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8月3日消息，據韓媒 消息，三星電子晶圓代工事業部已將今年下半年內實現 100% 產能利用率設定為目標。目前，該部門的產能利用率估計在 70% 至 80% 之間。
三星內外部普遍認為，結合當前的訂單積壓與合同進展情況，實現這一目標幾乎已成定局。自 2024 年以來，其晶圓代工生產線的產能利用率曾長期低于 50%，陷入持續低迷。如今，該生產線已接近滿負荷運轉階段，這有望成為該事業部扭轉長期虧損局面的轉折點。
業界消息稱，產能利用率攀升的背后，主要得益于 HBM 內存基礎裸片的需求增長，以及美國大型科技企業客戶對尖端產品需求的不斷擴大。隨著 HBM4 采用 4 納米工藝，存儲市場的超級繁榮已經直接轉化為晶圓代工業產能利用率的提升。
此外，以核心云服務提供商以及人工智能和高性能計算領域的客戶為核心，2 納米工藝的訂單量正在不斷增加，同時三星還在與博通等大客戶持續洽談相關項目。
晶圓代工業務的產能利用率，是反映工廠實際運轉負荷的核心指標。半導體代工屬于重資產投資，固定成本極高；如果生產線閑置，虧損就會像雪球一樣越滾越大。
業界人士解釋稱，三星電子晶圓代工事業部去年之所以長期虧損，正是因為 4 納米和 5 納米等成熟工藝生產線的產能利用率不足 50%，導致收入無法覆蓋高昂的固定成本。反之，一旦產能利用率恢復至正常水平，新增的營收將直接轉化為企業的凈利潤。
據悉，過去三星電子晶圓代工業務常被外界指責過于依賴單一客戶。但近期高通、AMD 以及谷歌等科技巨頭紛紛開始與其展開談判。這意味著三星的中長期訂單儲備正在不斷充實。
不過業界的共識是，要將這些意向轉化為實際的大規模量產合同，2 納米工藝的良率必須穩定在 70% 左右，目前該工藝的良率估計在 60% 上下。
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