9月3日,2024中國(武漢)高端裝備產業國際合作論壇在武漢舉辦。論壇以“新智造、新動能、新機遇”為主題,聚焦全球先進裝備制造業高質量發展方向,探討制造業創新發展新動能。高通技術公司產品市場副總裁孫剛出席論壇,并發表題為“攜手生態伙伴推動汽車產業智能網聯變革”的主題演講。

孫剛表示,近幾年來,汽車行業呈現出前所未有的發展趨勢,不僅推動先進汽車技術的快速發展和落地,也助力消費者感受到創新的駕乘體驗和出行方式。高通公司憑借全面的系統級汽車解決方案這一獨特優勢,與生態伙伴密切合作,共同推動汽車產業智能網聯變革,并加速實現汽車行業的數字化轉型。
以下為演講實錄:
各位領導、嘉賓、產業伙伴們,大家上午好,我是高通孫剛。非常榮幸能夠參加今天的論壇,在這個匯聚全球制造業創新和實踐成果的場合,與各位共同探討,數字技術如何為廣泛行業帶來新動能、新機遇。今天,我會從技術廠商的角度談一談,高通公司在汽車領域的布局以及我們今后的發展方向。
近幾年來,汽車行業呈現出前所未有的發展趨勢,正在經歷數字化轉型。而汽車廠商也迎來了百年未有的創新發展機遇。具體來說,這種高速的創新發展主要體現在兩個領域,一個是汽車的電氣化轉型,也就是我們常說的電動汽車,另一個則是汽車的智能化,這兩個領域也是相互促進、相輔相成的。因此我們能夠看到,全新的汽車架構,電氣化轉型,更具沉浸感的座艙體驗,智能駕駛規模化,物理和虛擬空間的融合,全新的數字出行服務和智慧交通系統——這些趨勢和技術演進,都在改變我們的駕乘體驗和出行方式。
對于高通來說,為了持續推動汽車領域的關鍵技術變革,我們進行了長期的耕耘和不斷創新。20多年前,高通通過為汽車提供2G連接,進入了汽車行業。2014年,高通推出了首款智能座艙產品。2020年,我們發布了智能駕駛平臺Snapdragon Ride。
說到高通的汽車產品,大家最熟悉的應該是驍龍座艙平臺,但除此之外,高通也在汽車藍牙、Wi-Fi、精準定位、安全等方面擁有深厚積累。20多年來,高通不斷打造了眾多“定義未來”的首創性技術和解決方案,支持生態伙伴的創新,推動汽車產業的發展。到今天,面對行業的快速變革,高通希望通過一個系統級的平臺,助力汽車制造商和生態參與者打造全新的服務、應用和技術,這就是“驍龍數字底盤”。驍龍數字底盤融合了高通在汽車領域眾多的產品和技術組合,涵蓋連接、座艙、智能駕駛、車對云四大領域。

在汽車行業,基于20多年的持續耕耘,高通已經成為了汽車廠商的重要合作伙伴。目前,全球超過3.5億輛汽車采用了高通的汽車技術;高通的汽車業務訂單總估值已超過450億美元。在中國,自2021年起,驍龍數字底盤也已經支持50多個中國汽車品牌,推出了超過160款車型,其中大部分都采用驍龍的座艙和汽車連接解決方案,它們為用戶在數智化時代,獲得最先進的駕乘體驗提供基礎。
作為駕乘體驗的核心,智能座艙是大眾在過去幾年里最能直觀感受到汽車智能化發展的窗口。在這個領域,高通進行了多年的研發和探索,把最新的技術應用到汽車座艙中。十年來,我們共推出了四代驍龍座艙平臺,不斷刷新著車規級座艙芯片性能和體驗的“天花板”。高性能的座艙方案也幫助汽車制造商實現了眾多獨特、具有品牌屬性的座艙功能,為用戶創造真正智能、好用的座艙體驗。
第三代驍龍座艙芯片推出后,正值中國汽車產業加速向電氣化和智能化轉型的重要階段,特別是第三代旗艦級驍龍座艙平臺(驍龍8155)此后在中國市場得到了非常廣泛的采用,大家可以看到,過去幾年,許多中國汽車品牌的車型都采用了驍龍8155芯片。2021年,高通推出了第四代驍龍座艙平臺,其中的至尊級平臺(驍龍8295)也同樣備受眾多廠商的認可和消費者的青睞。自2023年起,已有近30款中國汽車品牌搭載第四代驍龍座艙平臺的量產車型發布與上市,極越、極氪、小鵬、蔚來、小米和梅賽德斯-奔馳等全球汽車品牌的多款車型已宣布搭載第四代驍龍座艙平臺。

