近期國內(nèi)化合物半導(dǎo)體賽道密集迎來多筆產(chǎn)業(yè)融資，資本持續(xù)加碼功率器件、核心裝備、高速光芯片三大核心環(huán)節(jié)。其中，硅基氮化鎵功率器件企業(yè)、國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商、高端磷化銦光芯片企業(yè)先后完成融資落地，覆蓋第三代功率半導(dǎo)體、光通信化合物半導(dǎo)體等高景氣賽道。
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星鑰半導(dǎo)體數(shù)億元融資落地，加碼硅基GaN功率器件量產(chǎn)
近日，專注硅基氮化鎵功率器件研發(fā)量產(chǎn)的星鑰半導(dǎo)體，完成數(shù)億元新一輪融資，本輪融資由鼎暉香港基金等多家戰(zhàn)略及財務(wù)機構(gòu)聯(lián)合參與。成立以來，星鑰半導(dǎo)體持續(xù)獲得資本青睞，先后落地多輪融資，投資方囊括高瓴創(chuàng)投、紅杉中國、中芯聚源、多地國資產(chǎn)業(yè)基金等頭部機構(gòu)，產(chǎn)業(yè)與資本認可度持續(xù)提升。
星鑰半導(dǎo)體聚焦第三代半導(dǎo)體硅基GaN技術(shù)路線，主打650V–900V全系硅基氮化鎵功率器件，產(chǎn)品核心適配AI服務(wù)器高壓電源、高端消費快充、工業(yè)電源等主流高增長場景。
相較于傳統(tǒng)碳化硅基器件，硅基GaN可兼容大尺寸硅晶圓成熟產(chǎn)線，在成本與規(guī)模化量產(chǎn)上具備顯著優(yōu)勢，是當前寬禁帶半導(dǎo)體降本普及、大規(guī)模替代傳統(tǒng)硅基功率器件的核心方向。
本輪融資資金，將主要用于硅基GaN器件工藝迭代、產(chǎn)線升級以及規(guī)模化市場導(dǎo)入，進一步提升國產(chǎn)氮化鎵功率器件的量產(chǎn)能力與市場滲透率。
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藍河科技B6輪數(shù)億元融資，攻堅國產(chǎn)化合物半導(dǎo)體核心裝備
化合物半導(dǎo)體生長設(shè)備廠商藍河科技順利完成數(shù)億元B6輪融資。本輪融資由中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金領(lǐng)投，泰達科創(chuàng)、長江創(chuàng)新等機構(gòu)跟投。依托多輪持續(xù)融資，公司持續(xù)獲得國家級基金、產(chǎn)業(yè)資本、財務(wù)資本的長期加持，產(chǎn)能與研發(fā)投入持續(xù)提速。
圖片來源：企查查信息截圖
藍河科技專注化合物半導(dǎo)體裝備與材料技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化，核心主打高端MOCVD設(shè)備，同時布局高溫CVD（HTCVD）、MOCVD腔體再生清潔設(shè)備等配套產(chǎn)品線，形成完整的化合物外延設(shè)備配套能力。不同于單一賽道設(shè)備廠商，公司設(shè)備適配品類廣泛，可服務(wù)于氮化鎵功率器件、碳化硅功率器件、氧化鎵超寬禁帶材料、紅黃光LED等多領(lǐng)域量產(chǎn)與研發(fā)。
作為化合物半導(dǎo)體外延生產(chǎn)的核心設(shè)備，MOCVD的工藝精度直接決定外延片良率、穩(wěn)定性和器件性能。藍河科技憑借多材料適配能力和設(shè)備迭代經(jīng)驗，已經(jīng)進入多家功率半導(dǎo)體、新型超寬禁帶材料企業(yè)供應(yīng)鏈。
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晶耀芯輝獲地方專精特新基金投資，補齊磷化銦光芯片產(chǎn)能
在光通信化合物賽道，高端磷化銦外延與芯片領(lǐng)域同樣迎來資本落地。近期，鐘金控集團旗下常州鐘樓專精與特新投資合伙企業(yè)，正式投資南京晶耀芯輝半導(dǎo)體科技有限公司，助力企業(yè)擴產(chǎn)高端光芯片核心產(chǎn)能。
公開資料顯示，晶耀芯輝成立于2023年10月，落戶南京，是一家聚焦高端磷化銦外延材料、高速激光器芯片研發(fā)與生產(chǎn)的科創(chuàng)企業(yè)。磷化銦是第二代化合物半導(dǎo)體核心材料，也是當前AI高速光模塊不可或缺的基礎(chǔ)材料，800G、1.6T高速光通信、數(shù)據(jù)中心高速互連所需的激光芯片，均高度依賴高品質(zhì)磷化銦外延片支撐。
當前全球AI算力建設(shè)持續(xù)提速，高速光模塊迭代節(jié)奏加快，上游磷化銦材料和高速光芯片供需持續(xù)偏緊。但國內(nèi)高端磷化銦外延、高速EML激光器芯片產(chǎn)能有限，高端產(chǎn)品長期依賴海外廠商，國產(chǎn)化替代空間巨大。晶耀芯輝主要布局100G、200G高速激光芯片及硅光集成配套光源芯片，產(chǎn)品面向高速光通信、算力互連等主流高端場景。
04
結(jié)語
本輪三筆融資，分別落地功率器件、核心設(shè)備、光芯片三大關(guān)鍵環(huán)節(jié)，完整覆蓋了國內(nèi)化合物半導(dǎo)體兩大核心賽道。目前國內(nèi)SiC、GaN功率半導(dǎo)體及高速光芯片市場需求持續(xù)旺盛，產(chǎn)業(yè)鏈擴產(chǎn)節(jié)奏提速。在此背景下，資本逐步從下游器件端，向上游設(shè)備、材料、外延等核心短板環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移。整體而言，國內(nèi)化合物半導(dǎo)體正進入全鏈條補鏈提速階段。隨著更多國產(chǎn)設(shè)備、材料與芯片產(chǎn)能落地，產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力將持續(xù)增強，進一步夯實行業(yè)長期發(fā)展基礎(chǔ)。
集邦化合物半導(dǎo)體整理
●超7億元融資，投向SiC產(chǎn)業(yè)
●這家硅基氮化鎵相關(guān)企業(yè)，完成數(shù)億元股權(quán)融資！
●第三代半導(dǎo)體耗材企業(yè)，獲新融資
關(guān)于集邦
TrendForce集邦咨詢作為全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)，致力于洞察AI全鏈脈絡(luò)，助力企業(yè)戰(zhàn)略決策。研究版圖聚焦AI產(chǎn)業(yè)增長引擎，涵蓋：HBM、DRAM、NAND Flash等關(guān)鍵存儲產(chǎn)品；GPU、ASIC等AI算力芯片；晶圓代工、芯片設(shè)計及封測；以及AI服務(wù)器、顯示面板、LED、AR/VR等基礎(chǔ)設(shè)施與終端，延伸至自動駕駛、具身智能、光伏儲能、低空經(jīng)濟等“AI+”垂直產(chǎn)業(yè)集群，同時提供核心零部件價格預(yù)測與數(shù)據(jù)庫。憑借多年深耕，為政企客戶與投資者提供行業(yè)研究報告、企業(yè)戰(zhàn)略咨詢及品牌整合行銷等服務(wù)。
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