加利福尼亞州圣何塞 – 2024年5月28日 – 繼由Fidelity Management & Research Company領投8000萬美元C輪融資之后,NVIDIA 初創加速計劃成員Frore Systems今日宣布推出三款新產品,以滿足快速增長的邊緣AI解決方案需求。新推出的“AirJet®PAK”系列產品與NVIDIA的Jetson Orin系列AI計算機完美兼容并提供三種規格供選擇:
AirJet PAK集成了多個AirJet(全球首款固態主動散熱芯片),可高效去除由高強度AI工作負載產生的熱量。去除這些熱量可以釋放邊緣AI在自動駕駛汽車、機器人、工業自動化、智慧城市、醫療保健和零售分析等關鍵市場中所需的性能。
AirJet PAK是一款完全集成、獨立的即插即用主動散熱解決方案,厚度僅為6毫米,可以輕松添加到主機設備中,從而使更小、更靜、更輕、無振動和防塵的緊湊設備,能夠執行邊緣AI工作負載所需的性能。隨著對改進散熱以支持AI的需求迅速增長,預計到2030年,邊緣AI計算的需求將增長超過300%,并且在可預見的時間內不會放緩
熱量是制約性能的瓶頸,如今已成為計算行業面臨的最大挑戰之一。AirJet 的散熱能力可以釋放性能,這對人工智能應用至關重要。
領先的人工智能工程公司、NVIDIA首選合作伙伴 SmartCow 計劃成為 AirJet PAK 的早期采用者。“我們目前正將 AirJet PAK 集成到名為‘Uranus +with AirJet’的新產品線中- – 這是一款尖端的、更快、更小、更輕、靜音且防塵的人工智能邊緣嵌入式系統。” SmartCow 首席執行官 Ravi Kiran 表示,“我們很高興將 AirJet 的創新技術與我們先進的系統相結合,提供一款真正差異化的產品,更好地支持智慧城市、智慧零售和人工智能網關入口。”
超薄即插即用 AirJet PAK 主動散熱模組包括:
AirJet PAK 特點:
•集成一體式即插即用散熱解決方案,包含多枚 AirJet 芯片和驅動電路
•直接安裝在 NVIDIA 的 Jetson Orin Nano/NX 模塊上
•自主運行
•纖薄、靜音、無振、防塵
•支持高達 100 TOPS 算力
•散熱能力高達 25 瓦
AirJet PAK 能輕松提升性能,增強 AI 處理能力,使設備更快、無噪音、更薄、更輕、無震動及防塵。
全新AirJet PAK使提升性能變得輕而易舉,進一步增強了NVIDIA Jetson Orin強大的AI處理能力。“散熱對于實現 AI 愿景所需的性能至關重要——無論是現在還是未來。傳統的笨重和嘈雜的散熱解決方案(如風扇)無法應對這一挑戰。” Frore Systems 的創始人兼 CEO Dr. Seshu Madhavapeddy 說道。“我們很高興宣布推出 AirJet PAK,這是一款超薄即插即用解決方案,具有可擴展性,使邊緣 AI 平臺制造商能夠在緊湊型設備中釋放 AI 性能。AirJet PAK 是一種易于集成的散熱解決方案,使設備更快、無噪音、更薄、更輕、無震動和防塵。它是需要最新 AI 功能的產品的理想散熱解決方案。”
”Frore Systems的新款 AirJet PAK 系列,以及一系列會令人印象深刻提高性能的 AirJet 演示,將于下周6月4日至7日,在臺北2024 COMPUTEX 展會上展出—— 該大會是世界上最大的計算機和技術展覽會之一。
關于Frore Systems:
Frore Systems是電子和消費設備突破性散熱技術的開發者,該公司的主動散熱解決方案,包括AirJet® Mini、AirJet Mini Slim和新款AirJet PAK,可集成到設備中靜音散熱,從而帶來顯著的性能提升。Frore Systems總部位于加利福尼亞州圣何塞,并在臺灣設有辦事處和制造工廠。有關詳情,請訪問:https://froresystems.com/