今年6月，華為MatePad Pro Max正式發(fā)布。
作為華為目前定位最高的旗艦平板，該機(jī)輕至499g、薄至4.7mm，是全球最輕薄大尺寸平板，主打大屏生產(chǎn)力與輕薄便攜體驗(yàn)。
今日，華為終端官微發(fā)布視頻，由華為終端BG CTO李小龍揭秘MatePad Pro Max實(shí)現(xiàn)極致輕薄的內(nèi)部“黑科技”。
李小龍表示，真正的輕薄需要敢于做減法、追求極簡(jiǎn)設(shè)計(jì)，而主板是制約整機(jī)厚度的核心瓶頸，其中處理器背面凸起的電容元器件，是首要攻克的難點(diǎn)。
為此，華為首次設(shè)計(jì)嵌入式主板，利用激光蝕刻技術(shù)，在由12層基板疊壓而成的主板上局部剔除4層，精準(zhǔn)挖出一塊僅指甲蓋大小的“地下密室”。
隨后，華為通過(guò)噴錫打印工藝，將數(shù)百個(gè)元器件完整嵌入其中，使主板背部不再出現(xiàn)明顯凸起，從而進(jìn)一步釋放內(nèi)部堆疊空間，為整機(jī)減薄創(chuàng)造條件。
得益于華為云隼架構(gòu)設(shè)計(jì)，華為將主板從機(jī)身邊緣轉(zhuǎn)移至中部，并在內(nèi)部構(gòu)筑四道骨架，可有效抵抗外部壓力，進(jìn)一步提升機(jī)身抗彎能力。
主板做薄后，華為得以在主板上下兩側(cè)各塞了一片0.3mm的VC均熱板，總均熱面積達(dá)6000mm2，可對(duì)核心熱源形成包裹式覆蓋，在輕薄機(jī)身中兼顧性能釋放和散熱表現(xiàn)。
據(jù)了解，華為MatePad Pro Max至高搭載麒麟T93 Pro芯片（悅享款搭載麒麟T93芯片）。
通過(guò)軟硬芯云協(xié)同優(yōu)化，該機(jī)整機(jī)性能相比華為MatePad Pro 13.2英寸2025提升45%，進(jìn)一步強(qiáng)化大屏辦公、創(chuàng)作及多任務(wù)處理能力。
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