作者 | 張真
今日上午，A股磷化銦概念集體走強：云南鍺業3連板，此前公司控股子公司云南鑫耀與客戶簽訂供貨協議，約定銷售磷化銦晶片（襯底），預計總金額區間為5.7億元至8.55億元。
除此之外，有研新材亦錄得2連板，博杰股份、歐萊新材、興業科技等紛紛上漲。
消息面上，海外光通信龍頭Lumentum首席執行官Michael Hurlston近日在RAISE Summit警告稱，磷化銦（InP）的供需缺口現在已經超過了DRAM和NAND，使其成為人工智能數據中心光互連擴展的最關鍵制約因素之一。
Hurlston指出，盡管Lumentum運營著多家磷化銦晶圓制造工廠，但受客戶需求增速遠超產能影響，公司面臨的供應短缺仍在持續加劇。受英偉達以及超大規模數據中心廠商拉動，電信客戶以往數百件量級的訂單，現已飆升至數億件器件規模。
無獨有偶，英偉達此前預測，2026年至2030年全球磷化銦晶圓整體需求將激增20倍左右，并已要求供應商在5年內將產能擴充至相應規模。另據機構統計，2025 年全球磷化銦器件需求約200萬片，實際產能僅約60萬片，供需缺口超50%。
磷化銦是重要的Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料，具備高電子遷移速率及優異的光學性能，使之成為研制超高速、超高頻器件的理想基材。
Trendforce研報指出，傳統的可插拔收發器和CPO架構都依賴于基于磷化銦的激光器作為光源。對于長距離相干通信而言，其仍然是目前唯一經過商業驗證的高性能電吸收調制激光器（EML）芯片襯底。
從供給端來看，磷化銦襯底行業擴產難度極大，單條產線投資超12億元，擴產周期長達3年至5年，新增供給釋放速度遠遠滯后于需求增速。究其原因，銦資源兼具稀缺性與伴生性，主要來源于原生銦提煉和再生銦回收，而高純紅磷作為基礎材料，提純技術壁壘同樣較高。
中國銀河證券指出，AI算力驅動光互連升級，磷化銦全產業鏈從“材料瓶頸”走向“價值重估”： 隨著800G光模塊規模化部署、1.6T加速導入、CPO/SiPh在下一代AI集群中從樣品向量產遷移。
在此背景下，該機構認為，磷化銦（InP）作為唯一可支撐1310/1550nm 長距高速單模發射的直接帶隙III-V 材料，其戰略地位從“光通信襯底”躍升為“AI基礎設施卡脖子環節”。
財通證券表示，作為芯片襯底材料的磷化銦市場規模將持續擴大，在AI應用加速落地推動相關基礎設施建設的背景下，磷化銦襯底產業鏈有望迎來需求增長和國產替代的雙重機遇。
