移遠(yuǎn)通信推出輕量化5G RedCap模組Rx255C系列，助力5G拓展至更多應(yīng)用領(lǐng)域

MWC巴塞羅那，2023年2月27日 - 全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信今日宣布，正式推出輕量化5G RedCap（Reduced Capability，也被稱作NR-Light）模組Rx255C系列。Rx255C系列5G模組基于高通技術(shù)公司的驍龍®X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，在提供卓越的無線連接能力和低時(shí)延通信的同時(shí)，對產(chǎn)品的尺寸、耗能和成本效益等方面進(jìn)行了大幅度優(yōu)化。這些特性有助于進(jìn)一步拓展5G應(yīng)用場景，助推5G探索新的垂直業(yè)務(wù)領(lǐng)域，以及賦能移動(dòng)寬帶場景，包括入門級移動(dòng)寬帶、筆記本電腦、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市、智慧能源、智能可穿戴設(shè)備等。

移遠(yuǎn)通信CEO錢鵬鶴表示:“此次我們基于高通技術(shù)公司最新的驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推出輕量化5G RedCap模組，是實(shí)現(xiàn)5G時(shí)代萬物互聯(lián)的關(guān)鍵一步。許多物聯(lián)網(wǎng)場景對帶寬要求較低，卻對成本和功耗比較敏感，而Rx255C系列在成本和性能之間實(shí)現(xiàn)了良好的平衡，能夠有針對性地解決行業(yè)痛點(diǎn)，支持5G技術(shù)在這類應(yīng)用領(lǐng)域大規(guī)模部署。”

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁 Gautam Sheoran表示：“我們祝賀移遠(yuǎn)發(fā)布其全新模組產(chǎn)品，它們基于全球首個(gè)5G NR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X35打造。我們最新的調(diào)制解調(diào)器具備精簡、優(yōu)化的架構(gòu)和系統(tǒng)提升，帶來成本、復(fù)雜度和功耗的降低并能夠支持更小尺寸的終端。通過驍龍X35，原始設(shè)備制造商可利用新的5G功能打造面向全新用例時(shí)代的下一代終端。”

Rx255C系列符合3GPP Release 17標(biāo)準(zhǔn)且支持5G獨(dú)立(SA)模式，在sub-6GHz頻譜下最大帶寬可達(dá)20MHz。該系列5G RedCap模組包括RG255C和RM255C兩大版本，面向全球市場設(shè)計(jì)，向后兼容LTE網(wǎng)絡(luò)，可廣泛覆蓋全球主流運(yùn)營商。Rx255C系列的理論下行峰值速率約為220 Mbps，最大上行速率約100 Mbps，足以滿足機(jī)器人、DTU、無人機(jī)、智能港口、智能電網(wǎng)、AR/VR可穿戴設(shè)備、學(xué)習(xí)電腦以及其他中速移動(dòng)寬帶設(shè)備對傳輸速率的需求。

由于支持RedCap技術(shù)，Rx255C優(yōu)化了天線數(shù)量，降低發(fā)射和接收帶寬，并提供64QAM/256QAM(可選)調(diào)制方式，因此極大地優(yōu)化了成本效益和產(chǎn)品尺寸。此外，驍龍X35的高集成度和獨(dú)特的架構(gòu)確保模組產(chǎn)品帶來低功耗，能夠助力在幾乎所有全新的終端品類中帶來5G功能。

此外，Rx255C系列支持L1+L5雙頻GNSS定位，可為智能終端提供精準(zhǔn)定位服務(wù)。同時(shí)為便于客戶開發(fā)，其還提供PCIe 2.0、USB 2.0等接口以及包括VoLTE和DFOTA在內(nèi)的輔助功能。

為了進(jìn)一步幫助客戶簡化終端設(shè)計(jì)，移遠(yuǎn)還提供各種配套的高性能5G天線，可顯著提高無線連接能力。客戶在基于移遠(yuǎn)5G模組進(jìn)行開發(fā)時(shí)，可同步選擇移遠(yuǎn)的天線產(chǎn)品及預(yù)認(rèn)證服務(wù)，以有效縮減5G設(shè)備的成本及開發(fā)時(shí)間。

移遠(yuǎn)通信5G RedCap模組Rx255C系列將于2023年上半年提供工程樣片。歡迎蒞臨MWC 巴塞羅那的移遠(yuǎn)展臺——5號展廳5A20，了解更多產(chǎn)品信息。