創意電子發表12Gbps HBM4 IP 平臺成功展示于TSMC 2026北美技術論壇

臺灣新竹 — 2026年 4 月 23 日 — 先進ASIC 領導廠商創意電子（GUC）今日宣布，于TSMC 2026 北美技術論壇（North America Technology Symposium）合作伙伴展區，成功展示其采用臺積電3納米制程實現之12Gbps HBM4 IP 平臺。該平臺整合了創意電子自研完整功能之HBM4控制器（Controller）與PHY IP，并結合合作伙伴之HBM4 內存，同時采用臺積電領先業界的CoWoS®先進封裝技術。

創意電子前一代HBM3E 控制器與PHY IP 已成功導入客戶3 納米產品，其量產實測性能可達規格15%以上。隨著JEDEC 持續推動HBM 技術藍圖，HBM4 在帶寬與容量上大幅提升，并進一步將數據總線寬度倍增。相較HBM3E，創意電子HBM4 IP 可提供2.5倍帶寬，同時在功耗效率與面積效率上分別提升1.5 倍與2 倍。

延續創意電子既有HBM、GLink 及UCIe IP 解決方案，此次HBM4 IP 也整合proteanTecs 之互連監測技術，大幅提升PHY測試與特性分析之可觀性，并強化終端產品于實際運行時的效能與可靠性。

為適應3D IC 架構日益增長的需求，創意電子HBM4 PHY也支持face-up配置，可整合至臺積電SoIC face-to-face 架構。創意電子在原HBM4 PHY設計中整合TSV（硅穿孔）以支持I/O 信號、電源與接地連接，并預留額外TSV供電源穿透至上層芯片，以滿足上層邏輯芯片的供電需求。

創意電子技術長Igor Elkanovich表示：「我們很榮幸成為首家在TSMC 技術論壇上向客戶展示12Gbps HBM4 IP 的公司。結合創意電子的UCIe與GLink-3D IP，我們可為現代3.5D系統架構提供完整的2.5D/3D IP 解決方案，包括TSMC SoIC-X on CoWoS。」

關于創意電子 GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC)
創意電子（GUC）是先進客制化 IC 領導廠商，使用最先進的制程和封裝技術，為半導體產業提供領先的 IC 設計和 SoC 制造服務。公司總部位于臺灣新竹，在中國、歐洲、日本、韓國、北美和越南均設有分支機構，并在全球各地享有盛譽。創意電子在臺灣證券交易所公開交易，代號為 3443。
(更多信息請訪問：https://www.guc-asic.com/cn)