另一個重要的產品線是智能駕駛。近幾年,汽車行業持續支持智能駕駛技術的不斷演進,技術的迅速發展也推動產品擁有更成熟的產品質量,并加快商用上市的速度。目前,不同層級的許多車型可以對高速NOA,甚至城市NOA功能提供支持。相信在不遠的將來,智能駕駛功能將變得像安全帶和安全氣囊一樣普及。
基于智能駕駛技術的快速發展趨勢,高通推出了Snapdragon Ride平臺。作為先進、可擴展的一站式解決方案,它包括多顆安全SoC、AI加速器和配套的軟件棧等組件,可以面向不同層級和代際的車型,提供智能駕駛功能。同時,為滿足未來智能駕駛技術對更大數據驅動的需求,我們也能夠為智駕產品提供底層的大算力支持,長遠來看,智能駕駛產品也將持續實現快速的演進。

從智能座艙領域的發展歷程來看,座艙領域從早期單一的系統逐漸擴展至包括多樣功能的靈活應用,并形成了對多個生態應用的穩定支持。未來的汽車也將融合智能駕駛、智能座艙和智能網聯等多種功能,但要實現這些功能,則要調動車內眾多軟、硬件模塊協同工作,經過安全認證的軟硬件、感知、融合和駕駛策略算法則是基礎,高性能的汽車半導體的重要性更加凸顯。
隨著當前汽車架構愈加復雜,汽車的中央計算平臺已成為幫助高效協調車內不同功能的關鍵,具備更優的成本效益和更便捷的維護流程等特點。2023年,高通推出了Snapdragon Ride Flex SoC,僅用單顆SoC就可以支持數字座艙、ADAS和AD功能。對于許多汽車廠商而言,在積極擁抱智能技術并將先進功能帶給消費者的過程中,如何在滿足用戶對智能汽車功能日益增長的需求的同時,實現更理想的成本效益,是非常重要的。而Snapdragon Ride Flex通過實現靈活的跨域融合,能夠支持汽車制造商和一級供應商以更便捷、更成本高效的方式,推動汽車產品向開放式、可擴展與集成架構的轉型,支持生態系統基于驍龍平臺打造差異化的產品,并且持續提供創新功能。
隨著智駕功能在不同層級車型中不斷擴展,具備智駕功能的芯片對于汽車行業至關重要,這也是高通會持續重點推進的一條產品線。憑借高算力高能效、靈活可擴展、成本效益、軟硬件結合等差異化優勢,高通公司的智駕產品獲得了許多全球和中國合作伙伴的青睞。目前,包括Snapdragon Ride Flex在內的Snapdragon Ride平臺,正助力近十家中國合作伙伴打造先進的智能駕駛和艙駕融合解決方案。

除了座艙和智能駕駛,車載網聯也是高通極具優勢的領域,作為智慧交通行業領先的車載網聯和汽車無線連接系統級解決方案供應商,我們的完整產品線中不僅僅有4G和5G平臺,也包括Wi-Fi、藍牙,以及獨特的C-V2X蜂窩車聯網和衛星通信解決方案,囊括了幾乎智能網聯汽車所需的全部連接技術。高通公司根植中國市場20余年,與中國的生態系統企業緊密合作的同時,也在持續不斷地推動技術進步,從而給予合作伙伴更好的支持,而高通推出的車規級汽車芯片產品也能夠幫助智能汽車實現創新功能。展望未來,高通的芯片產品將持續為智能汽車帶來賦能,我們也希望與合作伙伴共同推動汽車產業智能網聯變革,并加速實現汽車行業的數字化轉型。謝謝大家。