7月15日，芯聚能、芯粵能共同在官微宣布，他們順利完成D輪配套股權(quán)融資交割，融資總額超7億元人民幣。本次融資由萬(wàn)聯(lián)天澤旗下天澤晶芯基金領(lǐng)投，上海云澤錦沃、西交一八九六兩大機(jī)構(gòu)跟投。
據(jù)了解，芯聚能、芯粵能已成功突破碳化硅芯片應(yīng)用量產(chǎn)上車(chē)，構(gòu)建了從芯片設(shè)計(jì)、器件/模塊設(shè)計(jì)、晶圓制造到模塊封測(cè)的碳化硅車(chē)規(guī)主驅(qū)產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，并在廣州南沙形成第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群閉環(huán)。
文章透露，當(dāng)前芯粵能簽約流片客戶(hù)已覆蓋全國(guó)絕大部分碳化硅設(shè)計(jì)企業(yè)，已有250+款Foundry客戶(hù)的新產(chǎn)品工程批樣品投入，良率和一致性備受認(rèn)可；搭載芯粵能芯片的客戶(hù)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，進(jìn)入工業(yè)電源、光伏逆變器、充電樁等多個(gè)終端應(yīng)用領(lǐng)域。
此外，芯粵能車(chē)規(guī)級(jí)芯片已通過(guò)芯片級(jí)AEC-Q101認(rèn)證、模塊級(jí)AQG324認(rèn)證及電驅(qū)系統(tǒng)級(jí)整車(chē)驗(yàn)證，目前已進(jìn)入主流車(chē)企供應(yīng)鏈。搭載芯粵能芯片的碳化硅主驅(qū)模塊也已通過(guò)吉利多個(gè)車(chē)型量產(chǎn)驗(yàn)證，并大批量上車(chē)交付。
另一方面，芯聚能主驅(qū)模塊已廣泛應(yīng)用于吉利多系列車(chē)型（極氪、Smart、銀河、沃爾沃、吉利商用車(chē)等）、零跑、紅旗、東風(fēng)日產(chǎn)等，車(chē)規(guī)產(chǎn)品良率、質(zhì)量及累計(jì)出貨量穩(wěn)居國(guó)內(nèi)前列。
芯聚能推出的搭載自產(chǎn)1400V車(chē)規(guī)碳化硅芯片的系列主驅(qū)模塊已實(shí)現(xiàn)批量上車(chē)，斬獲多家主流車(chē)企定點(diǎn)訂單，穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第三方碳化硅主驅(qū)模塊供應(yīng)商第一梯隊(duì)。同時(shí)，芯聚能模塊產(chǎn)品也已在工業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)交付，開(kāi)啟多元化增長(zhǎng)曲線。
芯聚能&芯粵能表示，本輪資本加持，標(biāo)志著他們以車(chē)規(guī)主驅(qū)應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)闃?biāo)志的一體化垂直整合戰(zhàn)略邁入全新發(fā)展階段。未來(lái)，雙方將持續(xù)深化全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，堅(jiān)持深耕碳化硅功率半導(dǎo)體賽道，持續(xù)加大研發(fā)投入，加快推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，依托投資方產(chǎn)業(yè)、科研、資本資源，持續(xù)打磨具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的碳化硅功率器件產(chǎn)品。
官網(wǎng)資料顯示，芯聚能成立于2018年11月，位于廣州市南沙區(qū)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為碳化硅基功率半導(dǎo)體器件及模塊的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括車(chē)規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)功率模塊。據(jù)企查查平臺(tái)信息，芯聚能成立至今共獲得7輪融資。
2026年6月，芯聚能在官微透露，他們已布局示V2到V6系列車(chē)規(guī)級(jí)SiC功率模塊產(chǎn)品，并推出T-NPC三電平模塊、12in1模塊等產(chǎn)品，其中V2系列模塊于2022年4月率先量產(chǎn)，已累計(jì)出貨超40萬(wàn)套，搭載近20款量產(chǎn)車(chē)型。
芯粵能成立于2021年，由芯聚能、威睿電動(dòng)等聯(lián)合投資成立，是一家面向車(chē)規(guī)級(jí)和工控領(lǐng)域碳化硅芯片制造和研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。
據(jù)南沙經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)政府等機(jī)構(gòu)披露，芯粵能”面向車(chē)規(guī)級(jí)和工控領(lǐng)域的碳化硅芯片制造項(xiàng)目”已于2023年正式投產(chǎn)并進(jìn)入量產(chǎn)階段。項(xiàng)目建有年產(chǎn)24萬(wàn)片的6英寸碳化硅基晶圓芯片生產(chǎn)線以及年產(chǎn)24萬(wàn)片的8英寸碳化硅基晶圓芯片生產(chǎn)線，總用地面積約為10萬(wàn)平方米，總建筑面積約為16萬(wàn)平方米。
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本文發(fā)自【行家說(shuō)三代半】，專(zhuān)注第三代半導(dǎo)體（碳化硅和氮化鎵）行業(yè)觀察。
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