8月6日晚間，依頓電子發布定增預案，公司擬向包括公司控股股東四川九洲投資控股集團有限公司（以下簡稱“九洲集團”）在內的不超過35名特定投資者，發行29953.28萬股，募集資金總額不超過20億元，其中，九洲集團擬以現金認購5億元至10億元，同時不超過實際募集資金金額的50%。
公告顯示，此次募集資金扣除發行費用后用于高端印制電路板智能制造項目及補充流動資金。其中，高端印制電路板智能制造項目擬投入18.5億元，其余1.5億元擬用于補充流動資金。
據介紹，高端印制電路板智能制造項目總投資約29.79億元，規劃形成高端印制電路板年產能40萬平方米，其中高多層板34萬平方米、高階HDI板6萬平方米。項目建成后，依頓電子將補齊高多層板和高階HDI板領域的產能和工藝平臺短板，形成與高端客戶需求相匹配的規?；桓赌芰Γ苿赢a品結構向高技術含量、高附加值方向躍遷。
依頓電子表示，圍繞本次募投項目，公司已組織專項工作組與多家重點客戶開展多輪溝通調研，部分產品已通過客戶技術認證或樣品驗證。本次發行募集資金擬投資建設高端印制電路板智能制造項目，核心產品面向高端應用領域的高多層板和高階HDI板，精準匹配智算基礎設施的技術要求。公司擬通過本次募集資金擴大經營規模，利用現有行業經驗、客戶資源和生產 管理基礎，進一步提高高端PCB產能、實現技術產業化落地。
財信證券研報顯示，PCB的性能適配多元使用場景，在人工智能相關產業的帶動下，全球PCB市場持續擴容，2026年至2030年全球PCB市場年均復合增長率預估約5.3%。
中信建投研報認為，算力需求正成為PCB行業最重要的結構性增量，推動AI場景PCB升級為高多層、高密度、高速、低損耗和高可靠的平臺型產品。另有數據顯示，算力基礎設施的爆發式增長帶動高端PCB產品供需缺口持續擴大。當前，部分高端算力PCB產品供需缺口超過20%-25%。
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來源：上海證券報
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