昂科技術(shù)亮相SEMICON?China?2025：半導(dǎo)體測試設(shè)備實現(xiàn)新突破

3月26日—28日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心舉行。作為半導(dǎo)體燒錄及測試設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)，深圳市昂科技術(shù)有限公司（以下簡稱“昂科技術(shù)”）攜創(chuàng)新產(chǎn)品、關(guān)鍵技術(shù)及解決方案亮相本次展會。

在本次展會上，昂科技術(shù)攜旗下V9000、IPS3000H、MS-700多款芯片測試設(shè)備旗艦產(chǎn)品驚艷亮相，公司重點展示了在芯片測試設(shè)備領(lǐng)域取得的關(guān)鍵技術(shù)突破與規(guī)模化量產(chǎn)成果。昂科技術(shù)副總裁傅國先生就參展產(chǎn)品亮點、全球市場戰(zhàn)略布局以及行業(yè)未來發(fā)展趨勢等話題做出闡述，不僅展現(xiàn)了昂科技術(shù)的技術(shù)實力，更凸顯了其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的戰(zhàn)略定位與發(fā)展愿景。

半導(dǎo)體測試設(shè)備新突破：昂科發(fā)布V9000系列全自動老化測試機(jī)

半導(dǎo)體測試設(shè)備是芯片制造的關(guān)鍵一環(huán)，在芯片從設(shè)計到應(yīng)用的全生命周期中，為芯片的質(zhì)量把控和性能優(yōu)化提供了堅實的技術(shù)支撐。SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）數(shù)據(jù)顯示，2024年半導(dǎo)體測試設(shè)備的銷售額預(yù)計增長7.4%，達(dá)到67億美元，隨后這一市場的增長預(yù)計將在2025年加速，測試設(shè)備銷售額將激增30.3%。

昂科技術(shù)敏銳洞察到半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的市場需求，迅速展開戰(zhàn)略布局，對測試設(shè)備進(jìn)行全面創(chuàng)新與升級。傅國指出，昂科技術(shù)近年來不斷完善布局測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)品涵蓋了從CP（晶圓測試）、FT（封裝后成品測試）、SLT（系統(tǒng)級測試）再到Burn-in（老化測試）等全部芯片測試環(huán)節(jié)，助力推動芯片測試設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程。

在本次展會上，傅國特別提到了昂科技術(shù)發(fā)布的行業(yè)首創(chuàng)全自動老化測試機(jī)（ABI-Automatic Burn-In）V9000系列產(chǎn)品。他表示，昂科技術(shù)推出的V9000系列測試分選機(jī)可應(yīng)用于高可靠性要求的電源模塊、AI大模型訓(xùn)練芯片SoC、GPU、CPU、汽車級智能駕駛SoC等產(chǎn)品的Burn-In可靠性測試，也可應(yīng)用于各種SoC、大容量存儲芯片（eMMC、UFS、LPDDR等）、RF芯片及模塊等的系統(tǒng)級測試（System Level Testing，SLT）。

據(jù)傅國介紹，V9000系列革命性地提出了Burn-In測試“全在線”的方案，將Burn-In測試全流程均納入自動管控流程，避免了由于人工操作的介入而引起的無記錄、不可追溯和潛在的ESD風(fēng)險。同時，昂科獨創(chuàng)的TempJIT ^TM大功率老化測試溫控技術(shù)，最高可支持單DUT功率高達(dá)1500W，是當(dāng)前傳統(tǒng)老化測試設(shè)備的最高功率支持能力1.5倍以上。

IPS3000H也是昂科技術(shù)在本次展會上的一大亮點產(chǎn)品。IPS3000H是昂科技術(shù)IPS系列工程FT測試分選機(jī)，源于該公司經(jīng)典的IPS系列4軸平移式分選構(gòu)架，可支持多種ATE設(shè)備的Load Board的工程應(yīng)用測試與分選。產(chǎn)品支持Tube、Tray、Reel等多種進(jìn)、出料方式，并支持散裝IC的微振盤上料方式，為芯片設(shè)計Verification測試、小批量送樣、QA抽樣測試等應(yīng)用提供靈活的測試分選解決方案。

傅國還特別提到了昂科的IC激光打標(biāo)設(shè)備MS-700。他表示，此類設(shè)備已服務(wù)于全球客戶超過20年歷史，產(chǎn)品覆蓋Tray-to-Tray、Film Frame、Wafer等多種產(chǎn)品型式，為客戶提供高效、安全、可靠的激光標(biāo)記服務(wù)。MS-700是一款Tray-to-Tray激光打標(biāo)設(shè)備，上下料均為標(biāo)準(zhǔn)JEDEC Tray盤，該產(chǎn)品搭載昂科LaserExtreme^TM控制軟件，可實現(xiàn)自動對刻印內(nèi)容/路徑進(jìn)行優(yōu)化，快速Tray盤分區(qū)、芯片位置矯正、絲印跟隨刻印等功能，受到了客戶的一致好評。

