江波龍：建設(shè)完成mSSD月產(chǎn)能百萬(wàn)交付能力！mSSD高速存儲(chǔ)介質(zhì)賦能端側(cè)AI規(guī)模應(yīng)用

2026年6月30日，江波龍mSSD高速存儲(chǔ)介質(zhì)產(chǎn)能迎來(lái)重要里程碑，公司宣布已建設(shè)完成mSSD月產(chǎn)能百萬(wàn)級(jí)交付能力，具備穩(wěn)定且規(guī)模化量產(chǎn)交付條件，可充分匹配市場(chǎng)增量需求，后續(xù)產(chǎn)能仍具備持續(xù)擴(kuò)容、翻倍釋放的空間。

江波龍精準(zhǔn)把握當(dāng)下存儲(chǔ)市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)，快速迭代傳統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念，創(chuàng)新推出適配AI多樣化應(yīng)用場(chǎng)景需求的mSSD高速存儲(chǔ)介質(zhì)，產(chǎn)品綜合競(jìng)爭(zhēng)力獲得了市場(chǎng)廣泛認(rèn)可。依托蘇州封測(cè)制造基地成熟的SiP系統(tǒng)級(jí)集成存儲(chǔ)方案技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化體系，公司已全面具備mSSD高速存儲(chǔ)介質(zhì)自主封測(cè)、規(guī)模化量產(chǎn)與穩(wěn)定交付的核心能力。

創(chuàng)新落地獲驗(yàn)證，百萬(wàn)級(jí)產(chǎn)能能力賦能多個(gè)行業(yè)知名客戶

2025年10 月，江波龍mSSD首批樣品在蘇州封測(cè)制造基地成功下線，正式開(kāi)啟產(chǎn)業(yè)化落地進(jìn)程。面向當(dāng)下端側(cè)AI存儲(chǔ)市場(chǎng)需求，江波龍依托SiP集成封裝技術(shù)創(chuàng)新迭代傳統(tǒng)存儲(chǔ)形態(tài)，產(chǎn)品在性能、品質(zhì)、功能方面的綜合表現(xiàn)，已在客戶端實(shí)際應(yīng)用中得到充分驗(yàn)證。2026年6月，公司順利完成產(chǎn)線打磨、工藝優(yōu)化與產(chǎn)能爬坡，成功建成月產(chǎn)能百萬(wàn)級(jí)的穩(wěn)定交付能力，目前已與聯(lián)想、華碩等行業(yè)知名客戶展開(kāi)深度合作。

迭代傳統(tǒng)存儲(chǔ)形態(tài)，創(chuàng)新散熱釋放長(zhǎng)效高性能

相較于PCBA板級(jí)組裝方案，江波龍mSSD基于傳統(tǒng)SSD技術(shù)體系完成進(jìn)階迭代與升級(jí)突破，創(chuàng)新采用SiP系統(tǒng)級(jí)集成封裝技術(shù)，將主控芯片、閃存芯片、電源管理芯片及各類被動(dòng)元器件高度集成于單一封裝體內(nèi)，把焊點(diǎn)減少至0個(gè)，從而跳出傳統(tǒng)BGA顆粒+PCB貼片的固有制造框架，突破常規(guī)貼片組裝帶來(lái)的空間、布線與堆疊上限，從封裝架構(gòu)層面革新存儲(chǔ)產(chǎn)品生產(chǎn)模式，實(shí)現(xiàn)了芯片晶圓到終端產(chǎn)品“Office is Factory”模式。

PCIe Gen4、Gen5兩代mSSD高速存儲(chǔ)介質(zhì)均搭載聯(lián)蕓科技主控芯片。針對(duì)不同的性能、功耗差異與發(fā)熱特性，江波龍創(chuàng)新定制了專屬散熱架構(gòu)與材料方案，從而解決在集成封裝下的積熱降頻、性能衰減難題，大幅提升峰值性能持續(xù)輸出能力。

PCIe Gen4 mSSD單盤容量提供256GB~4TB選擇，順序讀寫可達(dá)7400MB/s、6500MB/s，4K隨機(jī)讀寫可達(dá)1000K IOPS、820K IOPS，可實(shí)現(xiàn)121秒穩(wěn)定峰值性能輸出。產(chǎn)品采用高導(dǎo)熱鋁合金支架搭配石墨烯貼片與強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠的復(fù)合散熱方案，依托多重導(dǎo)熱介質(zhì)協(xié)同作用，快速疏導(dǎo)核心熱量，避免局部積熱堆積，有效延緩高負(fù)載運(yùn)行下的發(fā)熱積熱進(jìn)程。同時(shí)，mSSD兼容OTG功能，可豐富外接拓展場(chǎng)景，適配更多端側(cè)設(shè)備使用需求；并支持Opal、Pyrite、SM4等通用加密協(xié)議，有效保障端側(cè)本地?cái)?shù)據(jù)與隱私安全。

