jī)器對機(jī)器通信的全球標(biāo)準(zhǔn)
技術(shù)組代碼：2-17B-CN
主席單位：昇士達(dá)科技股份有限公司
副主席單位：臺達(dá)集團(tuán)-中達(dá)電子（江蘇）有限公司
所處階段：排版中，待發(fā)布（時間：2026年7月）
可持續(xù)發(fā)展
IPC-1401B
環(huán)境、社會及治理（ESG）管理體系標(biāo)準(zhǔn)
技術(shù)組代碼：4-35A
主席單位：富士康科技集團(tuán)
副主席單位：深南電路股份有限公司
所處階段：英文版已發(fā)布，中文版本排版中
PIN (Project Initiation Notification): 立項申請
Pre-Working Draft: 立項申請通過后，預(yù)標(biāo)準(zhǔn)草案階段
Working Draft: 標(biāo)準(zhǔn)草案撰寫階段
FDIR (Final Draft for Industry Review): 最終草案行業(yè)評審階段，此階段內(nèi)業(yè)界專家可在IPC Works平臺查閱或下載全文并提交意見
PSB (Proposed Standard for Ballot): 投票階段, 業(yè)界專家可在IPC Works平臺加入投票組查閱標(biāo)準(zhǔn)草案并投票
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