5月13日，vivo X100系列影像新旗艦震撼發(fā)布。匯頂科技自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的超聲波指紋方案首發(fā)搭載于X100 Ultra，憑借創(chuàng)新架構(gòu)與自研算法，帶來流暢解鎖的「滿分」體驗(yàn)。此次匯頂科技與vivo創(chuàng)新合作，將共同拉開超聲波指紋大規(guī)模普及的序幕。 ...

全球首創(chuàng)10uA單芯片“60G毫米波雷達(dá)+多協(xié)議無線”智能傳感器RS6130，以極低功耗、超強(qiáng)探測(cè)、至簡(jiǎn)開發(fā)、超小尺寸、多協(xié)議無線連接等眾多優(yōu)勢(shì)，為消費(fèi)電子、智能家居、智能安防、智慧照明、智慧康養(yǎng)等智慧生活場(chǎng)景提供創(chuàng)新的智能解決方案。 ...

? 創(chuàng)新的 Veloce CS 架構(gòu)整合了硬件加速仿真、企業(yè)原型驗(yàn)證和軟件原型驗(yàn)證，將驗(yàn)證和確認(rèn)周期加快 10 倍，整體成本降低 5 倍 ? Veloce CS 可在所有平臺(tái)復(fù)用，實(shí)現(xiàn)無縫遷移，將系統(tǒng)工作負(fù)載的執(zhí)行和調(diào)試速度加快 10 倍 ? 模塊化且可擴(kuò)展的互連刀片安裝方式，無需使用固定尺寸機(jī)箱，可為各種規(guī)模的設(shè)計(jì)提供硬件輔助工具 ...

芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的無線SoC ...

新款1KV多路復(fù)用器系列，采用儀器級(jí)高品質(zhì)舌簧繼電器，具有硬件互鎖功能確保安全性，兼具高密度和高性能。 ...

英特爾攜手視源股份、德晟達(dá)等合作伙伴正式發(fā)布新一代開放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)——OPS?2.0 ...

TCAD是建立在半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)之上的數(shù)值仿真工具，是連接物理世界和數(shù)字世界的橋梁，也是EDA的核心底層。 ...

Bluespec支持加速器功能的RISC-V處理器將Achronix的FPGA轉(zhuǎn)化為可編程SoC ...

在這篇文章中，我們將討論Advantech（研華）如何幫助客戶利用AOI生產(chǎn)PCB和IC。我們將重點(diǎn)介紹研華的由AMD驅(qū)動(dòng)的AIMB-723工業(yè)級(jí)主板的新能力，它將開啟基于AOI的視覺檢測(cè)的新時(shí)代。 ...

提供業(yè)界最高容量的閃存、RAM和GPIO組合，支持Matter over Thread ...

盡管有著積極的預(yù)測(cè)，人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域仍面臨持續(xù)的挑戰(zhàn)，特別是在性能和功效方面。因此需要進(jìn)一步努力加強(qiáng)和完善設(shè)計(jì)，使基于人工智能的工作負(fù)載能夠低功耗執(zhí)行。 ...

支持軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)在虛擬硬件平臺(tái)上進(jìn)行固件和MCAL開發(fā) ...

匯頂科技推出全新一代智能音頻放大器TFA9865，在自研全新純數(shù)字架構(gòu)與先進(jìn)工藝加持下，該芯片實(shí)現(xiàn)了更高效能、更大響度和更低噪音的音頻性能，兼具更小巧尺寸，助力終端廠商將音頻創(chuàng)新推向全新行業(yè)基準(zhǔn)。 ...

Diodes公司推出三款全新霍爾效應(yīng)開關(guān)——AH1899A/B/S，在低供電電壓與極低靜態(tài)電流下工作，可延長(zhǎng)移動(dòng)設(shè)備與便攜設(shè)備的電池使用壽命。 ...

從即插即用到復(fù)雜的自動(dòng)化平臺(tái)，創(chuàng)新的智能解決方案創(chuàng)造新價(jià)值。 ...

2024年電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)將于2024年4月9-10日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行 ...

Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧繼電器，額定功率高達(dá) 80w，以0.25英寸間距可緊密排布，稱為144系列。 ...

? 面向玻璃基材（TGV）的孔洞及內(nèi)接導(dǎo)線金屬化工藝 ? 擴(kuò)展芯片生產(chǎn)新制程，協(xié)同建設(shè)板級(jí)封裝生態(tài) ...

在世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，基于與高通多年的合作沉淀，Prophesee 展示了新一代無模糊的手機(jī)攝影技術(shù)。目前客戶可將該技術(shù)集成到支持第三代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)的設(shè)備中。 ...

來到2024年，短短一個(gè)多月的時(shí)間，世界腦機(jī)接口行業(yè)就風(fēng)起云涌，競(jìng)爭(zhēng)趨于白熱化。Neuralink的第一例實(shí)驗(yàn)已經(jīng)開始，并獲得了“令人鼓舞”的初步結(jié)果；然而，其最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Synchron也開始了動(dòng)作，其推出的Stentrode曾被馬斯克成為“遙遙領(lǐng)先”，當(dāng)然，加州理工學(xué)院的功能超聲也一直在追趕。國(guó)內(nèi)清華大學(xué)也獲得了重大突破：在四肢截癱患者身上實(shí)現(xiàn)了自主腦控喝水。 ...

芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon2024大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案，包括針對(duì)Chiplet先進(jìn)封裝及板級(jí)系統(tǒng)的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應(yīng)力等多個(gè)EDA分析平臺(tái)。 ...

該系列模組采用最新的Wi-Fi 7技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，提供更高的傳輸速率、更大的連接容量和更優(yōu)的通信效率，能夠輕松滿足智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療健康、交通運(yùn)輸?shù)阮I(lǐng)域?qū)o線通信能力不斷增長(zhǎng)的需求。 ...

移遠(yuǎn)通信KG200Z LoRa模組可實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用場(chǎng)景下的長(zhǎng)距離數(shù)據(jù)傳輸，其中在城市環(huán)境下傳輸距離可達(dá)2-5公里，在郊區(qū)則高達(dá)10-15公里。 ...

自從2016年CES上，億航推出空中載人無人機(jī)之后，飛行汽車一直在不斷發(fā)展，2024?CES上，飛行汽車再次吸引了全球的目光。2024年，飛行汽車似乎要開始起飛。 ...

一年一度的CES于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2024.1.9-1.12舉行，這是一場(chǎng)全球的消費(fèi)電子盛宴，2024?CES上出現(xiàn)了幾個(gè)鮮明的新技術(shù)趨勢(shì)：人工智能PC快速崛起，全球首款內(nèi)嵌生成式人工智能的乘用車面世，三星、LG顯示技術(shù)獲得了新的突破，AI電視開始興起，氫動(dòng)力在博世和現(xiàn)代汽車的推動(dòng)下往前發(fā)展。 ...