熊本縣所在的九州地區(qū)素有"硅島"之稱，是日本半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的重要生產(chǎn)基地。 ...

9家半導(dǎo)體企業(yè)入圍世界500強(qiáng)，英偉達(dá)“四項(xiàng)全能”，英特爾唯一虧損。 ...

7月24日，鵬鼎控股深圳第三園區(qū)智慧制造基地動(dòng)土典禮在深圳市寶安區(qū)燕羅街道舉行…… ...

通過(guò)15億美元預(yù)付款綁定Amkor的美國(guó)產(chǎn)能，英偉達(dá)實(shí)質(zhì)上是用資金買時(shí)間、買確定性。 ...

毫無(wú)疑問(wèn)，14A若在2028年如期實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，將有望在時(shí)程上追平臺(tái)積電頂尖制程，對(duì)全球晶圓代工格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。 ...

7月22日，SK海力士通過(guò)發(fā)言人明確表示"沒(méi)有收購(gòu)計(jì)劃"，并在向韓國(guó)交易所提交的監(jiān)管文件中進(jìn)一步澄清，公司"既未決定收購(gòu)該晶圓廠及其土地資產(chǎn)，也未曾尋求此類收購(gòu)"。 ...

在工廠倒閉常伴隨老板失聯(lián)、欠薪跑路的市場(chǎng)環(huán)境下，這家企業(yè)主動(dòng)公示全套合規(guī)補(bǔ)償方案的做法，被不少網(wǎng)友評(píng)價(jià)為“體面退場(chǎng)”“良心企業(yè)”…… ...

相關(guān)談判于6月左右啟動(dòng)，7月敲定，新價(jià)格將于2027年初生效。報(bào)道稱，推遲至2027年實(shí)施，是為了給客戶留出調(diào)整時(shí)間。 ...

促使LG電子做出停產(chǎn)決定的直接原因，是工廠盈利能力的持續(xù)下滑。 ...

當(dāng)前“外部環(huán)境復(fù)雜嚴(yán)峻，國(guó)內(nèi)供強(qiáng)需弱、結(jié)構(gòu)性矛盾仍然突出”，但“工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展穩(wěn)中向好的基本面沒(méi)有改變”，上半年工業(yè)和信息化持續(xù)向新向優(yōu)發(fā)展。 ...

目前，SK?Siltron正進(jìn)行“戰(zhàn)略瘦身”：果斷清算持續(xù)虧損的美國(guó)碳化硅（SiC）產(chǎn)能，將省下的資源與精力，全面砸向更具確定性的核心主業(yè)。 ...

英凱(YINCAE)隆重推出UF?66UV，這是一款新一代紫外（UV）/熱雙固化底部填充材料，專為先進(jìn)光電子、光子及半導(dǎo)體封裝應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可滿足卓越光學(xué)透明度、高可靠性以及室溫加工的需求。 ...

黃文德在采訪中強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電正面臨客戶端持續(xù)涌現(xiàn)的“長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的超級(jí)需求浪潮”。 ...

臺(tái)積電26Q2營(yíng)收破萬(wàn)億新臺(tái)幣，連續(xù)五個(gè)季度創(chuàng)歷史新高，證明先進(jìn)制程需求持續(xù)強(qiáng)勁。 ...

盡管臺(tái)積電也早已購(gòu)入High-NA EUV設(shè)備，但出于成本考量，計(jì)劃推遲至2029年左右才投入量產(chǎn)。英特爾借此時(shí)間差，有望在2027至2028年的先進(jìn)制程產(chǎn)能釋放窗口期確立領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。 ...

內(nèi)部人士稱特斯拉自動(dòng)駕駛AI5芯片已完成流片，計(jì)劃在三星泰勒工廠生產(chǎn)，這意味著三星2納米工藝良率可能已突破關(guān)鍵門(mén)檻。 ...

三星電子與三星顯示器正聯(lián)合開(kāi)發(fā)下一代玻璃中介層技術(shù)，預(yù)計(jì)最快將于今年年內(nèi)推出原型產(chǎn)品。 ...

舍爾茨瑪此次訪華之際，正值中荷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作面臨多重挑戰(zhàn)的敏感時(shí)期。 ...

該報(bào)告指出，如果不盡快解決這一系統(tǒng)性難題，美國(guó)本土芯片行業(yè)的勞動(dòng)力缺口不僅可能使企業(yè)數(shù)百億美元的投資計(jì)劃付諸東流，也將削弱《芯片法案》聯(lián)邦撥款的預(yù)期成效。 ...

Fab2的核心壁壘在于全鏈條自主技術(shù)。公司不僅自研光刻、薄膜沉積、等離子刻蝕、真空腔體、精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)等核心硬件，還開(kāi)發(fā)了微米級(jí)芯片3D打印技術(shù)。 ...

此次SEAJ大幅上調(diào)預(yù)測(cè)，不僅印證了AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)對(duì)上游設(shè)備端的強(qiáng)勁拉動(dòng)作用，也表明全球晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏正在進(jìn)一步加速。 ...

相較5月發(fā)布的V1初稿，V2版本完成了三大核心升級(jí)，最受關(guān)注的，是麒麟2026與上一代麒麟9030 Pro的等性能實(shí)測(cè)對(duì)比。 ...