芯原推出新一代高性能Vitality架構(gòu)GPU IP系列

2024年12月19日，中國(guó)上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出全新Vitality架構(gòu)的圖形處理器（GPU）IP系列，具備高性能計(jì)算能力，廣泛適用于云游戲、AI PC、獨(dú)立顯卡和集成顯卡等應(yīng)用領(lǐng)域。

芯原新一代Vitality GPU架構(gòu)顯著提升了計(jì)算性能，并支持多核擴(kuò)展，以進(jìn)一步提升性能。該GPU架構(gòu)集成了諸多先進(jìn)功能，如一個(gè)可配置的張量計(jì)算核心（Tensor Core）AI加速器和一個(gè)32MB至64MB的三級(jí)（L3）緩存，提供強(qiáng)大的處理能力和出色的能效表現(xiàn)。此外，Vitality架構(gòu)可單核支持多達(dá)128路云游戲，滿(mǎn)足高并發(fā)和高畫(huà)質(zhì)的云端娛樂(lè)需求，同時(shí)支持Windows系統(tǒng)上的大型桌面游戲和應(yīng)用。憑借對(duì)微軟DirectX 12 API和AI加速庫(kù)的強(qiáng)大支持，這一架構(gòu)非常適合各種性能密集型應(yīng)用和復(fù)雜的計(jì)算工作負(fù)載。

芯原GPU IP擁有超過(guò)20年的發(fā)展歷史，并已在多個(gè)領(lǐng)域取得成功，范圍涵蓋從低功耗物聯(lián)網(wǎng)MCU到面向汽車(chē)和計(jì)算應(yīng)用的高性能處理器芯片。截至目前，搭載了芯原GPU IP的客戶(hù)芯片已在全球出貨超過(guò)20億顆。

“過(guò)去十年，并行計(jì)算市場(chǎng)一直穩(wěn)步增長(zhǎng)，在受到AI計(jì)算的驅(qū)動(dòng)后更是進(jìn)入了快速增長(zhǎng)期。GPU已成為新時(shí)代的核心處理器，其應(yīng)用也從傳統(tǒng)的游戲等拓展到了更廣泛的領(lǐng)域。”芯原首席戰(zhàn)略官、執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)表示，“Vitality架構(gòu)GPU代表了下一代高性能和高能效的圖形處理器。憑借20多年的跨市場(chǎng)領(lǐng)域GPU開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，Vitality架構(gòu)旨在支持最先進(jìn)的GPU API，其可擴(kuò)展性還支持該解決方案在汽車(chē)系統(tǒng)和移動(dòng)計(jì)算設(shè)備等領(lǐng)域的廣泛部署。我們期待與領(lǐng)先客戶(hù)合作，將這項(xiàng)突破性的技術(shù)集成到他們的產(chǎn)品中，以滿(mǎn)足對(duì)GPU和先進(jìn)計(jì)算解決方案不斷增長(zhǎng)的需求。”

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關(guān)于芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶(hù)提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號(hào)處理器IP（DSP IP）、圖像信號(hào)處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類(lèi)處理器IP，以及1,600多個(gè)數(shù)模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線（Always-on）的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車(chē)、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）向SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）發(fā)展的趨勢(shì)，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺(tái)化（Chiplet as a Platform）”和“平臺(tái)生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營(yíng)模式，目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶(hù)包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國(guó)上海，在中國(guó)和美國(guó)設(shè)有7個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，全球共有11個(gè)銷(xiāo)售和客戶(hù)支持辦事處，目前員工已超過(guò)2,000人。

了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.verisilicon.com