Manz亞智科技 RDL先進(jìn)制程加速全球板級封裝部署和生產(chǎn)

在AI、HPC的催化下，先進(jìn)封裝擁有更小I/O間距和更高密度的RDL線間距。全球大廠無不更新迭代更先進(jìn)的制造設(shè)備以實現(xiàn)更密集的I/O接口和更精密的電氣連接，設(shè)計更高集成、更高性能和更低功耗的產(chǎn)品，從而鎖定更多的市場份額。

化學(xué)濕制程、電鍍及自動化設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商Manz亞智科技 ，以RDL不斷精進(jìn)的工藝布局半導(dǎo)體封裝市場。日前，Manz擴大RDL 研發(fā)版圖，聚焦于高密度的玻璃通孔及內(nèi)接導(dǎo)線金屬化工藝，并將技術(shù)應(yīng)用于下一代半導(dǎo)體封裝的TGV玻璃芯基材，能夠達(dá)到更高的封裝效能及能源傳遞效率外，還可透過板級制程，滿足高效率和大面積的生產(chǎn)，從而降低生產(chǎn)成本。

Manz RDL制程以厚實的研發(fā)基礎(chǔ)和前瞻的技術(shù)創(chuàng)新，應(yīng)用版圖再擴大

憑借近四十年在化學(xué)濕制程（洗凈、蝕刻、通孔工藝設(shè)備）、自動化及電鍍等生產(chǎn)設(shè)備解決方案領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗，Manz持續(xù)為全球十大載板廠及面板廠提供穩(wěn)定量產(chǎn)的有力支持，在IC載板和顯示器行業(yè)中扮演著重要角色?；谠谟袡C材料上發(fā)展的RDL技術(shù)，以及多年在傳輸玻璃載板領(lǐng)域的經(jīng)驗，近年來Manz成功地將這些技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。通過RDL工藝制作內(nèi)接金屬導(dǎo)線，為芯片與電路板之間的上下信號傳遞搭建了通道，應(yīng)用于FOPLP及TGV玻璃芯基材，滿足了高縱深比的直通孔、高真圓度等制程需求。這兩種封裝技術(shù)的開發(fā)，旨在滿足客戶對封裝體積小、高效能及高散熱的嚴(yán)苛要求。

Manz RDL方案應(yīng)用于板級先進(jìn)封裝及TGV玻璃芯基材

制程技術(shù)再升級  封裝再創(chuàng)新局

Manz RDL 制程設(shè)備解決方案無縫整合化學(xué)濕制程工藝前后制程，并確保電鍍后的基板表面均勻性最高可達(dá) 95%，銅厚度超過 100 μm。 這不僅提高了芯片密度，還改善了散熱性。

• 電鍍設(shè)備并支持高達(dá)10 ASD的高電鍍電流密度，提高整體制造能力。
• 新型的垂直電鍍銅無需使用治具，透過專利的整機設(shè)計即可完成單面電鍍銅制程，可節(jié)省治具的購置與維護(hù)成本，還能實時監(jiān)控制程中的電鍍藥水成分，確保制程的穩(wěn)定與高效。
• 多分區(qū)陽極設(shè)計，提升電鍍均勻性達(dá)95 %，線寬線距最小達(dá)到5μm / 5 μm。

針對高深寬比需求，Manz RDL制程設(shè)備可完整完成清洗、蝕刻、通孔以及電鍍填孔的工藝任務(wù)，搭配自動化設(shè)備，可提供整合度高的玻璃芯基材解決方案，達(dá)成大于100um的高真圓度通孔，優(yōu)化器件電力與訊號傳輸，提升芯片效能。

Manz 電鍍設(shè)備可依據(jù)客戶制程需求，實現(xiàn)單、雙面電鍍，加速產(chǎn)速

技術(shù)組合開拓新應(yīng)用場景

Manz 擁有廣泛的技術(shù)組合、豐富的設(shè)備產(chǎn)線以及涵蓋多元領(lǐng)域的生產(chǎn)設(shè)備經(jīng)驗，在RDL設(shè)備及技術(shù)的研發(fā)布局方面具備堅實的基礎(chǔ)。因此，Manz的設(shè)備能夠有效協(xié)助芯片制造商生產(chǎn)出涵蓋低、中、高階的各類芯片封裝，滿足市場多樣化的需求。如：AI芯片（GPU\CPU\邏輯存儲）、汽車電子芯片(Power IC/ADAS/RF/RADAR)、5G應(yīng)用芯片(低軌道衛(wèi)星通訊、高射頻收發(fā)器、SiP)以及電子產(chǎn)品(SOC、RF、PMIC、MEMS、Driver IC)。

Manz 與客戶攜手共進(jìn)，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展

Manz 致力于為客戶量身打造并落實制程生產(chǎn)的最佳方案，從開發(fā)項目初期，Manz 便與客戶緊密合作，深入探討生產(chǎn)制程的每一個環(huán)節(jié)，以確保能為客戶贏得最快速的市場上市時機。目前，已與全球來自不同產(chǎn)業(yè)投入板級封裝的客戶緊密合作，提供單一設(shè)備甚至是以自動化整合整廠設(shè)備的解決方案，助力他們在風(fēng)云突變的市場競爭中始終保持卓越的競爭力。

當(dāng)前生成式AI引爆了整個市場，對先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成、高效基板的巨量需求前所未有，成為半導(dǎo)體市場的主要增量?；赥GV的玻璃基板封裝處于起勢階段，相關(guān)AI產(chǎn)品將在3-5年內(nèi)開花結(jié)果。面對產(chǎn)業(yè)對新材料、新技術(shù)的挑戰(zhàn)，Manz亞智科技與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行過多次深入合作，涵蓋產(chǎn)、學(xué)、研，旨在有效推進(jìn)國內(nèi)板級封裝的建設(shè)。Manz集團亞洲區(qū)總經(jīng)理林峻生先生表示：「我們將繼續(xù)發(fā)揮自身在技術(shù)和市場方面的積累，通過整合，積極推動板級封裝實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地，全方位推進(jìn)國內(nèi)在先進(jìn)封裝的發(fā)展，為整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)貢獻(xiàn)出更多的力量。」

在政策紅利的傾斜下，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商紛紛擴建先進(jìn)封裝項目。其中，新技術(shù)TGV玻璃芯基材以及板級封裝作為提效或降本的新技術(shù)手段備受關(guān)注，各大廠商紛紛躍躍欲試，以期不斷增強產(chǎn)業(yè)國際競爭力、創(chuàng)新力及技術(shù)力。林峻生先生指出：「為了給予客戶全方位的技術(shù)工藝與服務(wù)，迎接這一波板級封裝的快速成長，我們與供應(yīng)鏈在上下游制程工藝及設(shè)備的整合、材料使用等方面都保持著密切的合作。通過凝聚供應(yīng)鏈的共同目標(biāo)，我們致力于為客戶提供更創(chuàng)新的板級封裝制程工藝技術(shù)，打造高效生產(chǎn)解決方案，并不斷優(yōu)化制程良率及降低制造成本。我們提供以市場為導(dǎo)向的板級封裝RDL一站式整體解決方案，打造共榮共贏的供應(yīng)鏈生態(tài)。」

既往約定，如期歸來。Manz與你相約SEMICON China 2024，上海新國際博覽中心

│  日期：03.20 ~ 03.22

│  參觀時間：09:00~17:00

│  展位位置：N1館 #1267