塔克熱系統MBX系列微型熱電制冷器賦能AI數據中心下一代可插拔設備?

2025年10月30日，德國羅森海姆（Rosenheim） – 熱管理解決方案全球頭部制造商塔克熱系統（Tark Thermal Solutions，前身為萊爾德熱系統（Laird Thermal Systems））宣布，在OptoTEC™ MBX熱電制冷器（TEC）系列中推出全新的客制選項，旨在應對超高速光收發器中新出現的熱挑戰，更好地賦能下一波由人工智能驅動的數據中心。

隨著超大規模數據中心和人工智能集群需要部署越來越大的模型，并需要互連更多的服務器，計算和存儲節點之間所需的更高帶寬使傳輸速度從每條鏈路800Gbps提高到1.6Tbps。這些高速鏈路在較小空間內會產生更多熱量，需要更加緊湊、高效和可靠的熱管理解決方案來穩定敏感的激光器溫度，減輕串擾，并在長距離和多波長鏈路上保持信號完整性。這種高效的小型化熱管理解決方案對于防止信號衰減，保持激光波長穩定性和系統可靠性至關重要。

專為高速度、小型化和高效率而設計

OptoTEC MBX系列微型熱電制冷器既能適應尖端光學可插拔設備的空間限制，同時也能夠保持嚴格的溫度控制。

• 精確制冷：新型熱電材料和高精度制造工藝能夠為800Gbps、1.6Tbps和未來的3.2Tbps光學模塊等超緊湊型可插拔設備提供快速溫度控制。
• 微型尺寸：OptoTEC MBX TEC的封裝尺寸可小至1.5mm x 1.1mm，厚度低至0.65mm，能夠無縫集成到先進的光學模塊設計，對于系統空間和重量影響最小
• 性能優化：相較傳統熱電制冷器，OptoTEC MBX能夠以更低的工作電流實現高達43W/cm²的熱泵密度，降低了高密度數據中心部署所需的總功耗

“我們的MBX系列重新定義了新一代光學可插拔設備的熱管理。MBX制冷器專為薄型、高熱封裝密度和可擴展性而設計，使AI數據中心和電信運營商能夠很好地滿足未來的帶寬需求。”

– 塔克熱系統熱電產品總監Andrew Dereka

隨著超大規模應用將光鏈路推向新的性能高度，MBX系列能夠確保光學模塊在更高速度與小型化、經濟高效和高度可靠熱控制等方面的創新達到完美平衡。

欲了解更多信息，請訪問：https://tark-solutions.com/cn/products/thermoelectric-cooler-modules/micro-MBX-series。

1. 在可插拔光學設備的設計中，OptoTEC™ MBX可發揮哪些作用？

MBX系列能夠為超緊湊型可插拔光學設備內部的激光二極管和其他熱敏元件提供主動式溫度控制。通過嚴格穩定激光結溫度，MBX TEC有助于在800 Gbps、1.6 Tbps，以及高達3.2 Tbps現場試驗傳輸速率下保持波長穩定性，并最大限度地降低信號衰減。

2. MBX是如何以這樣小的封裝尺寸達到如此高性能？

MBX模塊采用了先進的熱電材料和高精度組裝工藝，可實現高達43 W/cm²的熱泵密度。封裝尺寸小至1.5 mm×1.1 mm，厚度低至0.65 mm，因而能夠集成下一代OSFP和QSFP光學模塊，而不會明顯影響系統空間或重量。

3. 相較傳統的熱電制冷器，MBX系列具有哪些優勢？

除了更小的外形尺寸，MBX系列熱電制冷器還進行了設計優化，在特定熱負荷下只需要更低的工作電流，這可以降低高密度數據中心的整體功耗。此外，它們的快速熱響應也可以針對高速光學器件中常見的調制或快速變化的熱負荷進行精確的溫度控制。

4. MBX系列熱電制冷器最適合于哪些應用或者可插拔光學設備標準？

MBX系列熱電制冷器專為800Gbps和1.6Tbps OSFP/QSFP-DD模塊等可插拔光收發器，以及新興的3.2Tbps相干鏈路而設計，AI集群互連和長距離DWDM系統等所有需要嚴格熱管理、具有高通道數和有限PCB空間的應用，都可以從MBX集成中受益。

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關于塔克熱系統

塔克熱系統（Tark Thermal Solutions）為全球醫療、工業、運輸、電信和數據中心市場的嚴苛應用設計、開發和制造主動式熱管理解決方案。從熱電制冷器和組件到溫度控制器、特種泵和液體制冷系統，我們是能夠生產業內最多樣化產品組合的廠商之一。憑借獨特而先進的熱管理專業技能，我們的工程師團隊能夠使用高級散熱建模和管理技術來解決復雜的熱管理和溫度控制問題。通過提供廣泛的設計、樣品制作和內部測試能力，我們能夠在整個產品開發生命周期內與客戶密切合作，降低各種風險，并加快產品上市速度。我們的全球設計、制造和支持資源可幫助客戶縮短產品設計周期，最大限度提高生產效率、正常運行時間、產品性能和質量。塔克熱系統是標準或客制化熱管理解決方案的更佳選擇。