據(jù)東芝官方8月7日披露的2026財年第一季度（4?6月）財報，東芝本季度整體經(jīng)營數(shù)據(jù)創(chuàng)下一季度歷史新高，Devices?Technology設(shè)備技術(shù)事業(yè)群旗下存儲硬件、功率半導(dǎo)體營收同步上漲，AI數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈紅利帶動半導(dǎo)體業(yè)務(wù)景氣上行。
整體財報核心數(shù)據(jù)方面，#東芝 一季度合并營收9371億日元，同比上漲27%；扣減各項準(zhǔn)備金之后營業(yè)利潤1119億日元，相較去年同期401億日元接近翻三倍，銷售收益率ROS從5.4%攀升至11.9%；EBITDA達到1365億日元，利潤率提升至14.6%。當(dāng)期歸母凈利潤高達4.4673萬億日元，同比增幅接近30倍；高額非經(jīng)營性收益主要來源于所持鎧俠股權(quán)的估值上浮，本季度鎧俠相關(guān)投資收益達到6.3294萬億日元。截至7月下旬東芝持有鎧俠15.1%股份，后續(xù)經(jīng)過減持之后持股比例下滑至14.06%。
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拆分事業(yè)部經(jīng)營情況，Devices?Technology板塊成為半導(dǎo)體增長主力，業(yè)務(wù)主要分為企業(yè)級機械硬盤HDD、分立功率器件、寬禁帶半導(dǎo)體、車載芯片四大產(chǎn)品線。受生成式AI集群緩存、KV?Cache外置存儲剛需拉動，服務(wù)器大容量機械硬盤訂單持續(xù)放量；現(xiàn)階段不少超算集群選用HDD承擔(dān)冷數(shù)據(jù)存儲任務(wù)，企業(yè)級硬盤出貨量環(huán)比持續(xù)走高。
功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)受益新能源車、工業(yè)伺服電源、儲能設(shè)備需求回暖，車規(guī)IGBT、MOSFET器件交付量上漲。東芝現(xiàn)階段加速推進碳化硅功率器件迭代，面向車載逆變器、高壓工業(yè)電源的SiC模組產(chǎn)能持續(xù)爬坡，寬禁帶器件已經(jīng)成為半導(dǎo)體板塊中長期重點布局方向。
除去芯片硬件之外，東芝能源基建、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施板塊同樣吃到AI算力園區(qū)建設(shè)紅利。大批新建數(shù)據(jù)中心帶來大容量供電、輸配電設(shè)備采購需求，旗下高壓輸配電裝置、火電配套工業(yè)系統(tǒng)訂單規(guī)模提升，打通從電力基建、功率元器件、后端存儲硬件的AI全鏈條供貨路徑。
現(xiàn)金流層面，一季度經(jīng)營活動現(xiàn)金流1711億日元，投資現(xiàn)金流4462億日元，自由現(xiàn)金流6173億日元，資金充裕可以支撐功率半導(dǎo)體產(chǎn)線擴建、SiC器件研發(fā)投入。
東芝管理層財報電話會表示，伴隨下半年全球AI服務(wù)器出貨旺季到來，存儲硬件、車載功率器件訂單有望繼續(xù)上行，全年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收增速將會高于集團整體營收增速。
集邦化合物半導(dǎo)體整理
●芯聯(lián)集成：8英寸SiC產(chǎn)能將翻倍，AI業(yè)務(wù)大漲84.31%
●功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增收近9%，立昂微上半年成功扭虧
●安森美：車規(guī)碳化硅出貨持續(xù)提速
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TrendForce集邦咨詢作為全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)，致力于洞察AI全鏈脈絡(luò)，助力企業(yè)戰(zhàn)略決策。研究版圖聚焦AI產(chǎn)業(yè)增長引擎，涵蓋：HBM、DRAM、NAND Flash等關(guān)鍵存儲產(chǎn)品；GPU、ASIC等AI算力芯片；晶圓代工、芯片設(shè)計及封測；以及AI服務(wù)器、顯示面板、LED、AR/VR等基礎(chǔ)設(shè)施與終端，延伸至自動駕駛、具身智能、光伏儲能、低空經(jīng)濟等“AI+”垂直產(chǎn)業(yè)集群，同時提供核心零部件價格預(yù)測與數(shù)據(jù)庫。憑借多年深耕，為政企客戶與投資者提供行業(yè)研究報告、企業(yè)戰(zhàn)略咨詢及品牌整合行銷等服務(wù)。
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