PCB作為電子設備核心基礎元器件，是AI算力集群穩定運行的關鍵硬件載體。北京智帆海岸營銷顧問有限責任公司首席顧問梁振鵬在接受《證券日報》記者采訪時表示，此輪PCB行業景氣度上行屬于AI技術迭代催生的結構性行情。是算力硬件革新重塑行業需求結構、高端PCB產線擴張壁壘高企、上游原材料持續漲價等邏輯共振的結果。在行業供需緊平衡格局長期存在的背景下，頭部企業正搶抓算力升級紅利，全力推進PCB高端產線建設。
行業基本面改善
由于AI算力基礎設施大規模建設所帶來的行業基本面改善，有機構已開始上調PCB賽道增長預期。高盛8月6日發布的報告中，大幅上調了AI服務器相關市場規模預測，預計全球AI服務器PCB市場將在2027年達到375億美元，較此前預測金額增長38%，2028年更進一步上調至840億美元。
與傳統通用服務器相比，AI服務器對PCB層數、線路精度、信號傳輸速率與運行穩定性有著嚴苛的標準。當下，PCB產品結構正由中低端通用板向高多層、高階HDI板（高密度互連板）和高速高頻板遷移。
與此同時，硬件架構革新進一步打開了高端PCB市場的增量空間。眺遠影響力研究院院長高承遠在接受《證券日報》記者采訪時表示，英偉達Vera Rubin整機平臺的落地將帶動AI服務器硬件全面革新，并顯著提升高端PCB技術門檻，疊加海外頭部云廠商加碼算力投入，高端PCB市場需求具備長期支撐，行業景氣度有望延續。
一方面是需求端增量持續釋放，另一方面卻是供給端擴張存在顯著約束。北京科方得科技發展有限公司研究負責人張新原認為，高端PCB屬于技術、資本雙密集賽道，產能擴建存在多重硬性壁壘。從廠房基建、高精度專用設備大額采購，到多輪工藝反復調試、客戶嚴苛資質審核，再到長時間良率爬坡穩定，建設一條完整高端產線的周期普遍超過12個月。由于短期優質高端產能缺口無法快速填補，供需失衡狀態或將長期延續。
供需持續偏緊的環境下，電子布、覆銅板等PCB核心原材料價格持續走高。根據花旗研究報告，8月份電子布價格現2026年內最大單月漲幅，1080/2116/7628系列均價增長17%至18%，2026年內累計增長118%至165%。
但材料端的短期成本擾動或不會改變行業整體長期增長動能。IDC（互聯網數據中心）預測，2026年，全球AI服務器出貨量有望突破200萬臺，其升級換代將強力拉動全球高端PCB市場需求。
上市公司密集布局高端產能
伴隨行業景氣度持續攀升，產業鏈上市公司正積極調整產能布局重心，通過新建智造基地、收購廠房、產線技改等多種方式加碼布局高端產能，鞏固企業核心競爭優勢。
多家企業近期密集披露大額擴產計劃。7月23日，鵬鼎控股（深圳）股份有限公司發布公告稱，公司擬投資100億元新建深圳第三園區，并建設人工智能高階類載板及柔性電路板智造基地項目。同日，紅板科技公告顯示，公司全資子公司擬在現有廠區內實施高階mSAP（改良型半加成法?）高端精密電路板產業化項目，預計總投資不超過50億元。
滬士電子股份有限公司則通過現有廠區挖潛、新增廠房兩條路徑同步擴產。該公司近期在投資者活動記錄表中提到，公司聚焦高階PCB的瓶頸及關鍵制程，實施迭代升級與靶向性產能擴充，持續深挖現有廠區的高附加值產出潛力；為加快推進高端擴產項目的建設，2026年第一季度，公司加速啟動了一系列產能擴充計劃。
一博科技在投資者關系活動記錄表中提到，公司目前20層PCB樣板已實現8天時間交付，能快速滿足客戶高速、高多層、高阻抗精度、高階HDI及任意層互聯等技術要求。
深度科技研究院院長張孝榮在接受《證券日報》記者采訪時表示，PCB產業鏈企業扎堆布局高端產能，既可緩解當下市場供給緊缺，也是提前鎖定長期產業紅利。盡管該賽道長期景氣確定，但企業集中投建或將造成遠期產能過剩，短期業績與供需波動也不可忽視。
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來源：證券日報
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