據(jù)了解，昂科技術(shù)的全自動芯片測試燒錄與分選產(chǎn)品，憑借其先進(jìn)的燒錄測試算法開發(fā)，已與全球數(shù)百家芯片設(shè)計原廠（涵蓋IDM及Fabless企業(yè)）建立了緊密合作關(guān)系。該系列產(chǎn)品廣泛支持包括恩智浦（NXP）、瑞薩電子、德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體（ST）、英飛凌、英特爾、三星、MPS、鎧俠、美光等在內(nèi)的眾多知名芯片制造商的數(shù)萬種芯片，充分展現(xiàn)了其在測試領(lǐng)域的卓越實力和廣泛兼容性。

推進(jìn)“1+N”設(shè)備平臺化發(fā)展戰(zhàn)略 滿足客戶全流程需求

昂科技術(shù)成立于2013年，專注于芯片燒錄、自動化燒錄設(shè)備的研發(fā)及設(shè)計制造，并通過不斷的研發(fā)投入及人才培養(yǎng)，成為全球領(lǐng)先的芯片燒錄設(shè)備和解決方案提供商。近年來，昂科技術(shù)持續(xù)推進(jìn)“1+N”半導(dǎo)體設(shè)備平臺化發(fā)展戰(zhàn)略，立足于布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多個環(huán)節(jié)，從全自動老化測試機(jī)、SLT測試分選機(jī)、轉(zhuǎn)塔式測試分選機(jī)、平移式分選機(jī)，未來還會有探針臺設(shè)備；針對研發(fā)和工程測試，擁有PSV（硅后驗證）測試系統(tǒng)、工程用P&P分選機(jī)（代替工程師手測）、工程用老化測試機(jī)。同時，昂科還有從晶圓刻印到Strip、Tray等各種激光刻印機(jī)，多個環(huán)節(jié)攜手并進(jìn)。

特別值得關(guān)注的是，昂科技術(shù)重點布局的半導(dǎo)體測試領(lǐng)域。對于昂科技術(shù)進(jìn)軍測試領(lǐng)域這一舉措，傅國指出有兩大原因：“一是拓展產(chǎn)品覆蓋范圍。為了進(jìn)一步擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍，公司從燒錄環(huán)節(jié)向上游的測試環(huán)節(jié)延伸，從而覆蓋更廣泛的芯片制造流程，逐步向芯片測試領(lǐng)域拓展；二是為了更好地滿足客戶從芯片設(shè)計到最終產(chǎn)品應(yīng)用的全流程需求。昂科技術(shù)致力于打造一站式服務(wù)解決方案，為客戶提供從芯片測試到燒錄的全方位支持。”

他表示，“雖然測試設(shè)備是昂科的新業(yè)務(wù)線，公司剛剛開始發(fā)力宣傳我們的半導(dǎo)體測試設(shè)備產(chǎn)品，但此類產(chǎn)品2024年營收已占到公司總營收的三分之一，且增長迅速”。而這一營收的增長，來自客戶對公司產(chǎn)品的認(rèn)可和大批量采購。“測試設(shè)備為客戶公司帶來了更多價值，訂單正是客戶對公司產(chǎn)品信任與支持的最好證明。”他補(bǔ)充道。

昂科技術(shù)測試設(shè)備的良好表現(xiàn)離不開公司持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，公司的研發(fā)人員占比達(dá)到了70%。傅國表示：“昂科技術(shù)的產(chǎn)品是從底層就開始自研，從測試板卡設(shè)計、測試測量軟件、高精密機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計、測試機(jī)上位機(jī)軟件，再到儀器嵌入式的軟件，公司都進(jìn)行了技術(shù)開發(fā)和儲備。同時，公司高度重視技術(shù)創(chuàng)新，每年申請專利的數(shù)量可達(dá)上百項。”“我們的全自動老化測試機(jī)V9000-ABI就是一個典型的創(chuàng)新成果，在此之前全行業(yè)還沒有過類似的產(chǎn)品，可以說是昂科定義了ABI這個產(chǎn)品類別。”傅國補(bǔ)充到。

展望未來，傅國表示，昂科技術(shù)自成立以來，年復(fù)合營收增長率超過50%。憑借這一強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭和堅實的技術(shù)基礎(chǔ)，昂科技術(shù)正朝著成為全球一流的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)。在技術(shù)創(chuàng)新的驅(qū)動下，昂科技術(shù)將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，不斷拓展產(chǎn)品線，優(yōu)化服務(wù)，以滿足全球客戶日益增長的需求。隨著AI技術(shù)與半導(dǎo)體制造的深度融合，以及國產(chǎn)化替代的加速推進(jìn)，昂科技術(shù)有信心在未來的市場競爭中占據(jù)重要地位，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。