近期，銀河微電披露2026年半年度報告。上半年，公司實現營業收入6.11億元，同比增長28.28%；歸母凈利潤4825.85萬元，同比增長77.28%；扣非凈利潤4152.30萬元，同比增長134.78%，盈利增速顯著高于營收增幅。經營活動現金流凈額4859.18萬元，同比增長162.23%。
車規級SiC功率器件的產業化進程是本次半年報中最值得關注的亮點。報告期內，車用SiC MOSFET功率器件及模塊完成多輪可靠性摸底測試與頭部客戶工程驗證，產業化進程明顯提速。SiC車用功率模塊已完成頭部客戶工程驗證，第三代半導體研發進度持續領先。
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在產品端，#銀河微電 車規級產品矩陣持續擴大。車規MOSFET、TVS保護器件、整流橋等產品新增多家車企及Tier1客戶定點項目，中大功率車規MOSFET量產交付規模已位居國內同行第一梯隊。車規產品占公司總營收比重已達35%，車載業務已連續多年保持50%以上高速增長。
在第三代半導體領域，公司同步布局SiC/GaN器件，已重點推進SiC MOSFET車用功率器件及模塊、車用LED燈珠、光電耦合器等產品的產業化落地。在工藝端，Clip先進封裝、高散熱一體化封裝等新型封裝工藝持續迭代優化，有效提升功率器件集成度與散熱性能。
戰略布局上，銀河微電于6月披露重組預案，擬發行股份收購恒泰柯半導體100%股權。恒泰柯在150V-200V中高壓SGT MOSFET領域已達國產頂尖水準，此次收購旨在補齊中高壓功率半導體產品線短板。此外，公司正加速推進高端集成電路分立器件產業化基地建設，預計2027年二季度投產。
從車規SiC模塊完成頭部客戶驗證，到第三代半導體產品矩陣初步成型，銀河微電正逐步從傳統分立器件制造商向以碳化硅為代表的高端功率半導體平臺邁進。隨著車規級產品占比持續提升和SiC器件國產替代進程加速，公司在功率半導體高端市場的競爭力正在逐步顯現。
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●碳化硅功率器件放量，東芝Q1業績創紀錄
●總投資20億元，這家SiC功率模塊工廠即將封頂
●功率半導體業務增收近9%，立昂微上半年成功扭虧
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