盡管高通與印度的合作前景樂觀，但其全球業務正面臨中國監管挑戰。 ...

據介紹，此次研發的“長纓（CY-01）”架構將二維超快閃存器件“破曉（PoX）”與成熟硅基CMOS工藝深度融合，實現了從原子級器件到功能芯片的跨越。 ...

嵌入芯片內部的PVT監控器在生命周期的每個階段提供有關硅狀態的反饋。從這些監控器收集的數據能夠帶來諸多好處，例如早期預測即將發生的芯片故障以及追蹤全球部署的“大量”芯片的趨勢。 ...

在Synopsys新思科技眼中，芯片與電子系統設計過程中的生成式AI和Agentic AI，有這樣5個不同的等級... ...

概倫電子作為國內首家EDA上市公司，通過本次交易將構建“EDA工具+半導體IP”雙引擎模式，打通從芯片前端工具支撐到后端知識產權賦能的全鏈條能力。 ...

近日，梅賽德斯-奔馳宣布了一項重大戰略舉措：將其位于硅谷的芯片研發團隊分拆出來，獨立成立一家名為Athos Silicon的新公司。 ...

摩爾線程此次IPO申請自6月30日獲得受理，到9月26日順利過會，僅用時88天，創下了科創板審核周期的最快紀錄。 ...

日前，芯原股份正式發布了基于格羅方德（GF）22FDX?（22納米FD-SOI）工藝的無線IP平臺，這一工藝為當今的互聯設備提供了理想的低功耗、高性能與成本效益平衡方案。 ...

FD-SOI（Fully Depleted Silicon On Insulator）CMOS技術以其獨特的結構優勢，在毫米波與太赫茲應用中展現出卓越的性能…… ...

未來十年半導體創新將圍繞三大趨勢展開：AI無處不在（AI Everywhere）、全域能效優化（Power Efficiency Everywhere）和連接方式變革（Connectivity Transformation）。 ...

隨著技術的不斷成熟，FD-SOI已在多個領域展現出廣泛的應用前景。根據報告，FD-SOI市場規模預計將從2022年的9.3億美元增長至2027年的40.9億美元，復合年增長率達34.5%。 ...

為多種無線標準提供高集成、低功耗和業經市場驗證的解決方案 ...

隨著AI大模型訓推需求的爆發，單純依靠SoC單芯片工藝微縮所帶來的性能提升接近極限，在摩爾定律明顯放緩的同時，Chiplet先進封裝正通過三維堆疊、異構集成，突破先進工藝的瓶頸，成為延續算力增長的核心路徑。 ...

9月18日，英偉達與英特爾這兩大行業巨頭于近日宣布達成一項戰略合作，英偉達將以50億美元投資英特爾，共同開發定制化數據中心及個人電腦（PC）產品。 ...

2025年9月18日，新思科技中國30周年暨2025新思科技開發者大會在上海西岸國際會展中心隆重舉行。 ...

他出生并成長于中國，在清華大學完成了自動化學士和碩士學位的學習。2006年，蘇菲獲得美國杜克大學電氣與計算機工程博士學位，隨后加入英特爾公司…… ...

隨著汽車智能化與電動化的加速推進，車內電子系統日益復雜，電磁兼容（EMC）問題已成為影響車輛功能安全與可靠性的關鍵挑戰。 ...

在此次被列入實體清單的23家中國實體中，不乏半導體行業的領軍企業。其中，國產芯片上市公司上海復旦微電子有限公司及其多家子公司赫然在列…… ...

芯原股份在宣布收購芯來科技97.01%股權后正式復牌，開盤即觸及20%漲停，股價最高達183.4元，刷新歷史高點…… ...

本報告則特別聚焦兩家中國IP上市公司—燦芯股份與芯原股份2025年上半年財報，從營收、利潤、業務結構、研發等多維度深入剖析，探尋兩家企業在復雜市場環境中的表現與未來走向。 ...

AI已成為下一代移動與消費技術的支撐底座。依托最新發布的Arm?Lumex計算子系統(CSS)平臺，Arm正將第二代可伸縮矩陣擴展(SME2)技術擴展至每一個CPU平臺。 ...

此次卸任海思半導體董事長，意味著徐直軍在華為內部的管理職責將進一步調整。 ...

新思科技在公布2025會計年度第三財季（3QFY25）財報后股價大幅下跌，并宣布將在全球范圍內裁員10%，以應對當前業務面臨的挑戰。 ...

全新X100系列加入升級版X200、X300與XM?IP，滿足快速增長的RISC-V?AI解決方案需求 ...

Arm今日宣布推出全新 ，這是一套專為旗艦級智能手機及下一代個人電腦加速其人工智能 (AI) 體驗的先進計算平臺。 ...