7月20日，瑞能半導體（WeEn Semiconductors）官方發布消息，正式推出WMSC全系列碳化硅功率模塊，產品面向固態變壓器（SST）、新能源汽車超充、智能電網與可再生能源等高功率轉換場景。本次新品包含20余款標準化器件，目前已開放樣品申領與批量供貨通道。
圖片來源：瑞能半導體官網
據官方資料，該系列模塊電壓覆蓋1200V至2300V區間，器件最低導通電阻Rds(on)可達1.5mΩ，同時支持客戶定制化電氣結構與封裝方案。固態變壓器整機轉換效率可達98%，新品拓撲覆蓋兩類主流架構：三級拓撲模塊可優化電磁干擾表現，代表型號為WMSC5R0N17B3T；兩級拓撲器件控制邏輯更簡單、整機體積更小，代表型號為WMSC5R0F23B3T。
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值得了解的是，#瑞能半導體 正處于重大股權變動進程中。公開公告顯示，紫光國微計劃以發行股份及支付現金相結合方式，合計作價19億元收購瑞能半導體100%股權。交易方案中，股份支付占比80%、現金支付占比20%，同時配套募集資金不超過3.96億元。
相關方案已于6月8日獲得股東大會審議通過，6月16日申請材料正式獲深交所受理。本次交易尚需完成交易所審核、證監會注冊等多道流程，股權交割并未落地，現階段瑞能半導體保持獨立運營。交易完成后，瑞能半導體將終止在全國股轉系統掛牌，成為紫光國微全資子公司。
資料顯示，瑞能半導體前身源自恩智浦功率器件業務，2015年由建廣資產與恩智浦合資設立，后續實現全面中資控股。企業長期布局碳化硅賽道，碳化硅二極管迭代至第六代實現量產，第二代碳化硅MOSFET已經推向市場，產品線覆蓋工業電源、新能源汽車、數據中心供電等賽道。
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