搭載摩爾斯微電子MM8108的移遠通信FGH200M?Wi-Fi?HaLow模組現已通過FCC/IC/CE/RCM國際認證，可投入量產

中國北京，澳大利亞悉尼——2026年8月4日——全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日宣布搭載摩爾斯微電子MM8108系統級芯片（SoC）的移遠通信（Quectel）FGH200M模組，已通過FCC/ IC/ CE/ RCM四項國際認證。該模組現已正式獲準大規模量產，為物聯網設備制造商規模化量產Wi-Fi HaLow產品提供了一條經過驗證的可靠路徑。

搭載摩爾斯微電子MM8108系統級芯片（SoC）的移遠通信（Quectel）FGH200M模組

FGH200M基于摩爾斯微電子第二代MM8108 Wi-Fi HaLow系統級芯片（SoC）構建，是移遠通信基于摩爾斯微電子芯片開發日益擴大的的模組產品線中的最新產品。FGH200M 將Wi-Fi HaLow連接性集成于僅11.0mm × 10.0mm × 2.0mm的超緊湊型全集成模組中。該模組專為850–950MHz頻段設計，支持1MHz、2MHz、4MHz及8MHz多種信道帶寬，使開發者靈活優化視覺感知、自主移動機器人、工業物聯網等新一代物聯網與邊緣人工智能場景中的傳輸距離、吞吐量、與功耗。

完成認證后，制造商可以直接從評估階段進入量產階段，無需重新測試模組的核心射頻合規性，此前這一步驟通常會使產品上市時間延遲數月之久。

摩爾斯微電子首席執行官邁克爾·德·尼爾（Michael De Nil）表示：“很高興看到FGH200M模組在所有主要市場均已通過認證。這一全球統一SKU大幅簡化并加速了制造商將新產品推向市場的進程。”

FGH200M的認證標志著Wi-Fi HaLow從概念驗證階段轉變為可供制造商實際構建的技術基礎，進一步深化了雙方的合作關系——此前，基于摩爾斯微電子芯片的多款移遠通信認證模組已陸續面世。MM8108 SoC為下一代物聯網連接奠定了芯片級基礎，而FGH200M則將這一性能轉化為緊湊型、可量產的模組平臺，充分滿足對尺寸要求嚴苛的應用場景。

移遠通信副總經理孫延明表示：“Wi-Fi HaLow正成為一項以更遠距離連接物聯網設備，同時不犧牲能效的關鍵技術。憑借獲得的國際認證，并以摩爾斯微電子MM8108作為核心，FGH200M為設備制造商提供了更快捷、更簡便的量產路徑，有信心將新一代Wi-Fi HaLow產品大規模推向市場。”

FGH200M的認證進一步豐富了基于摩爾斯微電子芯片構建的，且可量產的Wi-Fi HaLow硬件產品目錄，為該生態系統提供了多種經過驗證的選擇，助力Wi-Fi HaLow在市場中的廣泛應用。

供貨情況

FGH200M 可通過移遠通信分銷合作伙伴購買。欲了解詳情，請訪問移遠通信FGH200M 頁面。

關于摩爾斯微電子

摩爾斯微電子是全球領先的Wi-Fi HaLow無晶圓廠半導體公司，正憑借屢獲殊榮的創新技術重塑物聯網連接方式。公司總部位于澳大利亞悉尼，并在美國、中國大陸、中國臺灣、印度、日本和英國設有全球辦事處，致力于推動新一代遠距離、低功耗Wi-Fi HaLow解決方案的廣泛普及。公司第一代MM6108芯片及新推出的MM8108芯片，為市場提供速度最快、體積最小、功耗最低、且傳輸距離最遠的Wi-Fi HaLow連接解決方案。

摩爾斯微電子的Wi-Fi HaLow技術正在全球范圍內強勁增長，將聯網設備的有效覆蓋距離延伸至傳統Wi-Fi網絡的10倍，覆蓋面積擴大至傳統Wi-Fi網絡的100倍。這一技術突破正深刻改變智能家居、工業自動化、智慧城市等多個領域的物聯網連接，為萬物互聯開辟全新可能。

詳情請登錄公司官網：https://www.morsemicro.com/zh-hans

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