
當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月13日,德國(guó)汽車芯片及零部件制造大廠博世(Bosch)宣布,其位于美國(guó)的首座半導(dǎo)體工廠已正式開始進(jìn)行樣品生產(chǎn)。同時(shí),博世與美國(guó)商務(wù)部敲定了一項(xiàng)高達(dá)2.25億美元的協(xié)議,目的在強(qiáng)化美國(guó)本土的碳化硅(Silicon carbide)芯片制造能力。
博世2023年收購了位于加州羅斯維爾(Roseville)的TSI Semiconductors工廠并進(jìn)行改造,包含美國(guó)商務(wù)部的補(bǔ)助在內(nèi),該計(jì)劃的總投資額高達(dá)20億美元,并預(yù)計(jì)于2026年稍晚正式啟動(dòng)商業(yè)化生產(chǎn)。

該筆2.25億美元的資金主要是依據(jù)2022年批準(zhǔn)的《芯片與科學(xué)法案》(CHIPS and Science Act)提供,核心目標(biāo)是擴(kuò)大美國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能,并減少對(duì)海外供應(yīng)鏈的過度依賴。
由于在疫情期間,芯片短缺引發(fā)了汽車產(chǎn)業(yè)的全面動(dòng)蕩,暴露出美國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)過度依賴少數(shù)歐洲及亞洲供應(yīng)商的弱點(diǎn)。為避免高昂關(guān)稅與地緣政治干擾,在美國(guó)總統(tǒng)特朗普的政策推動(dòng)下,許多車廠與零組件供應(yīng)商正積極擴(kuò)大在美國(guó)的制造規(guī)模。
博世北美區(qū)總裁兼CEO Paul Thomas指出,《美墨加協(xié)定》(USMCA)是促使博世增加美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)投資的部分原因,因?yàn)槠囍圃焐滔Mc能在就近地區(qū)提供穩(wěn)健供應(yīng)鏈的企業(yè)合作。
美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)Howard Lutnick也通過聲明強(qiáng)調(diào),政府致力于在美國(guó)境內(nèi)建立安全的供應(yīng)鏈,以確保在攸關(guān)國(guó)家與經(jīng)濟(jì)安全的產(chǎn)業(yè)中維持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。而此次投產(chǎn)的碳化硅晶片主要用于管理高壓電,與一般車載信息娛樂系統(tǒng)的晶片不同。在電動(dòng)車(EV)應(yīng)用上,碳化硅芯片能更高效地將電力從電池傳輸至馬達(dá),不僅能減少熱能與能源損耗,更能顯著提升車輛的續(xù)航里程與充電效能。
除了電動(dòng)車領(lǐng)域,Paul Thomas還表示,這些芯片也可用于為數(shù)據(jù)中心供電,進(jìn)而支援當(dāng)前蓬勃發(fā)展的AI浪潮。盡管目前電動(dòng)車的銷售成長(zhǎng)呈現(xiàn)放緩趨勢(shì),但由于碳化硅芯片同樣被廣泛應(yīng)用于混合動(dòng)力車輛及國(guó)防領(lǐng)域,這使得博世的此項(xiàng)投資依然相當(dāng)及時(shí)且具前瞻性。
另外,為進(jìn)一步鞏固市場(chǎng)地位,博世計(jì)劃在2031年前,向其美國(guó)業(yè)務(wù)投入最高達(dá)75億美元的資金,全面深化在北美的布局。
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