光互連革命前夜，一場決定AI算力未來的產業盛會即將啟幕

2026年，AI大模型正將算力需求推向指數級增長。萬卡級集群正向十萬卡邁進，而傳統銅互連在帶寬、延遲和功耗上已逼近物理極限——一臺十萬卡AI集群中，超三成電力并非用于計算，而是消耗在數據傳輸上。“光進銅退”已從技術方向變為現實緊迫需求。

正是在這一背景下，2026年已被業界定義為Micro LED光互連的落地元年。全球產業鏈聯盟正加速成形，一場從芯片到系統、從材料到封裝的產業變革正在發生。

這場變革的核心驅動力，來自Micro LED CPO極致的能效表現。在眾多光源方案中，Micro LED憑借超高調制帶寬、微米級發光面積及極致低功耗，正成為下一代短距光互連最具潛力的答案。其能耗僅為1—2pJ/bit。以1.6T產品為例，傳統光模塊功耗約30W，Micro LED CPO有望降至約1.6W，整體功耗僅為銅纜方案的5%左右。

一個20×20的Micro LED陣列在不到1平方毫米面積內即可實現800Gb/s帶寬，輔以≤10?1?的極低位元錯誤率，堪稱專為AI數據中心定制。

再看市場規模，目前雖處于萌芽期，但增長曲線陡峭。TrendForce預估，CPO/NPO市場規模將從2025年約1億美元增至2030年超390億美元，其中Micro LED CPO光收發模組產值可達8.48億美元。花旗研報測算，2025年至2028年全球光互連市場規模將從220億美元躍升至920億美元。LightCounting數據顯示，2026年CPO市場規模約16-35億美元，同比增速超200%。面對如此巨大的市場增量，產業鏈各環節早已聞風而動。

京東方已成立Micro LED光互連系統及玻璃載板CPO技術攻關項目組，旗下華燦光電建成全球首條6英寸Micro LED芯片量產線，通訊應用芯片已交付海外客戶驗證。兆馳股份面向1.6T至3.2T光互連需求的Micro LED光源芯片已進入樣品驗證階段。

臺積電COUPE方案采用3D異質集成，預計2026年下半年量產，功耗效率提升一倍、延遲減少90%；沃格光電掌握TGV全制程工藝，1.6T光模塊玻璃基載板已完成批量送樣。

微軟與聯發科聯合發布800G Micro LED CPO原型，30米穩定傳輸，功耗僅3.1—5.3W，較傳統激光方案降低60%以上。思特威展示1Tbps以上并行傳輸方案，友達光電在2026 Touch Taiwan首次展示完整Micro LED CPO模塊。整個賽道熱度正在快速升溫。

產業鏈的快速集結，需要一個高規格的平臺來凝聚共識、對接合作。正是基于這一需求，由JM Insights（集摩咨詢）、中國玻璃線路板產業聯盟聯合CIOE中國光博會、IICIE國際集成電路創新博覽會共同主辦的 “2026中國MicroLED CPO產業鏈創新發展高峰論壇” ，將于2026年9月9日下午在深圳寶安國際會展中心·14號館二樓14B會議室隆重召開。

論壇以 “光啟算力·芯聯未來” 為主題，將匯集產業鏈上下游核心力量，深入探討Micro LED芯片和玻璃基板技術的突破、量產路徑與商業化應用。大會組委會將邀請包括臺灣中正大學、京東方、Aledia、長電科技、臺積電、京東方華燦、乾照光電、沃格光電、新相微、華工科技、友達光電、聯發科、思特威、海目星激光、邁為股份、中際旭創、新易盛、天孚通信、兆馳股份、雷曼光電、康寧等產業鏈關鍵企業代表。

無論您是關注光互連技術突破的產業同仁、尋找下一代增長曲線的企業決策者，還是布局AI算力基礎設施的投資人，這場匯聚芯片、封裝、系統全產業鏈的深度對話，都不容錯過。

從顯示到光子學，Micro LED正開啟一場從數百億美元到數千億美元市場的跨越——這或許是其誕生以來最具想象力的產業敘事。9月9日，深圳，讓我們共同見證光互連時代的產業新篇章。