英飛凌推出采用全新EasyPACK??C封裝的碳化硅功率模塊，助力提升工業(yè)應(yīng)用的能效與使用壽命

【2025年10月29日, 德國(guó)慕尼黑訊】工業(yè)領(lǐng)域中的快速直流電動(dòng)汽車（EV）充電、兆瓦級(jí)充電、儲(chǔ)能系統(tǒng)，以及不間斷電源設(shè)備，往往需要在嚴(yán)苛環(huán)境條件與波動(dòng)負(fù)載的運(yùn)行模式下工作。這些應(yīng)用對(duì)高能效、穩(wěn)定的功率循環(huán)能力以及較長(zhǎng)的使用壽命有著極高的要求。為滿足這些需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了EasyPACK™ C 系列產(chǎn)品 ——EasyPACK™ 封裝家族的新一代產(chǎn)品。該全新封裝系列的首款產(chǎn)品為碳化硅（SiC）功率模塊，集成了英飛凌CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2技術(shù)，并采用了公司專有的.XT 互連技術(shù)。通過(guò)降低靜態(tài)損耗并提高可靠性，這些模塊有助于滿足工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的能源需求，并助力實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。

憑借英飛凌的 CoolSiC™ MOSFET G2 技術(shù)，新產(chǎn)品較上一代 CoolSiC™ MOSFET功率密度提升超過(guò)30%，使用壽命延長(zhǎng)高達(dá) 20 倍。此外，該產(chǎn)品的導(dǎo)通電阻（R_DS(on)）顯著降低約 25%。不僅如此，全新的 EasyPACK™ C 封裝設(shè)計(jì)理念進(jìn)一步提高了功率密度與布局靈活性，為未來(lái)更高電壓等級(jí)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)奠定了基礎(chǔ)。而英飛凌的.XT 互連技術(shù)進(jìn)一步延長(zhǎng)了器件的使用壽命。

英飛凌CoolSiC™ MOSFET Easy 2C .XT

該系列模塊可承受結(jié)溫（T_vj(over)）高達(dá) 200°C 的過(guò)載開(kāi)關(guān)工況。搭載全新 PressFIT 壓接引腳，其電流承載能力提升一倍，同時(shí)降低PCB板的溫度，并優(yōu)化安裝流程。全新的塑封材質(zhì)與硅凝膠設(shè)計(jì)，支持該模塊在最高 175°C 的結(jié)溫（T_vj(op)）下依然穩(wěn)定運(yùn)行。此外，該系列模塊還具備一分鐘內(nèi)耐受3千伏交流電的隔離等級(jí)。這些特性共同助力該模塊實(shí)現(xiàn)更卓越的系統(tǒng)能效、更長(zhǎng)的使用壽命，以及更出色的耐高溫性能。

采用 EasyPACK™ C 封裝的全新模塊提供多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，包括三電平（3-level）和 H 橋（H-bridge）配置，且同時(shí)提供含/不含熱界面材料的兩種版本。

供貨情況

首款采用 EasyPACK™ C 封裝且集成 CoolSiC™ MOSFET G2 技術(shù)的模塊現(xiàn)已上市。英飛凌計(jì)劃進(jìn)一步拓展產(chǎn)品組合，以滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域不斷變化的需求。更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：。

關(guān)于英飛凌

英飛凌科技股份公司是全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌以其產(chǎn)品和解決方案推動(dòng)低碳化和數(shù)字化進(jìn)程。該公司在全球擁有約58,060名員工（截至2024年9月底），在2024財(cái)年（截至9月30日）的營(yíng)收約為150億歐元。英飛凌在法蘭克福證券交易所上市（股票代碼：IFX），在美國(guó)的OTCQX國(guó)際場(chǎng)外交易市場(chǎng)上市（股票代碼：IFNNY）。

英飛凌中國(guó)

英飛凌科技股份公司于1995年正式進(jìn)入中國(guó)大陸市場(chǎng)。自1995年10月在無(wú)錫建立第一家企業(yè)以來(lái)，英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長(zhǎng)，在中國(guó)擁有約3,000多名員工，已經(jīng)成為英飛凌全球業(yè)務(wù)發(fā)展的重要推動(dòng)力。英飛凌在中國(guó)建立了涵蓋生產(chǎn)、銷售、市場(chǎng)、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷售、技術(shù)應(yīng)用支持、人才培養(yǎng)等方面與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)、高等院校開(kāi)展了深入的合作。

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