YINCAE將在IICIE 2026展示面向AI數(shù)據(jù)中心、硅光子與量子計(jì)算的先進(jìn)材料解決方案

(紐約州梅南茲) 2026年9月1日 —— YINCAE先進(jìn)材料公司將參加于2026年9月9日至11日在中國深圳國際會展中心舉辦的2026國際智能計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施展覽會（IICIE 2026），展示其最新先進(jìn)材料與先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新成果。誠邀業(yè)界人士蒞臨14C21展位，了解YINCAE如何通過創(chuàng)新材料解決方案推動下一代AI數(shù)據(jù)中心、硅光子、光互連、高性能計(jì)算（HPC）及量子計(jì)算系統(tǒng)的發(fā)展。

隨著人工智能持續(xù)推動計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的快速增長，行業(yè)對更高帶寬、更低功耗、更優(yōu)散熱性能以及更高系統(tǒng)可靠性的需求日益增加。YINCAE先進(jìn)材料產(chǎn)品組合通過支持先進(jìn)半導(dǎo)體封裝、光連接技術(shù)以及高密度集成技術(shù)，為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)提供關(guān)鍵解決方案。

在IICIE 2026期間，YINCAE將重點(diǎn)展示應(yīng)用于以下領(lǐng)域的材料解決方案：

• AI加速器、GPU及先進(jìn)處理器封裝
• 共封裝光學(xué)（CPO）與光學(xué)I/O架構(gòu)
• 硅光子器件與光收發(fā)模塊
• AI數(shù)據(jù)中心高密度光互連
• Chiplet集成與異構(gòu)封裝
• 高功率計(jì)算系統(tǒng)熱管理解決方案
• 量子計(jì)算封裝及低溫兼容應(yīng)用
• 高可靠性底部填充材料（Underfill）、封裝材料、粘接劑與功能涂層

這些先進(jìn)材料可幫助客戶提升器件可靠性、制造效率、散熱性能、信號完整性以及長期運(yùn)行穩(wěn)定性，滿足先進(jìn)計(jì)算與通信平臺不斷增長的性能需求。

“AI基礎(chǔ)設(shè)施正在快速向電子與光子深度融合的方向發(fā)展，而量子計(jì)算則對材料和封裝技術(shù)提出了全新的要求。”YINCAE首席執(zhí)行官 尹五生博士（Dr. Wusheng Yin）表示，“YINCAE始終致力于開發(fā)創(chuàng)新材料，為下一代智能基礎(chǔ)設(shè)施提供更快速、更可靠、更節(jié)能的計(jì)算系統(tǒng)解決方案。”

YINCAE誠邀行業(yè)專家、科研人員、設(shè)備制造商及技術(shù)合作伙伴蒞臨14C21展位，共同探討AI基礎(chǔ)設(shè)施、硅光子、光網(wǎng)絡(luò)、量子技術(shù)及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的最新發(fā)展趨勢。歡迎提前預(yù)約商務(wù)洽談。

關(guān)于YINCAE

YINCAE先進(jìn)材料公司專注于為半導(dǎo)體封裝、微電子、光電子及先進(jìn)制造領(lǐng)域開發(fā)高性能材料。公司產(chǎn)品涵蓋底部填充材料、封裝材料、粘接劑、功能涂層及特種材料，廣泛應(yīng)用于人工智能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、電信通信、硅光子、量子技術(shù)、汽車電子等高增長市場，助力全球客戶實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級。