華為3mm?麒麟9010芯片不輸高通、聯發科、蘋果,明年量產問世？

“芯片禁令”一直不松開，很多網友們也持續關心麒麟芯片，麒麟以后到底能不能回來。此前，華為輪值董事長徐直軍曾表示，華為會一直養著海思這支隊伍，只要養得起，就會支持海思繼續研究，為未來做準備。

據企查查數據表明，近日華為技術有限公司申請注冊“麒麟處理器”商標，申請時間為4月22日，目前狀態為“注冊申請中”。

華為的芯片并沒有停止研發，而是緊鑼密鼓的設計中，等待著機會卷土重來。

華為徐直軍前不久也表示稱，海思的任何芯片現在沒有地方加工。

作為華為的芯片設計部分，它并非追求盈利公司，但華為對其沒有盈利訴求，隊伍將會一直持續的存在。

目前海思依然不斷做研究，繼續開發、繼續積累，為未來做些準備。

而更加重磅的消息是，華為的最新3nm芯片已經開始研發和設計了，最終命名為麒麟9010。

然而從制造廠來看，目前臺積電的3nm工藝尚不成熟，消息稱該工藝預計要到2022年才能實現量產。

也就是說，華為最新一代的麒麟9010還需要一段時間才能問世。

美國媒體HC的消息顯示，華為正在研發一款3nm工藝制式的芯片，這款芯片將會在明年，也就是2022年發布；該芯片暫時命名為“麒麟9010”，這款芯片會用在華為高端手機以及平板電腦上面，那么這款3nm工藝制式的芯片性能究竟如何呢？

目前市面上主流的高端芯片大都是5nm工藝制式，例如驍龍888芯片、麒麟9000芯片以及蘋果A14芯片；稍微次一點的那就是6nm工藝制式芯片，例如聯發科天璣1200芯片和天璣1100芯片，其實6nm工藝制式就是對7nm工藝制式的小幅度改良，并不是大版本升級。

當然，市面上銷售最多的還是7nm工藝制式芯片，例如驍龍765G芯片（去年高通賣出最多的5G芯片），或者是驍龍768G，以及聯發科天璣820芯片、天璣800芯片，這些芯片都是7nm工藝制式；在整個智能手機行業，中低端智能手機的銷量要遠高于高端智能手機，這也是中端芯片銷量比較高的原因之一。

華為這個3nm工藝制式芯片是領先于整個行業的，當然到了明年可能高通、聯發科、蘋果等廠商也會推出3nm工藝制式芯片；可即便是如此，華為的3nm工藝制式芯片依舊是行業最頂尖的水平，也代表著芯片行業的最高水平，另外，該芯片有可能是臺積電代工。

不過需要注意的是，華為即便是推出這款3nm工藝制式的麒麟9010芯片，但也難以量產，因為從目前的情況來看，臺積電不會向華為提供代工技術，而目前整個行業也只有臺積電掌握了3nm工藝制式的芯片代工技術，所以如果禁售令不解除的話，華為沒有辦法量產這款芯片。

也就是說華為海思在攻克下一代的芯片技術，要知道目前華為自研的麒麟9000，其采用的5nm制程工藝就已經集成153億根晶體管，而華為能夠進一步自研3nm，不管有沒有工廠代工，對于海思來說其3nm芯片的意義都十分重大。從制造廠來看，目前臺積電的3nm工藝尚不成熟，據業內的消息稱，該工藝預計要到2022年才能實現量產。也就是說，華為最新一代的麒麟9010，即使是有工廠代工，也還需要一段時間才能問世。

責編：editorAlice