PCIe Gen5 mSSD在性能和容量上帶來(lái)了全面升級(jí)。其順序讀寫性能最高可達(dá)11GB/s、10GB/s，隨機(jī)讀寫性能最高可達(dá)2200K、1800K IOPS，單盤容量最高支持8TB。針對(duì)傳輸速率更快、功耗密度更高、發(fā)熱壓力更大的PCIe Gen5高速版本，產(chǎn)品率先應(yīng)用VC相變液冷散熱方案，集成均熱器、TIM1導(dǎo)熱膠、石墨烯散熱片、VC均熱板、鋁合金散熱拓展卡等多重散熱組件，構(gòu)建全域立體散熱體系，大幅提升芯片熱量傳導(dǎo)與散出效率，可實(shí)現(xiàn)超過(guò)181秒峰值性能長(zhǎng)效輸出，連續(xù)讀取超1991GB，峰值性能持續(xù)時(shí)間較Gen4版本提升約1.5倍，從容應(yīng)對(duì)高速傳輸帶來(lái)的高強(qiáng)度熱負(fù)荷。

這套創(chuàng)新的散熱設(shè)計(jì)，兼顧了mSSD輕薄集成的形態(tài)優(yōu)勢(shì)，顯著拉長(zhǎng)高性能輸出時(shí)長(zhǎng)。

SiP集成封裝技術(shù)成熟應(yīng)用，存儲(chǔ)品質(zhì)等級(jí)躍升

常規(guī)SSD生產(chǎn)流程復(fù)雜，閃存顆粒、主控芯片、電源管理芯片等，需分別在不同工廠完成封裝與測(cè)試，再轉(zhuǎn)運(yùn)至SMT工廠貼片組裝并重復(fù)檢測(cè)。整個(gè)鏈路工序多、周期長(zhǎng)、成本高，容易造成量產(chǎn)庫(kù)存積壓，生產(chǎn)靈活性不足。依托SiP系統(tǒng)級(jí)集成封裝方案，mSSD省去多道封裝、測(cè)試與焊接工序，大幅縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本，并減少庫(kù)存壓力。在相同物理尺寸下，該方案還優(yōu)化了內(nèi)部空間利用率，進(jìn)一步提升單位空間存儲(chǔ)密度；電氣性能與可靠性也得到顯著提升，從PCBA質(zhì)量等級(jí)提升至芯片封裝質(zhì)量等級(jí)（DPPM≤100）。

憑借封裝架構(gòu)的底層優(yōu)勢(shì)，這套SiP集成方案可兼容 PCIe Gen4、Gen5、未來(lái)Gen6多代高速規(guī)格，同步覆蓋消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)多可靠性標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力，實(shí)現(xiàn)跨等級(jí)柔性量產(chǎn)，減少產(chǎn)線換型與物料管控成本，支撐產(chǎn)品快速迭代落地，也是 mSSD 能夠高效衍生消費(fèi)級(jí)、行業(yè)級(jí)多形態(tài)產(chǎn)品的重要技術(shù)支撐。

深耕端側(cè)AI場(chǎng)景，軟硬件協(xié)同提升應(yīng)用終端競(jìng)爭(zhēng)力

聚焦端側(cè)AI應(yīng)用需求， 江波龍于2026年3月集中完成多項(xiàng)核心硬件與技術(shù)布局。在芯片布局上，公司推出自研SPU™存儲(chǔ)處理單元，該芯片采用5nm制程工藝，搭載存內(nèi)無(wú)損壓縮技術(shù)，可在不損耗數(shù)據(jù)完整性的前提下高效壓縮存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，平均壓縮比超過(guò)2:1，大幅節(jié)省mSSD容量，有效降低終端整體硬件成本。

同時(shí)在配套軟件技術(shù)層面，公司已推出iSA™存儲(chǔ)智能體、HLCache™高級(jí)緩存技術(shù)，與SPU硬件形成軟硬協(xié)同賦能。其中，iSA™存儲(chǔ)智能體可實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)與算力芯片平臺(tái)的智能聯(lián)動(dòng)調(diào)度，有效提升端側(cè)AI任務(wù)的效率與響應(yīng)速度；HLCache™高級(jí)緩存技術(shù)依托主控芯片、固件及系統(tǒng)級(jí)架構(gòu)的全方位創(chuàng)新，讓mSSD承接原本由DRAM緩存承載的溫冷數(shù)據(jù)，在保障終端設(shè)備流暢運(yùn)行體驗(yàn)的前提下，有效降低設(shè)備DRAM內(nèi)存占用，幫助客戶優(yōu)化整機(jī)BOM成本。

未來(lái)，通過(guò)軟硬件協(xié)同應(yīng)用，mSSD有望在讀寫性能、容量利用率、成本控制、智能調(diào)度等多維度實(shí)現(xiàn)全方位升級(jí)，同時(shí)憑借存儲(chǔ)介質(zhì)靈活拓展的特性，可衍生出多類型存儲(chǔ)形態(tài)，適配AI PC、AI BOX等各類AI終端設(shè)備與細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景。在此基礎(chǔ)上，相關(guān)方案將在旗下行業(yè)類、消費(fèi)類存儲(chǔ)品牌全面落地布局，并同步推動(dòng)PCIe Gen5 mSSD全平臺(tái)生態(tài)適配建設(shè)，以此加速方案在端側(cè)AI等高附加值場(chǎng)景規(guī)模化商用落地，通過(guò)持續(xù)落地豐富行業(yè)應(yīng)用案例，進(jìn)一步深挖SiP集成封裝存儲(chǔ)介質(zhì)的產(chǎn)業(yè)化價(jià)值。