沈陽一名17歲女孩在充電時使用蘋果iPhone時發生了電擊事故，造成女孩全身多處電傷，嚴重影響內臟功能，甚至還面臨著局部截肢的狀況。附贈充電器的手機銷售方表示，他們只能賠償一個充電頭，而蘋果公司應該承擔賠償責任。為什么近年來充電時使用手機導致觸電傷亡事件不斷發生？根本原因在于劣質山寨充電器為了降低成本，缺乏基本的安全設計…… ...

“2023第三代半導體前沿趨勢研討會”上，龔瑞驕表示，2022年-2026年SiC功率半導體市場將迎來35%的復合平均增長率（CAGR），2022年市場規模將達到22.75億美元，至2026年可望達到53.28億美元。對比GaN，2022年-2026年的復合平均增長率為65%，不過2023?GaN功率半導體的市場規模僅有3.08億美元，至2026年達到13.32億美元。 ...

QPB3810?和?QPB9362?包含在面向?5G?mMIMO?應用的完整?RF?前端參考設計中，現可從?Qorvo?處獲得。這一小尺寸參考設計提供了從基帶前端到天線濾波器的發射/接收?RF?解決方案。發射器產品陣容包含?QPA9122M?寬帶高線性度預驅動器、QPB3810、一個用于?DPD?監測的定向耦合器，和一個環行器；接收路徑包括?QPB9362。 ...

合資公司將建設一個新的 200mm 碳化硅器件制造工廠，將于 2025 年第四季度投產 三安光電將單獨建設和運營一個新的 200mm 碳化硅襯底制造工廠，以滿足合資企業的要求 ...

當今的服務器電源需要達到鈦金效率等級，這也意味著在?PFC?和?LLC的峰值效率需要高達98.5%以上。使用有源整流橋和無橋設計是當前比較容易實現鈦金效率的解決方案；然而，開關和驅動損耗仍然是設計人員所面臨的一大挑戰，尤其在輕載條件下。?現有超結技術受限于較大的單元間距和較多的驅動電荷量，很難滿足鈦金等級的效率要求。 ...

安徽芯塔電子科技有限公司完成近億元Pre-A輪融資。本輪融資由吳興產投領投，興產財通、禾創致遠、叢蓉智芯、蘇納微新跟投。資金將主要用于車規級碳化硅功率模塊產線的建設、加速產品研發、提升產能及加強供應鏈保障等。 ...

工業、車用領域的IGBT需求仍然吃緊，根據市場消息，在本月安森美的IGBT供應緊缺，交期仍在40周以上，無明顯緩解。富昌電子公布的《2023Q1芯片市場行情報告》指出，意法半導體、英飛凌、仙童半導體、Microsemi、IXYS的IGBT交期與2022Q4的交期一致，最長在54周。 ...

新推出的MOSFET利用ST的STPOWER?STripFET?F8先進技術，引入氧化物填充溝槽工藝，集極低的導通損耗和低柵極電荷于一身，實現高效的開關性能。因此，STL120N10F8的最大導通電阻?RDS(on)為?4.6mΩ（在?VGS?=?10V?時），高效運行頻率達到600kHz。 ...

QPA3314?提供?23dB?的增益，最大工作電流為?530?mA，直流電壓為?24?V，相比市面上的其他線纜設備解決方案，具有更低的直流功率和更高的射頻功率。由于模塊封裝上有一個額外的引腳，QPA3314?可從外部調節直流電流，在各種輸出電平范圍內實現功耗與失真的良好平衡。 ...

這些轉換器芯片采用先進的電源管理技術，靜態電流很低，在自適應突發模式下，待機功耗低于?30mW。每款產品都有準諧振模式，具有動態消隱時間和谷值同步功能，能夠降低開關損耗，并在所有輸入線路和負載條件下最大限度地提高能效。這些能效優勢有助于目標應用降低能耗，滿足全球生態設計規范的節能和凈零碳排放目標。 ...

“半導體全球化已死”是2023年張忠謀與克里斯米勒（Chris?Miller）對談時坦言的。自2020年新冠肺炎影響全球半導體產業供應鏈后，美國積極組建本土的半導體產業鏈，引進在全球晶圓代工領域最有影響力的臺積電建設3nm先進工藝晶圓廠。在5月11日，由大聯大控股和蓋世汽車主辦的《駛向未來，預約下一個十五·五馳騁世界》峰會上，微芯科技（Microchip）中國區汽車產品部產品市場經理?馬春光分享了微芯科技制定的未來5年內/外部技術制造策略。 ...

