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金宏氣體11月20日公告,公司于2021年11月19日與北方集成電路技術創新中心(北京)有限公司簽訂“供應合同”,供應氮氣(GN2及PN2)、氫氣(PH2)、氧氣(PO2及IO2)、氬氣(PAr)、氦氣(PHe)、二氧化碳(PCO2)、壓縮空氣(CDA)、儀表空氣(IA)及高壓壓縮空氣(HPCDA)、高純壓縮空氣(XCDA)等電子大宗氣體。根據合同測算,合同金額約為人民幣12.00億元(不含稅),具體以實際為準。
北方集成電路技術創新中心(北京)有限公司主要股東情況:芯鏈融創集成電路產業發展(北京)有限公司持股50.00%,中芯國際控股有限公司持股25.00%,北京亦莊國際投資發展有限公司持股25.00%。
據金宏氣體透露,與北方集成電路技術創新中心的12億電子大宗氣體供應項目是獨家供應,由于需進行設備設施建設安裝,預計將于2022年4月30日正式供氣,明年開始陸續穩定。
早在2020年,中芯國際已將海外成熟供應商換成金宏氣體作為運維管理商,而一個工廠只會有一家運維商。亞化咨詢預計,2022年金宏氣體有望與中芯國際簽訂電子大宗氣體供應合同。
在電子特氣方面,金宏氣體超純氨和高純笑氣產品已在中芯國際天津和上海兩個工廠完成測試符合要求,后面會進入到下一步驟。超純氨目前正供應向海力士無錫、積塔、晉華、新加坡鎂光、廈門聯芯等,長江存儲、長鑫存儲處于測試中。高純笑氣在臺積電認證,在廈門聯芯、積塔等廠測試中。此外金宏氣體9N級正硅酸乙酯(TEOS,主要應用于存儲廠)已試生產成功,高純二氧化碳在試生產,預期明年這兩個電子特氣新品會面向市場。另外也有溴化氫、羰基硫等技術儲備項目,一氟甲烷、六氟丁二烯、八氟環丁烷等在研項目。

第四屆中國半導體大硅片論壇
(12月8日·杭州)
會議名稱:第四屆中國半導體大硅片論壇
會議時間:2021年12月8日
會議地點:杭州
會議主題:產業政策、市場供需、技術與經濟、項目布局、創新應用
主辦單位:亞化咨詢
日程安排
會議日程 |
硅外延片的生產技術及市場需求 ——合晶科技股份有限公司 |
集成電路用硅片未來發展技術趨勢 ——國內半導體硅片廠 |
重摻As襯底上的外延工藝/SOI技術 ——上海新傲科技股份有限公司 |
標題待定 ——杭州中欣晶圓半導體股份有限公司 |
半導體大尺寸單晶生長的挑戰 ——南京晶能半導體科技有限公司 |
電子級多晶硅國產化 ——青海黃河上游水電開發有限責任公司新能源分公司 |
中美貿易戰和瓦森納協議對中國半導體大硅片產業發展影響 ——國內某存儲企業 |
標題待定 ——江蘇鑫華半導體材料科技有限公司 |
標題待定 ——Soitec |
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推廣方案
項目 | 項目內容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會名額 | |
微信推送 | “半導體前沿”微信公眾號,企業介紹以及相關軟文 |
Logo展示 | 背景墻 logo,會刊封面logo |
會刊廣告 | 研討會會刊,彩色全頁廣告(尺寸A4) |
資料入袋贊助 | 企業的宣傳冊放入參會袋子 |
現場展臺 | 現場展示臺,展示樣品、資料,含兩個參會名額 |
易拉寶 | 現場1個易拉寶展示 |
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禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品,用于贈送參會聽眾 |
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