臺灣新竹—2025 年 3 月 13 日— 先進特殊應用集成電路 (ASIC) 領導廠商創意 電子 (GUC) 今日宣布成功推出業界首款 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™) 物理層芯片,實現 UCIe 規格定義中每信道 32 Gbps 的最 高速度。創意電子的 UCIe 32G IP 支持 UCIe 2.0,能提供每 1 公厘晶粒邊緣 10 Tbps (5 Tbps/mm 全雙工) 的驚人帶寬密度。創意電子藉助于臺積電的先進 N3P 制程技術和 CoWoS® 封裝技術來達成此一里程碑,旨在鎖定 AI、高效能 運算 (HPC)、xPU 和網絡等應用領域。
這個測試芯片會透過 CoWoS 中介板,將配備多個南北向和東?向 IP 的晶粒予以互連。芯片測量結果顯示,它不僅能以 32Gbps 的速度穩健運轉,更呈現 優異的水平和垂直眼圖開度。GUC 正積極進行全工藝角認證,可望于下個季度提出完整的芯片報告。
為了確保系統能順暢整合,創意電子運用 UCIe 串流協議開發出適用于 AXI、 CXS 和 CHI 總線的網橋。這些網橋經過優化,具備高流量密度、低功耗、最低數據傳輸延遲,以及高效率的端對端流程控制等優異特色,可由傳統單芯片的芯片上網絡 (NoC) 輕松轉換至以小芯片為基礎的架構。此外,網橋也支持動態電壓頻率調整 (DVFS),能實時且獨立調整每個晶粒的電壓和頻率,且不會中斷數據流。
創意電子的 UCIe IP 也備有多項進階可靠性功能,包括 UCIe Preventive Monitoring (預防性監控) 功能,以及由 proteanTecs 提供的整合式 I/O 訊號質量監控功能。這項技術可在無需重新訓練或中斷操作的情況下,對數據傳輸期間的訊號完整性進行不間斷的任務模式監控。不僅可獨立監控每個訊號信道,還能實時偵測功耗和訊號完整性異常。如此即可及早辨識凸塊和傳輸線缺陷,藉此觸發修復算法,以透過備援 I/O 取代接近臨界點的 I/O,從而防止系統故障。此一主動積極的方式可望大幅延長芯片的使用壽命,并強化系統可靠性。
創意電子致力于突破效能限制,力圖進一步提高信道速度,同時降低功耗。創意電子已于 2024 年底成功完成第二代 UCIe IP 的設計定案,該設計可實現每信道 40 Gbps 的速度。這個新的版本整合了自適應電壓調節 (AVS) 技術,能提供近 2 倍的能源效率提升。此外,專為配備硅穿孔 (TSV) 的 3D 整合 (SoIC) 打造的芯片面朝上版 UCIe-40G IP,預計將在未來幾個月內完成設計定案。放眼未來,目前開發中的創意電子第三代 UCIe IP (每信道速度達 64 Gbps) 可望于今年下半年底定設計定案。UCIe 產品線已針對各類型的 CoWoS 和后續的臺積電 SoW-X 平臺進行優化。
創意電子營銷長 Aditya Raina 表示:「我們很高興宣布成功推出全球首個支持 32 Gbps 的 UCIe IP,采用臺積電的 7 奈米、5 奈米和 3 奈米制程技術,建立了完備且經過硅驗證的 2.5D/3D 小芯片 IP 產品組合,提供超越 IP 的穩健解決方案。針對包括 CoWoS®、InFO、與 TSMC-SoIC® 等臺積電 3DFabric®技術,創意電子將結合自身的設計專業能力、封裝設計、電氣和熱模擬、DFT 與生產測試能力,為客戶提供穩健且全方位的解決方案,協助他們縮短設計周期,快速推出人工智能 (AI)/高效能運算 (HPC)/xPU/網絡等產品。」
創意電子技術長 Igor Elkanovich 表示:「我們致力推出效能最高、功耗最低的 2.5D/3D 小芯片及 HBM 接口 IP。2.5D 與 3D 封裝技術現在都趨向使用HBM3E/4/4E、UCIe 和 UCIe-3D 接口,有助于開發出超越光罩尺寸限制的高 度模塊化處理器,進而為新一代的高效能運算鋪路。」
若要進一步了解創意電子的 UCIe IP 產品組合和臺積電的 CoWoS® 和 SoIC® 全方位解決方案,請直接聯系您的創意電子銷售代表,聯絡信息請參見: https://www.guc-asic.com/en/about-offices.php
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