帶狀線：走在內層(stripline/double stripline),埋在PCB內部的帶狀走線，如下圖所示

藍色部分是導體，綠色部分是PCB的絕緣電介質，stripline是嵌在兩層導體之間的帶狀導線。

因為stripline是嵌在兩層導體之間，所以它的電場分布都在兩個包它的導體（平面）之間，不會輻射出去能量，也不會受到外部的輻射干擾。但是由于它的周圍全是電介質（介電常數比1大），所以信號在stripline 中的傳輸速度比在microstrip line中慢！

帶狀線是一條置于兩層導電平面之間的電介質中間的銅帶線。如果線的厚度和寬度、介質的介電常數以及兩層導電平面間的距離是可控制的，那么線的特性阻抗也是可控制的。

Stripline：信號層介于兩個solid planes (Voltage或Ground)之間。Stripline有達到較佳RF輻射防制，但只能用在較低之傳輸速度，因信號層介于兩個Solid planes之間，兩平面間會有電容性耦合，導致降低高速信號之邊緣速率(edge rate), Stripline之電容耦合效應在邊緣速率快于1ns之信號較為顯著，使用Stripline的主要效應是對內部trace之RF能量之完整屏蔽，因而對射頻有較佳之抑制能力。
要注意的是輻射仍然會從其他元件產生，雖然內部之trace可不令其產生輻射，其它之內部邊線(bond接線、元件腳、插座、內部連線能及其他類似者)仍會產生問題。隨著系統、元件、trace之阻抗，會存在阻抗不匹配(impedande mismatch)之問題，此不匹配之阻抗會使RF能量由內部trace耦合到其他電路或是自由空間(free space)。使元件之接腳電感最小（minimizing lead impedance）可降低輻射現象。

串擾

串擾是走線之間不需要的耦合能量。串擾有兩種類型：正向和反向。該工具計算通常是主要串擾分量的反向串擾。

Crosstalk is unwanted coupled energy between traces. There are two types of crosstalk: forward and backward. This tool calculates backward crosstalk which is usually the dominant crosstalk component.

描述

反向串擾產生的脈沖寬度是脈沖傳播耦合距離的傳播時間的兩倍。這個串擾的幅度就是這個工具計算出來的。幅度隨著耦合長度增加到一個點而增加。在某些時候，幅度將保持不變。串擾耦合計算需要驅動源信息以及 PCB 物理特性。該工具計算串擾系數和耦合電壓，兩者都可用于串擾分析。

Backwards crosstalk creates a pulse width that is twice that of the propagation time of the pulse traveling the coupling distance. The amplitude of this crosstalk is what this tool calculates. The amplitude increases as the coupling length increases up to a point. At some point the amplitude will stay constant. The crosstalk coupling calculation requires information for the driver source as well as the PCB physical characteristics. This tool calculates the crosstalk coefficient as well as the coupled voltage, both can be useful in crosstalk analysis.

帶狀線傳輸線串擾模型 Stripline Transmission Line Crosstalk Models

以下模型近似于帶狀線傳輸線中的前向串擾。The following models approximate the forward crosstalk in stripline transmission lines.

if

then

else

Reference

[1] Omicalculator Cross Talk

[2] Omicalculator Home page