SSM14N956L采用東芝專用的微加工工藝，已經發布的SSM10N954L也采用該技術。憑借業界領先[1]的低導通電阻特性實現了低功耗，而業界領先的低柵源漏電流特性又保證了低待機功耗。這些特性有助于延長電池的使用時間。此外，新產品還采用了一種新型的小巧纖薄的封裝TCSPED-302701（2.74mm×3.0mm，厚度＝0.085mm（典型值）。 ...

L6983i適合需要隔離式?DC-DC?轉換器應用，采用隔離降壓拓撲結構，需要的外部組件比傳統隔離式反激式轉換器少，并且不需要光耦合器，從而節省了物料清單成本和?PCB面積。 ...

GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機制，以先進工藝制程和優化的成本控制，全面釋放高級應用的創新潛力。全新產品組合包括3個系列共27個型號，提供176腳和100腳BGA封裝，176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇，將于5月底陸續開放樣片和開發板卡申請，10月起正式量產供貨。 ...

射頻PA是通信鏈路中至關重要的器件，負責將發射鏈路中的射頻信號做最后的放大，輸送到天線，也是整個通信鏈路中功耗最大的器件之一。5月18日，地芯科技將在上海發布這一款支持4G的線性CMOS?PA！再度證明CMOS工藝應用于射頻前端創新以及進入主流射頻前端市場的可能性！ ...

2023年第一季度意法半導體的凈收入同比增長 19.8% 至 42.5 億美元，同時，公司的毛利率同比提高至 300 個基點，環比提高 220 個基點。ST預計2023年收入為170億-178億美元，比2022年增長5%-10%。2023年，來自SiC的收入預計約為12億美元，到2024年，其基材的很大一部分將在內部采購。 ...

2027年意法半導體有望實現碳中和，全球可再生能源發電購電量占比從?2021?年的?51%?增至?2022?年的?62%；2022?年，77%的新產品被評定為負責任產品（2021年為?69%）。 ...

意法半導體第一季度凈營收42.5億美元;?毛利率49.7%；營業利潤率28.3%;?凈利潤10.4億美元；在扣除10.9億美元凈資本支出后，第一季度自由現金流為2.06億美元；業務展望(中位數):?第二季度凈收入預計42.8億美元；毛利率49.0%。 ...

碳化硅（SiC）的廣闊前景，讓國內外半導體廠商看到了機遇，紛紛加大研發和投資力度。為滿足中國市場在汽車、太陽能和電動汽車充電應用及儲能系統等領域對碳化硅半導體產品不斷增長的需求，并將推動新興半導體材料碳化硅的快速發展，英飛凌日前與兩家中國碳化硅材料供應商簽訂了長期供貨協議。 ...

近日，蓉矽半導體成功實現國內最低導通電阻產品1200V?12mΩ?SiC?MOSFET量產突破，首批次量產平均良率高達80%，滿足車規主驅芯片的高可靠性要求，為高質量國產替代提供了堅實保障。 ...

“缺芯少魂”一直懸在中國頭上的“達摩克利斯之劍”。在中美半導體脫鉤愈加明顯的趨勢下，疊加不斷上升的萬物互聯需求，中國亟待走上國產化強“芯”之路。而CMOS?PA一縷“微光”，或將在中華大地閃出一道耀眼的光芒。 ...

隨著數據中心、宏基站等設備對于功率密度的要求越來越高，設備尺寸越做越小，開始要求電源應用的電路板設計中采用更少或不用獨立散熱片，同時把更多的熱量均勻地散發到整個設備之外。貼片化是從帶獨立散熱片的插件封裝，走向更高功率散熱的第一步。但這對于緊貼PCB表面的貼裝器件（SMD）來說，很難做到…… ...

AOZ7203AV產品可提高大功率AC-DC適配器和電源效率，并降低待機功耗 ...

氮化鎵技術，通常稱為 GaN，是一種寬帶隙半導體材料，越來越多地用于高電壓應用。這些應用需要具有更大功率密度、更高能效、更高開關頻率、更出色熱管理和更小尺寸的電源。除了數據中心，這些應用還包括 HVAC 系統、通信電源、光伏逆變器和筆記本電腦充電電源。 ...

4月15日，據法拉第未來官方消息稱，FF首輛量產車在美國加利福尼亞州漢福德工廠下線。賈躍亭隨后在微博發文表示，“九年冒險、九年磨難、九年不屈，終于看到我們孕育了九年的夢想迎來了首臺量產車下線?！?...