美光提供更多LPDDR5X容量選項，以支持下一代端側設計

美光于 2022 年推出了面向旗艦智能手機和客戶端 PC 的 LPDDR5X。盡管人們正在就未來 LPDDR6 替代 LPDDR5X 以實現帶寬擴展和架構升級展開廣泛討論，但 LPDDR5X 憑借其技術成熟度、出眾性能和高能效，仍然是旗艦和主流設備的首選。

2025 年，受 AI 設備需求擴大和供應量受限的驅動，LPDDR5X 市場開始快速增長。預計到 2026 年，該市場的規模將達到 83 億美元，到 2033 年的復合年均增長率 (CAGR) 預計高達 6.8%。¹

為助力客戶滿足不斷增長的端側 AI 需求，美光持續豐富旗下低功耗內存解決方案產品組合。去年夏天，美光于業界率先推出基于 1-gamma (1γ) 的 LPDDR5X，為智能手機、個人電腦和其他端側系統帶來了更多可能性。該產品組合中新成員的加入，進一步擴展了客戶的設計和交付能力。

美光新推出的非二進制 LPDDR5X 增加了 6GB、12GB 和 24GB 容量選擇，超越了標準的二進制倍數選項，為客戶的產品設計帶來了更大的靈活性。該解決方案基于美光的 1γ 制程節點，除了更高的性能²外，還具備移動設備級能效、更大的帶寬、更長的續航時間以及可擴展的可靠性，適用于下一代智能設備。

非二進制 LPDDR5X DRAM 解決方案提供 6GB、12GB 和 24GB 容量選項，以匹配不同層級的產品。6GB 選項非常適合入門級設備；12GB 選項位于現有 8GB 和 16GB 選項之間，為各類主流設計帶來了更大的靈活性。24GB 容量能夠實現更強的數據處理能力，適合對性能要求較高的產品，尤其是需要運行端側 AI 應用的設備。

在提供更多容量選擇的同時，所有容量選項都具備更高的性能和更佳的能效²，從而減少了客戶在低容量、低性能 LPDRAM 和高容量、高性能設備之間進行取舍的需要。

如下表所示，新推出的非二進制 LPDDR5X 的速度高達 10.7Gbps，比上一代產品快 11%³。帶寬的提升可為用戶帶來響應更迅速的端側 AI 體驗，例如更快的實時語言翻譯、更迅速的圖像分析，以及響應更靈敏的個人助理。

美光實驗室在移動平臺上的系統測試顯示，與上一代產品相比，在實際用例中總功耗降低超過 15%²。在日常使用 (DoU) 和高帶寬 (HBW) 應用場景中也測得類似結果，表明新產品有望延長移動設備的續航時間。

新推出非二進制 LPDDR5X DRAM 解決方案專為移動設備和客戶端 PC 應用而設計。496b 堆疊封裝 (PoP) 仍然是旗艦智能手機的首選，而 245b 細間距球柵陣列 (FBGA) 緊湊型封裝正逐步在各類移動終端中普及。對于客戶端 PC，563b 和 315b 封裝是主要方案。563b 封裝通過單堆疊配置實現了出色的散熱性能，非常適合對散熱要求更高的系統。OEM 廠商也對 563b 封裝非常感興趣，正在評估其簡化移動設備和客戶端 PC 設計的可能性。

美光始終致力于通過具有更高設計靈活性和更高性能的新一代 LPDDR5X 解決方案來支持客戶和合作伙伴。關鍵生態系統合作伙伴正在加大 LPDDR5X 采購力度，以支持其下一代平臺；主要移動設備和客戶端 PC 制造商正在將 LPDDR5X 集成到其新設備中。

美光已向關鍵生態系統合作伙伴交付非二進制 LPDDR5X 樣品，以支持這些新產品與新一代平臺的集成，并正在與合作伙伴密切合作，以期盡早通過驗證和資質認證。主要客戶的送樣工作也已展開，預計即將開始測試和市場采用。

聯想移動研發總監 Bill Li 表示：“美光新推出的非二進制 LPDDR5X 提供的多種容量和封裝選項，使我們能夠高效地定制移動產品設計，特別是智能手機和平板電腦，以滿足不同用戶和細分市場的需求。”

聯想 CPSD 商業子系統開發部杰出工程師兼執行總監 Tadashi Kosuga 表示：“多年來，聯想與美光一直保持著密切的合作關系。美光新推出的非二進制 LPDDR5X 集高性能、高能效與設計靈活性于一身。更多的容量和封裝選項，有助于我們根據不同的產品需求和細分市場來定制 PC 設計。”

在當今的端側市場中，旗艦級和主流產品設計采用的低功耗 DRAM 需要依托成熟技術打造，且具備更高的設計靈活性。隨著越來越多的 AI 工作負載轉移到端側設備，性能和能效正變得日益重要。美光新推出的非二進制 LPDDR5X 旨在滿足這些需求，并助力開啟下一波創新浪潮。