賽靈思總裁兼CEO Victor Peng 榮膺 ASPENCORE全球電子成就獎之年度創新人物獎,同時賽靈思 Zynq UltraScale+ RFSoC 榮膺處理器/DSP/FPGA 類最佳產品獎……

賽靈思公司(Xilinx, Inc.,)今天宣布,賽靈思總裁兼首席執行官 Victor Peng 榮膺 2018 年 ASPENCORE 全球電子成就獎 (WEAA) 之年度創新人物獎。此外,賽靈思 Zynq UltraScale+ RFSoC 也榮膺處理器/DSP/FPGA 類年度最佳產品獎。Zynq UltraScale+ RFSoC 系列可實現多頻帶、多模式蜂窩無線電所需的重要子系統和有線基礎設施集成到 SoC 平臺上。該 SoC 平臺內置功能豐富、基于 64 位四核 Arm® Cortex™-A53 和雙核 Arm Cortex-R5 的處理系統。

20181109-xilinx.jpg

賽靈思公司全球總裁兼 CEO Victor Peng 榮膺2018 年年度創新人物獎。 圖一為Aspencore 亞太區負責人張毓波 (Yorbe) 先生為Victor 頒發獎杯。
20181109-xilinx-1.jpg
圖二為美國Aspencore雜志總編Richard Quinnell將Zynq UltraScale+ RFSoC 2018 年度最佳產品獎 (處理器、DSP/FPGA 類)授予賽靈思公司全球總裁兼 CEO Victor Peng先生

Peng 表示:“能被 WEAA 評審委員選為年度創新人物并與我們的 RFSoC 解決方案一起獲得大家的認可,我深感榮幸。在當今這個需要靈活應變智能計算的時代,我致力于持續推動賽靈思的轉型與演進。對于賽靈思公司來說,這是個激動人心的時代,我期盼著引領賽靈思邁進全新的創新階段。

自今年 1 月被任命為賽靈思CEO以來,Peng 發起了一系列公司轉型計劃,通過新技術開拓新市場, 其中重大進展包括ACAP(自適應計算加速平臺)的推出。業界首款ACAP平臺 Versal™已于 10 月份在北京舉辦的賽靈思開發者大會( XDF)上推出,與其一起推出的還有賽靈思新款功能強大的數據中心加速器卡產品系列 Alveo™。

WEAA 旨在評選并表彰對推動全球電子產業創新做出杰出貢獻的企業和管理者。由來自亞洲、美洲、歐洲的 ASPENCORE 編輯組成的評審委員以及亞美歐三大洲工程師的網上投票共同評選出獲獎者。獎項于今天在中國深圳舉辦的頒獎儀式上頒發。如需了解更多信息,敬請訪問:http://doublesummits.eet-china.com/world_electronics_adward_en.html

 

 

 

