恩智浦半導體在美設廠生產5G氮化鎵芯片

據路透社報道，荷蘭芯片制造商恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors NV）周二表示，已在美國亞利桑那州錢德勒市（Chandler）開設了一家工廠，生產用于第五代通信設備（5G）芯片，新工廠將使用6英寸的氮化鎵晶片生產芯片。

今年，美國議員一直在提議，要求投入價值數十億美元的援助，以將更多的芯片制造帶回美國；似乎在響應這個號召，NXP這個位于錢德勒市的工廠將生產用于5G無線數據設備的氮化鎵無線芯片。

臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.Ltd）今年5月提議，在亞利桑那州投資120億美元興建一座晶圓廠。英特爾公司在距恩智浦新工廠約5英里（8公里）的地方也設有主要生產設施。
氮化鎵是硅的替代物。該材料是5G網絡中的關鍵成分，因為它可以處理網絡中使用的高頻，同時比其他芯片材料消耗更少的功率并占用更少的空間。

用氮化鎵大批量制造芯片仍是一項利基努力，大多數供應來自恩智浦，SkyWorks Solutions Inc.和QorvoInc。

恩智浦表示，新工廠將使用直徑為150毫米（約6英寸）的氮化鎵晶片生產芯片，這是大多數傳統硅計算芯片所用晶片的一半，但在替代材料中很常見。

恩智浦表示，亞利桑那州的工廠將擁有一個研發設施，這將使工程師加快氮化鎵半導體的開發和專利申請。

該公司表示，預計該工廠將在今年年底前達到滿負荷生產。