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5月21日，榮耀CEO趙明透露，高通完了成對榮耀的供應認證，并與榮耀簽署了全面供貨協議！
在未來兩個月，榮耀將發布一系列旗艦產品及高端產品，榮耀50系列將首發驍龍778G移動平臺。
他表示，通過與高通短短的幾個月的合作，雙方已經發現，這種合作所帶來的無窮的潛力。榮耀研發團隊在芯片底層創新，以及攝影、通訊等維度的技術積累，有著無與倫比的優勢。“過去幾個月，我們把這些需求與高通研發團隊進行了深度的交流。比如說，如何更好地釋放CPU、GPU的潛能，如何更好地在不同場景下讓攝影體驗更好，而榮耀擁有的這些技術優勢，可以大大提升產品的續航能力、通訊能力，以及在各種極限場景下拍照以及攝影的能力。”
趙明表示，榮耀是領先的電子科技消費品開發品牌，在手機、平板、筆記本電腦、可穿戴設備等等方面提供消費者所需要的解決方案。與此同時，我們全系列產品將與高通進行深入合作。非常榮幸榮耀成為高通合作的戰略合作伙伴，一直以來，榮耀品牌的發展歷程當中，采用過高通各個移動平臺的產品，這些移動平臺，在榮耀發展歷史當中起到了重要的作用。
5G時代，消費者需要什么樣的產品？對于性能的要求是什么樣的？榮耀將作為橋梁，把對于消費者需求的理解，與高通進行深入的互動與交流，把消費者的需求體現在未來高通SoC的規劃上。他舉例說明，5G通信網絡普及初期，總有信號覆蓋的強弱，而榮耀的Link Turbo技術能很好地平衡和解決這個問題。未來我們將把這些榮耀獨特創新的技術全部移植到高通的全新平臺上，讓榮耀的消費者可以體驗到這些前沿技術，榮耀將與高通攜手打造更加極致的體驗。
他透露，榮耀50系列將首發驍龍778G移動平臺。“榮耀和高通聯手創造了一個全新的紀錄，在短短不到6個月時間里，榮耀和高通的工程師攜手解決無數問題，雙方的團隊和小伙伴們甚至在整個春節期間都沒有休息，就是要在第一時間、在驍龍778G發布的時候，用最快的速度推出榮耀50系列產品，帶給消費者與眾不同的體驗。”
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