閱讀全文,請先
您可能感興趣
分析師預測,2026年GaN功率半導體市場規模將達到9.2億美元,較2025年增長58%。全生態系統的密切合作將成為GaN?技術持續突破、拓展市場的核心動力。
在“2025全球分銷與供應鏈領袖峰會”上,芯片超人創始人&CEO姜蕾(花姐)以一場題為《從“封鎖線”到“新航道”:芯片行業八年突圍戰的歷史經驗與分銷人的“破局坐標”》的演講,為同行們系統復盤了這場由外部壓力催生的內生進化,并為身處洗牌期的分銷人,指明了穿越周期的新坐標。
在“2025全球分銷與供應鏈領袖峰會”上,赫聯電子區域銷售總經理劉建洋發表了題為《赫聯電子的供應鏈策略與市場聚焦》的演講,結合具體數據與客戶實踐,分享了公司在當前環境下如何通過策略調整與資源協同,幫助客戶應對連接器采購中的實際挑戰。
在由電子工程領域全球領先的技術媒體機構AspenCore主辦的國際集成電路展覽會暨研討會?(IIC?Shenzhen?2025)同期論壇——第30屆高效電源管理及寬禁帶半導體技術應用論壇上,多位知名企業代表通過各自分享,為觀眾搭建起功率半導體技術創新與產業融合之間的新橋梁。
營收、毛利率、和研發三個維度,觀察百家中國IC上市公司的喜、憂、與希望……
在2021年11月3日由AspenCore舉辦的全球CEO峰會上,黑芝麻智能創始人兼CEO單記章分享了《高性能自動駕駛芯片如何賦能智慧出行》。他指出,自動駕駛將成為未來人類社會的核心生產力,黑芝麻完整的自動駕駛/智能駕駛解決方案將全力賦能智能駕駛時代。
“通用處理器”這一術語一直被廣泛用于描述可運行各類軟件工作負載的CPU。在現代基于Arm架構的系統級芯片(SoC)領域,這一稱謂仍被廣泛使用,但隨著系統復雜度不斷提升,我們有必要追問:這類器件在實際應用中,究竟有多“通用”?
隨著AI基礎設施分化為多層專用架構,CPU正成為智能體工作負載的編排層。
本屆WAIC期間,《2026全球AI商業落地價值洞察報告》重磅發布,并在大會的兩大高規格論壇上進行了重點展示。作為大會最受關注的產業研究成果之一,這份報告以“從技術爆發到價值兌現”為主線,系統梳理了全球AI產業的競爭格局與商業落地路徑。 镕銘微電子憑借在VPU賽道上的開創性地位與規?;虡I落地能力,成功入選該報告的兩大核心榜單,與全球及國內頂尖科技企業同臺亮相。
NVIDIA?已驗證?ST?的?12?kW?電源傳輸概念驗證板,實際上已進入生產測試階段。
亞化咨詢重磅推出《中國半導體材料、晶圓廠、封測項目及設備中標、進口數據全家桶》。本數據庫月度更新,以EXCEL表格的形式每月發送到客戶指定郵箱。中國大陸半導體大硅片項目表(月度更新)中國大陸再項目表(
首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開來自長電科技、鼎龍、博來納潤、銳杰微、新安納、寧波贏晟、中國工程物理研究院、SEMI 、江南大學、蘇州大學、華東師范、SCHMID、
出品|派財經原創(ID:paicj314)文|李唐600億體量的能量飲料賽道,正掀起一波久違的入局熱浪。近日,元氣森林攜“冰能量”電解質能量飲料登場,將減糖配方、電解質補給與?;撬崽嵘窆π谟谝还蓿?
一、完整型號分段邏輯(標準型號:TCC0603X5R226M100CT) 完整拆分:TCC + 0603 + X5R + 226 + M + 100 + C + T +特殊標
賈浩楠 發自 副駕寺智能車參考 | 公眾號 AI4AutoChatGPT能記住你的聊天歷史,知道你的表達習慣,甚至可以根據過去的交流調整回答方式。現在,這種“記憶能力”開始進入物理世界。馬斯克一條推文
燈亮了、電機轉了、輸出電壓也對——這些只能證明電路“在某個條件下能夠工作”。真正的工程設計,還要回答:負載突變時會不會振蕩?溫度上升后會不會漂移?換一批器件、換一塊板,還能不能穩定復現?一塊完全不工作
全球產業鏈加速重構,印刷行業步入存量競爭時代,同質化代工、柔性交付壓力持續放大,打通全域數據、落地深度數智化轉型,已成為龍頭企業搶占產業未來賽道的必由之路。 亞洲單體印刷龍頭——利奧集團旗
 首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開來自長電科技、鼎龍、博來納潤、銳杰微、新安納、寧波贏晟、中國工程物理研究院、SEMI 、江南大學、蘇州大學、華東師范、S
插播:2026行家說-新世代電源創新技術研討會將于8月25日在深圳舉辦,屆時智光電氣、賽米控丹佛斯、三安半導體、英諾賽科、PI、國聯萬眾、納芯微、創銳光譜等企業將發表最新技術報告,覆蓋800V數據中心