通快霍廷格電子攜前沿等離子體電源解決方案亮相SEMICON?China?2025?

中國，上海，2025年3月24日 — 通快霍廷格電子將于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025，展示其針對半導體領域的等離子體電源產品、前沿解決方案和相關技術。（通快霍廷格電子展臺：T2館T2203）

通快霍廷格電子是世界領先的等離子體電源制造商，旗下產品有多款專用于沉積和干法刻蝕工藝的優質等離子體電源，在電源領域擁有一百多年的經驗積累。在半導體制造中，通快霍廷格電子的等離子射頻和直流電源在等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）、物理氣相沉積（PVD）、刻蝕以及離子注入等關鍵工藝中發揮重要作用，能夠為晶圓制造的精度、質量和生產效率提供有力保障。

“如今，高性能、低功耗、高集成度已成為半導體產業發展的核心趨勢。我們非常期待在SEMICON China與各位行業伙伴相聚，分享通快霍廷格電子在沉積、刻蝕和離子注入等關鍵工藝環節的高效解決方案。”通快霍廷格電子亞洲董事總經理Dariusz Czaja（戴睿士）表示，“憑借百年的電源研發經驗，通快霍廷格電子已成為半導體制造領域值得信賴的等離子體電源專家。我們見證了中國半導體產業近年來的飛速發展，特別是在智能手機、汽車和人工智能等關鍵領域，成果令人矚目。”

在 SEMICON China 2025的展臺上，通快霍廷格電子將重點展示其針對半導體領域的等離子體電源TruPlasma RF和TruPlasma Match產品，以及TGV 面板技術。

展臺上主要展示產品包括：

新一代等離子體射頻電源 TruPlasma RF G3 : 高速脈沖功能顯著提升等離子體產生和控制的能力；多級脈沖技術提供了靈活多樣的等離子體激發模式，不僅能優化等離子體特性，還能滿足多樣化工藝需求；內置高速采樣示波器可實時監測射頻電源的電壓、電流和頻率等參數變化，為沉積和刻蝕工藝的監控、分析和優化提供強大支持。

TruPlasma RF 1000 (G3)

TruPlasma Match 匹配器系列：智能匹配算法為沉積、刻蝕等工藝提供全方位監控，確保射頻電源穩定保持50  Ω 阻抗適配；數字化管理平臺實時測量射頻功率及相關參數，實現快速追蹤頻率變化并有效管理電弧，保障工藝穩定性和一致性。

TruPlasma Match 1000 (G2/13)

TGV （玻璃通孔）面板技術：將超短脈沖激光技術創新性地應用于玻璃中介層制造，同時利用等離子體電源達成離子注入，實現了微芯片封裝領域的高精度加工與成本優化的雙重突破。

關于通快霍廷格電子

通快霍廷格電子有限公司成立于1922年，總部設于德國弗萊堡，是世界領先的等離子體電源制造商，產品主要用于：半導體，太陽能和顯示器領域，以及工業鍍膜，玻璃鍍膜等行業的等離子體應用，于1990年正式加入通快集團。

通快霍廷格電子致力于開發、制造用于各種沉積和干法刻蝕工藝的等離子電源，在電源領域擁有一百多年的經驗積累，在歐洲、美洲和亞洲分別設有銷售和服務子公司和分支機構。

2006年，通快霍廷格電子中國成立，至今已經深耕中國市場19年。如今，通快霍廷格在中國設有亞太區應用以及研發中心、服務維修中心、生產中心，為客戶提供所有生產過程中的優質服務。2023年，通快霍廷格中國新工廠在太倉建成開業，這是通快霍廷格繼德國、波蘭之后布局的全球第三家生產制造基地。 

了解更多關于通快霍廷格電子的信息, 請訪問：www.trumpf-huettinger.com

責編：Johnson Zhang